导电糊以及导体膜的形成方法

    公开(公告)号:CN106653146A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201610959190.9

    申请日:2016-10-27

    Abstract: 本发明提供能够形成适于小型高容量MLCC的内部电极的连续的薄导体膜的照相凹版印刷用的导电糊和该导体膜的形成方法。导电糊,因为粘度x Pa·s和相对于算数平均粗糙度Ra为0.010μm以下的试验面的接触角y°满足y<17.6x+19.1,其中,x≤3.0、y<40,所以当使用该导电糊对生瓷带实施照相凹版印刷时,从照相凹版印刷印版迅速且均匀地转印导电糊。由此,从刚转印之后起,导电糊表面就变为平滑面,所以容易保持连续性地减薄膜厚,所以能够形成适于小型高容量MLCC的内部电极的连续的薄膜厚的导体膜。

    感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN113467185A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110336149.7

    申请日:2021-03-29

    Abstract: 本发明涉及感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法。提供改善感光性组合物的显影性及分辨率、进而延长显影余量的技术。根据此处公开的技术,提供感光性组合物,其包含导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光聚合性单体(c)和光聚合引发剂(d)。上述有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物(b1)和玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂(b2)。将上述有机粘结剂(b)的总量设为100质量%时,上述纤维素系化合物(b1)的含有比例为40质量%以上;且上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)为60质量%以下。

    感光性组合物和其利用
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111465899A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201880080385.3

    申请日:2018-11-26

    Abstract: 根据本发明,提供一种感光性组合物,其包含导电性粉末和感光性有机成分。上述导电性粉末的基于激光衍射/散射法的体积基准的D50粒径为1~5μm,并且,将上述导电性粉末的整体设为100质量%时,以下2种成分的总计占90质量%以上:(1)第1导电性粉末,其基于热重分析的有机成分量为0.1质量%以下;(2)第2导电性粉末,其在表面附着有苯并三唑系化合物、且基于热重分析的有机成分量至少为0.5质量%。

    感光性组合物和其利用
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111465899B

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN201880080385.3

    申请日:2018-11-26

    Abstract: 根据本发明,提供一种感光性组合物,其包含导电性粉末和感光性有机成分。上述导电性粉末的基于激光衍射/散射法的体积基准的D50粒径为1~5μm,并且,将上述导电性粉末的整体设为100质量%时,以下2种成分的总计占90质量%以上:(1)第1导电性粉末,其基于热重分析的有机成分量为0.1质量%以下;(2)第2导电性粉末,其在表面附着有苯并三唑系化合物、且基于热重分析的有机成分量至少为0.5质量%。

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