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公开(公告)号:CN104769044A
公开(公告)日:2015-07-08
申请号:CN201380058128.7
申请日:2013-11-05
Applicant: 株式会社则武
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/20 , H01G4/008 , H01G4/30 , H05K1/092
Abstract: 在此公开的发明提供能够得到高印刷精度、并且对于极薄的陶瓷生片也能够抑制片浸蚀的导电性糊剂组合物。上述导电性糊剂组合物含有导电性粉末、粘结剂和有机溶剂,有机溶剂含有作为主要溶剂的乙酸异冰片酯和作为辅助溶剂的汉森溶解度参数低于乙酸异冰片酯的溶剂。
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公开(公告)号:CN113443899A
公开(公告)日:2021-09-28
申请号:CN202110325173.0
申请日:2021-03-26
Applicant: 株式会社则武
IPC: C04B35/10 , C04B35/48 , C04B35/622 , C03B19/06
Abstract: 本发明涉及陶瓷片、陶瓷片的制造方法和生片。根据本发明,提供可以得到不产生散热性的大幅降低且具有优异的表面平滑性的陶瓷片的技术。作为此处公开的技术的一方式的陶瓷片(1)的陶瓷颗粒(10)的平均长宽比为1.2以上,且片厚度T为150μm以上,至少在片表层(A1)形成有陶瓷颗粒(10)的取向角度(θ1)的平均值为20°以下的平滑区域(20),至少在片内部(A2)形成有陶瓷颗粒(10)的取向角度(θ2)的平均值为25°以上的热分散区域(30)。通过在片表层(A1)形成上述平滑区域(20),从而可以防止颗粒从片突出,得到优异的表面平滑性。另外,由于在片内部(A2)形成热分散区域(30),因此可以抑制平滑区域(20)的形成所导致的散热性的大幅降低。
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公开(公告)号:CN104769044B
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201380058128.7
申请日:2013-11-05
Applicant: 株式会社则武
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/08 , C09D5/24 , C09D7/20 , H01G4/008 , H01G4/30 , H05K1/092
Abstract: 在此公开的发明提供能够得到高印刷精度、并且对于极薄的陶瓷生片也能够抑制片浸蚀的导电性糊剂组合物。上述导电性糊剂组合物含有导电性粉末、粘结剂和有机溶剂,有机溶剂含有作为主要溶剂的乙酸异冰片酯和作为辅助溶剂的汉森溶解度参数低于乙酸异冰片酯的溶剂。
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