公开(公告)号：CN102881986A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201110349642.9

申请日：2011-10-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李政彦 ,  韩明愚 ,  俞度在 ,  朴哲均

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/52 ,  H01Q21/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/3121 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0414 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，更具体地说，一种包括嵌入在其内部中的天线的半导体封装。半导体封装包括：半导体芯片；主天线，被设置成与半导体芯片邻近且电连接到半导体芯片；密封部分，密封半导体芯片和主天线两者；辅助天线，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天线。

公开(公告)号：CN211700288U

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN202020101301.4

申请日：2020-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  金丙宪 ,  南宫容吉 ,  洪宗彻 ,  梁时重

IPC: H01L27/146 ,  H01L27/148

Abstract: 图像传感器封装，包括：衬底；图像传感器，安装在衬底上；接合线，将图像传感器连接到衬底；反射器，设置在图像传感器上；密封构件，密封图像传感器的一部分和接合线，并覆盖反射器的至少一部分，密封构件包括暴露图像传感器的有效成像面的孔；以及滤光片，附接到密封构件。根据本申请的图像传感器封装能够满足对于图像传感器封装的小型化的要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN211265473U

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN202020203162.6

申请日：2020-02-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  魏惠兰 ,  李顺教 ,  洪宗彻 ,  梁时重

IPC: H01L27/146

Abstract: 本申请涉及一种图像传感器封装，其包括衬底；连接到衬底的图像传感器；设置在衬底上并限定用于暴露图像传感器的有效图像拾取表面的孔的膜构件；将图像传感器连接到衬底的接合线；以及附接至膜构件的滤光器。膜构件包括位于其中的至少一个孔隙，并且接合线的至少一部分包含在膜构件内。根据本公开的图像传感器封装可以满足小型化的需求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN302703539S

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201330197921.8

申请日：2013-05-22

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 俞度在 ,  金善湖 ,  金洸洙 ,  徐范锡

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：引线插头。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作引线插头，安装于设置在终端模块内的衬底中，用以传输电信号。3．本外观设计产品的设计要点：图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.省略视图：各设计的后视图、左视图和右视图。6.本外观设计产品为针对同一产品的多项相似外观设计，设计1为基本设计。