公开(公告)号：CN103904877B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201310116482.2

申请日：2013-04-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑仁和 ,  许畅宰 ,  徐范锡

IPC: H02M1/42 ,  H02M1/44

CPC classification number: H02M1/4225 ,  H02M3/158 ,  Y02B70/126

Abstract: 本发明涉及用于驱动功率因数校正电路的驱动设备，提供了一种用于驱动交错式功率因数校正电路的驱动设备，该交错式功率因数校正电路包括第一主开关和第二主开关，以预定相位差执行切换操作；以及第一辅助开关和第二辅助开关，分别形成用于在第一主开关和第二主开关的接通操作之前存在的剩余电力的传输路径，该设备包括：输入单元，获取输入信号；电流感测单元，获取关于交错式功率因数校正电路的电流的信息；以及输出单元，基于输入信号和电流信息来输出针对第一主开关的第一控制信号、针对第二主开关的第三控制信号、针对第一辅助开关的第二控制信号和针对第二辅助开关的第四控制信号。

公开(公告)号：CN103795236B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310520179.9

申请日：2013-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑仁和 ,  严基宙 ,  徐范锡 ,  金洸洙 ,  朴珉圭

IPC: H02M1/42

Abstract: 于此公开了一种功率因数修正电路，包括：升压转换器电路，在该升压转换器电路中，包括升压电感、整流二极管和升压开关的多个升压电路被相互连接；以及限制电路，包括限制电感和限制开关，以限制所述升压转换器电路。所述限制电感被控制为在所述升压电感被接通之前被接通，以将零电压应用至所述升压电感。可以减少在所述升压开关被接通时产生的切换损耗并提高AC‑DC电源装置的效率。

公开(公告)号：CN103872134A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310685135.1

申请日：2013-12-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  徐范锡 ,  郑仁和 ,  朴志贤 ,  朴在勋

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/78 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/4175 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/66568 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/41725

Abstract: 本发明提供了一种功率半导体器件及其制造方法，所述功率半导体器件包括：主体区域，具有第一导电性；阱区，形成在主体区域的上部中，并且具有第二导电性；以及导电通过件，形成在主体区域中，同时穿过所述阱区。

公开(公告)号：CN103872013A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310690072.9

申请日：2013-12-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  俞度在 ,  徐范锡

IPC: H01L23/528

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 于此公开一种功率模块封装，该功率模块封装包括：基底，该基底包括金属层、形成在该金属层上的第一绝缘层、形成在第一绝缘层上并包括第一垫片和与第一垫片隔开的第二垫片的第一电路图案、形成在第一绝缘层上用于覆盖第一电路图案的第二绝缘层、及形成在第二绝缘层上并包括形成在相应于第一垫片的位置上的第三垫片和与第三垫片隔开的第四垫片的第二电路图案；安装在第二电路图案上的半导体芯片；以及具有一端和另一端的外部连接端子，该外部连接端子的所述一端被电连接至半导体芯片，所述另一端从外面伸出，其中第一垫片和第三垫片具有不同极性、以及第二垫片和第四垫片具有不同极性。

公开(公告)号：CN103794604A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310533320.9

申请日：2013-10-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  梁时重 ,  徐范锡 ,  郭煐熏 ,  J·河

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L23/043 ,  H01L23/049 ,  H01L23/14 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种一体式功率半导体模块，包括多个形成于基片上的第一半导体元件；壳体，所述壳体塑造形成并包括跨过所述多个第一半导体元件的上部的桥；以及多个引导件，所述多个引导件整体地形成于所述壳体上并电连接所述多个第一半导体元件以及所述基片。根据本发明，可通过增加半导体元件的连接区域和连接力来改善可靠性，此外，还可以通过根据半导体元件的安装与高度调节台阶差以提高工艺性并且降低不合格率。此外，省略连接线工序以减少加工时间。

公开(公告)号：CN103001483A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201110452346.1

申请日：2011-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珉圭 ,  严基宙 ,  徐范锡

IPC: H02M1/42 ,  H02P27/06

CPC classification number: H02M1/4225 ,  H02M2001/0058 ,  H02P27/06 ,  Y02B70/126 ,  Y02B70/1491

Abstract: 本发明提供了一种功率因数校正电路及具有其的电源装置和电机驱动装置，能够在执行用于功率因数校正的切换之前将额外功率传输到地，从而减小在功率因数校正的切换过程中所产生的切换损失。该功率因数校正电路包括：主开关，切换输入功率以调整输入功率的电流与电压之间的相位差；以及辅助开关，在主开关接通之前被接通，以形成用于主开关的额外功率的传输路径。

公开(公告)号：CN104066290B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310247131.5

申请日：2013-06-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪昌燮 ,  郭煐熏 ,  金洸洙 ,  徐范锡

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/20 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K7/209 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4338 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种外壳及具有该外壳的电源模块，该外壳能够均匀地分布在外壳装配时产生的压力。根据本发明的实施例的用于电源模块的外壳包括：主体部分，在主体部分中形成有空间，所述空间容纳模块基板，在模块基板上安装了电子器件；多个紧固部分，从主体部分的侧部突出；紧固构件，具有片簧的形式，紧固构件的两端分别结合到所述多个紧固部分中的两个紧固部分，其中，紧固构件包括：结合部分，结合到固定构件；弹性部分，从结合部分的两个边缘延伸以结合到紧固部分，当结合部分紧固到热辐射基板时，弹性部分弹性地变形以给紧固部分提供弹性力。

公开(公告)号：CN103795235B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201310031120.3

申请日：2013-01-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑仁和 ,  徐范锡 ,  金洸洙 ,  严基宙

IPC: H02M1/42 ,  H02M3/155

CPC classification number: G05F1/70

Abstract: 本发明提供了一种功率因数校正电路及包括该电路的电源装置，该功率因数校正电路包括：主开关单元，包括第一主开关和第二主开关；辅助开关单元包括第一辅助开关和第二辅助开关；电感单元，位于施加输入功率的输入功率端和主开关单元之间，并根据主开关单元的开关操作储电或放电；以及辅助电感，调整在辅助开关单元执行开关操作时辅助开关单元中流动的电流量。

公开(公告)号：CN103856037A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310631970.7

申请日：2013-12-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑仁和 ,  许畅宰 ,  徐范锡 ,  林栽贤

IPC: H02M1/42 ,  H02M5/22

CPC classification number: H02M1/4225 ,  H02M3/158 ,  H02M7/217 ,  Y02B70/126

Abstract: 提供一种用于功率因数校正电路的驱动器装置。所述功率因数校正电路包括第一主开关和第二主开关以及第一辅助开关和第二辅助开关，利用第一主开关和第二主开关之间的相位差来接通和断开第一主开关和第二主开关，第一辅助开关和第二辅助开关在第一主开关和第二主开关接通之前提供第一主开关和第二主开关中的过剩电压的传导路径，所述驱动器装置包括：输入单元，接收多个输入信号；以及输出单元，基于所述多个输入信号输出用于第一主开关的第一控制信号、用于第二主开关的第二控制信号、用于第一辅助开关的第三控制信号和用于第二辅助开关的第四控制信号。

公开(公告)号：CN103378048A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210215222.6

申请日：2012-06-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  徐范锡 ,  严基宙 ,  李硕浩 ,  郭煐熏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/043 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4141 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、安装结构及半导体封装模块，所述半导体封装件能够对由于发热而难以集成的功率半导体器件进行封装并使其模块化。所述半导体封装件包括：公共连接端子，被形成为具有平板形状；第一电子器件和第二电子器件，分别结合到公共连接端子的两个表面；第一连接端子和第二连接端子，具有平板形状并结合到第一电子器件；第三连接端子，具有平板形状并结合到第二电子器件。