公开(公告)号：CN101958307A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200910176194.X

申请日：2009-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高山 ,  崔硕文 ,  金泰贤 ,  洪周杓 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/427 ,  H01L25/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/071 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本申请中公开了一种功率半导体模块。该模块包括均具有第一通孔的多个金属板，在所述多个金属板的表面上和所述第一通孔内部形成有阳极氧化层。冷却部件在对应于第一通孔的位置处具有第二通孔，且多个金属板被连接到冷却部件的两侧。电路层形成于阳极氧化层上并通过形成于第一和第二通孔中的通路实现层间连接。功率器件连接到电路层。树脂密封剂封闭电路层和功率器件。壳体安装到多个金属板的每一个上以形成对于树脂密封剂的密封空间。

公开(公告)号：CN101060158A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710098178.4

申请日：2007-04-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金勇植 ,  崔硕文 ,  金贤浩

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种表面安装器件型发光二极管(SMD型LED)，包括：引线框架，其包括一对引线端子；封装件，引线框架的一部分容纳在其中，该封装件具有发射窗口，开设该发射窗口以使得光线通过该发射窗口而发射；LED芯片，安装在封装件内部的引线框架上；导线，用于电连接LED芯片和引线框架；以及模制材料，填充在封装件中，该模制材料在其通过封装件发射窗口而露出的表面上形成有预定形状的表面不规则。

公开(公告)号：CN101043791A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710087206.2

申请日：2007-03-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  申常铉

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0542

Abstract: 本发明公开了一种用于高温条件的绝缘结构及其制造方法。在该绝缘结构中，基板具有形成于其至少一个表面上的导电图案，该导电图案用于器件的电连接。金属氧化物层图案通过阳极氧化形成在导电图案的预定部分上，该金属氧化物层图案由选自Al、Ti和Mg组成的组中的一种金属制成。

公开(公告)号：CN101034726A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710005652.4

申请日：2007-03-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申常铉 ,  崔硕文 ,  李荣基 ,  金勇植

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种发光二极管封装件，用于防止半导体层间的电短路，且具有极好的接合强度。该发光二极管封装件包括：封装基板；发光二极管芯片，其接合至封装基板的上表面；以及接合材料，用于将发光二极管芯片接合至封装基板。该封装基板具有形成于其接合表面中的凹槽，以容纳接合材料。

公开(公告)号：CN102469752B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201110060426.2

申请日：2011-03-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙莹豪 ,  韩奎范 ,  赵荣真 ,  崔硕文

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/209 ,  H05K7/20409

Abstract: 本发明公开了一种功率转换模块的散热装置。该装置包括壳体、高散热的散热器和电路板。所述壳体包括散热片单元，该散热片单元具有在彼此间隔有预定间距的位置上设置的散热片。所述壳体中具有安装空间。所述高散热的散热器安装在所述壳体的所述安装空间中。所述电路板连接于所述壳体的下表面。从而，可以降低所述散热装置的重量和尺寸。另外，散热器和具有散热片的壳体同时散热，从而提高了散热效率。此外，在最佳的设计中，高散热的散热器位于与高发热部分相对应的位置，使得散热效率可以最大化。

公开(公告)号：CN102026473B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN200910211274.4

申请日：2009-11-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申惠淑 ,  崔硕文 ,  高山 ,  林昶贤 ,  金泰贤 ,  李荣基

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/053 ,  H05K3/202 ,  H05K3/24 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种散热电路板，其中，该散热电路板包括金属芯，该金属芯包括形成在所述金属芯表面上的绝缘层；形成在所述绝缘层上的电路层，所述电路层包括种子层和第一电路图案；以及利用焊料而结合到所述电路层上的散热框层，该散热框层具有第二电路图案，并且，其中，通过使用焊料而不是镀金属工艺将所述散热框层结合到电路层上，从而减少了镀金属工艺的成本和时间，并减轻了由镀金属工艺施加到所述散热电路板上的应力。还提供了一种制备所述散热电路板的方法。

公开(公告)号：CN102867815A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201110326088.2

申请日：2011-10-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  李荣基 ,  金洸洙 ,  崔硕文

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/071 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/29188 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种功率模块封装，包括：第一衬底；第二衬底，具有用于和所述第一衬底连接的衬垫和用于连接到外面的外部连接终端，所述衬垫形成在所述第二衬底的一个表面的一边或两边上，所述外部连接终端形成在所述第二衬底的另一个表面上；以及引线框，具有结合到所述第一衬底的一端，和结合到所述第二衬底的所述衬垫上的另一端，由此使所述第一衬底和第二衬底互相垂直连接。

公开(公告)号：CN102480835A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110038528.4

申请日：2011-02-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳志满 ,  李宽镐 ,  韩奎范 ,  崔硕文 ,  金镇洙

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10401 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种焊接连接销、一种半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法。半导体芯片通过使用插入印刷电路板的通孔中的焊接连接销而安装在印刷电路板上，从而防止半导体封装基板变形和由于外来冲击产生的疲劳失效。

公开(公告)号：CN102480834A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201010624261.2

申请日：2010-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴志贤 ,  崔硕文 ,  李荣基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K2201/09745

Abstract: 在此公开了一种散热基板以及制造该散热基板的方法。该散热基板包括：底基板，该基板带有散热器并具有凹槽；绝缘层，该绝缘层通过在底基板上进行阳极氧化而形成在底基板上；和电路层，该电路层形成在绝缘层上，凭借由金属材料制造而成的带有散热器的散热基板，从而可以保护抗热性能差的装置并因此解决寿命缩短和可靠性降低的问题。

公开(公告)号：CN102469752A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110060426.2

申请日：2011-03-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙莹豪 ,  韩奎范 ,  赵荣真 ,  崔硕文

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/209 ,  H05K7/20409

Abstract: 本发明公开了一种功率转换模块的散热装置。该装置包括壳体、高散热的散热器和电路板。所述壳体包括散热片单元，该散热片单元具有在彼此间隔有预定间距的位置上设置的散热片。所述壳体中具有安装空间。所述高散热的散热器安装在所述壳体的所述安装空间中。所述电路板连接于所述壳体的下表面。从而，可以降低所述散热装置的重量和尺寸。另外，散热器和具有散热片的壳体同时散热，从而提高了散热效率。此外，在最佳的设计中，高散热的散热器位于与高发热部分相对应的位置，使得散热效率可以最大化。