公开(公告)号：CN105990275A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510090493.7

申请日：2015-02-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩京昊 ,  朱龙辉 ,  张范植

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种功率模块封装件及其制作方法。所述功率模块封装件由上部封装部和下部散热部构成，所述上部封装部具有由散热基板的第一贯通孔和注塑成型部件的第二贯通孔构成的贯通孔，通过将下部散热部的杆件插入到这样的上部封装部而将上部封装部与下部散热部予以接合，并能够迅速释放产生于上部封装部的热量。而且，本发明的功率模块封装件的制作方法可以使下部散热部的杆件插穿于上部封装部的贯通孔。

公开(公告)号：CN101901795A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200910171654.X

申请日：2009-09-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高山 ,  崔硕文 ,  俞度在 ,  金泰贤 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/427 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/467 ,  H01L23/142 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明披露了一种具有改善的散热性能的功率半导体模块，该模块包括：阳极氧化金属基板，该基板包括金属板、形成在金属板的表面上的阳极氧化层、以及形成在金属板上的阳极氧化层上的电路层；功率器件，连接至电路层；以及外壳，安装在金属板上，用于限定一个密封空间，该密封空间容纳用于密封电路层和功率器件的树脂密封材料。

公开(公告)号：CN101989589B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200910179838.0

申请日：2009-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/36 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种功率器件封装，该功率器件封装具有较好的散热性，并且包括：阳极化金属衬底，该阳极化金属衬底包括在其一个表面上形成有空腔的金属板、形成在金属板的表面上以及空腔的内壁上的阳极化层以及形成在金属板上的电路层；功率器件，安装在金属板的空腔中，以便连接至电路层；以及树脂密封材料，填充在金属板的空腔中。本发明还提供了一种制造功率器件封装的方法。

公开(公告)号：CN101958307A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200910176194.X

申请日：2009-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高山 ,  崔硕文 ,  金泰贤 ,  洪周杓 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/427 ,  H01L25/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/071 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本申请中公开了一种功率半导体模块。该模块包括均具有第一通孔的多个金属板，在所述多个金属板的表面上和所述第一通孔内部形成有阳极氧化层。冷却部件在对应于第一通孔的位置处具有第二通孔，且多个金属板被连接到冷却部件的两侧。电路层形成于阳极氧化层上并通过形成于第一和第二通孔中的通路实现层间连接。功率器件连接到电路层。树脂密封剂封闭电路层和功率器件。壳体安装到多个金属板的每一个上以形成对于树脂密封剂的密封空间。

公开(公告)号：CN106158843A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201510153542.7

申请日：2015-04-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张范植 ,  赵俊亨 ,  韩京昊 ,  朱龙辉 ,  李硕浩

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15156

Abstract: 提供了一种功率半导体封装件及其制造方法，所述封装件包括：板，具有空腔；第一电路图案，设置在包括空腔的内壁的板的上表面上；第一半导体装置，在空腔内设置在第一电路图案上；绝缘树脂，设置在空腔内并包封第一半导体装置；过孔，设置在绝缘树脂的内部的上部分中并连接到第一半导体装置；第二电路图案，设置在绝缘树脂上并连接到过孔；引线框架，连接到第二电路图案的各个端部；包封树脂，密封设置在板的上表面上的第一半导体装置，绝缘树脂和第二电路图案，并暴露板的下表面和引线框架的多个部分。

公开(公告)号：CN101958307B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200910176194.X

申请日：2009-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高山 ,  崔硕文 ,  金泰贤 ,  洪周杓 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/427 ,  H01L25/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/071 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本申请中公开了一种功率半导体模块。该模块包括均具有第一通孔的多个金属板，在所述多个金属板的表面上和所述第一通孔内部形成有阳极氧化层。冷却部件在对应于第一通孔的位置处具有第二通孔，且多个金属板被连接到冷却部件的两侧。电路层形成于阳极氧化层上并通过形成于第一和第二通孔中的通路实现层间连接。功率器件连接到电路层。树脂密封剂封闭电路层和功率器件。壳体安装到多个金属板的每一个上以形成对于树脂密封剂的密封空间。

公开(公告)号：CN105990275B

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201510090493.7

申请日：2015-02-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩京昊 ,  朱龙辉 ,  张范植

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及一种功率模块封装件及其制作方法。所述功率模块封装件由上部封装部和下部散热部构成，所述上部封装部具有由散热基板的第一贯通孔和注塑成型部件的第二贯通孔构成的贯通孔，通过将下部散热部的杆件插入到这样的上部封装部而将上部封装部与下部散热部予以接合，并能够迅速释放产生于上部封装部的热量。而且，本发明的功率模块封装件的制作方法可以使下部散热部的杆件插穿于上部封装部的贯通孔。

公开(公告)号：CN105280542A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510084916.4

申请日：2015-02-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张范植 ,  宋性旻

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L21/68785 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/781

Abstract: 根据本发明的实施例的引线框架固定用窗口夹有助于在加热块上的引线框架的引线接合处理，所述窗口夹由如下部分构成：板状的主体部，包括在中心区域穿孔而形成的窗口和设置于所述窗口周围的一个以上的贯通孔；脚部，以可调节高度的方式结合于该主体部的下部；高度调节部，容纳于主体部的贯通孔内并且与脚部结合，从而有助于脚部的高度调节。

公开(公告)号：CN102468249A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110173436.7

申请日：2011-06-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张范植

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/492 ,  H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92157 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在此公开了一种功率封装模块及制造该功率封装模块的方法，包括：基底；多个高功率芯片和多个低功率芯片，该多个高功率芯片和多个低功率芯片电连接到所述基底；以及多个金属导板，该多个金属导板将所述多个高功率芯片和所述多个低功率芯片电连接到所述基底。

公开(公告)号：CN101989589A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200910179838.0

申请日：2009-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/36 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种功率器件封装，该功率器件封装具有较好的散热性，并且包括：阳极化金属衬底，该阳极化金属衬底包括在其一个表面上形成有空腔的金属板、形成在金属板的表面上以及空腔的内壁上的阳极化层以及形成在金属板上的电路层；功率器件，安装在金属板的空腔中，以便连接至电路层；以及树脂密封材料，填充在金属板的空腔中。本发明还提供了一种制造功率器件封装的方法。