公开(公告)号：CN100586255C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200710130508.3

申请日：2007-07-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵在春 ,  洪明镐 ,  罗承铉 ,  李赫洙 ,  郭正福 ,  李政祐 ,  李春根 ,  李上门

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。

公开(公告)号：CN101135841A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147982.7

申请日：2007-08-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗承铉 ,  李春根 ,  李上文 ,  赵在春

IPC: G03F1/00 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B29C35/0894 ,  B29C2035/0827 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0017

Abstract: 本发明公开了一种制造宽压模的方法。该方法包括：将其中打孔有第一图案的第一掩模层叠在正性光刻胶层上；将第一掩模的上表面曝光；显影正性光刻胶层以形成凹版图案；以及进行模制，从而形成与凹版图案相对应的凸版图案，使用该方法通过简单的工艺可制造具有多个层次的宽压模。

公开(公告)号：CN101111129A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710110749.1

申请日：2007-06-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李春根 ,  洪明镐 ,  罗承铉

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/1258 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板的制造方法。PCB的制造方法包括：提供印刻压模，具有使用电路图案数据形成的对应于该电路图案数据的正片图案；通过将印刻压模按压在绝缘层上形成与正片图案相对应的负片图案；以及根据电路图案以喷墨方法将导电墨水印刷在形成电路图案。该方法可以在通过印刻方法处理后的凹槽中注入导电墨水，从而能过形成任意厚度的电路图案，并且含有金属的导电墨水其过程中能够防止墨水的扩散和图案形状的变形。同时，喷墨印刷过程中可以再次使用印刻压模制造过程中所使用过的电路图案CAD数据。

公开(公告)号：CN101106867A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710127293.X

申请日：2007-07-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 罗承铉 ,  洪明镐 ,  李赫洙 ,  李春根 ,  李相门 ,  赵在春 ,  李正宇 ,  郭正福

IPC: H05K3/10

CPC classification number: B29C43/021 ,  B29C33/303 ,  B29C2043/025 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/005 ,  H05K3/107 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/167

Abstract: 公开了制造印刷电路板的方法。该方法包括：(a)将其中穿有第一对准孔的绝缘衬底层叠到一侧连接有导销的支撑板上以便将导销插入到第一对准孔内，第一对准孔与导销相对应地形成；(b)将其中穿有第二对准孔的压印模具层叠到支撑板上以便将导销插入到与导销相对应地形成的第二对准孔中；以及(c)将压板层叠并压到支撑板上，并将绝缘衬底与压印模具压制到一起，其中，与电路图案相对应的凹版图案形成于绝缘衬底的面向压印模具的表面上，与电路图案相对应的凸起图案形成于压印模具的面向绝缘衬底的表面上，不需安装对准装置，并且可通过共同层叠几个压印模具和绝缘衬底并压缩它们而同时在几个绝缘衬底上压印来形成凹版图案，并可防止产生瑕疵。

公开(公告)号：CN101035412A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710086704.5

申请日：2007-03-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李春根 ,  洪明镐 ,  韩承宪 ,  罗承铉

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/0108 ,  Y10S977/887 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供了一种制造基板的方法以及通过该方法制造的基板，其优势在于通过电镀形成导电层，同时还通过使用金属薄膜层在树脂层与压印模具之间产生脱离特性。根据本发明的一个方面，提供了一种用于通过压印制造基板的方法，该方法包括的步骤可以表示为：在树脂层的顶部层压金属薄膜层；通过压印模具对树脂层和金属薄膜层加压，其中，压印模具包括具有与布线图案相对应的图案的侧面；固化形成树脂层的树脂；以及从树脂层和金属薄膜层移除压印模具。

公开(公告)号：CN1428889A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02126403.1

申请日：2002-07-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申有善 ,  罗承铉 ,  李彰镕

IPC: H01P1/00

CPC classification number: H04B1/005 ,  H04B1/406

Abstract: 本发明揭示了一种三工滤波器及其多层结构。该三工滤波器包括：并联在输入端的第一滤波器电路和低通滤波器电路以及与低通滤波器电路的输出端并联的第二滤波器电路和第三滤波器电路。第一滤波器电路通过第一频带信号，低通滤波器电路通过低于第一频带的预定频带的信号。第二滤波器电路从预定频带信号内提取第二频带信号，第三滤波器电路从预定频带信号内提取第三频带信号，第三频带低于第二频带。低通滤波器电路包括陷波电路，用于扩展与第一频带相邻的部分预定频带。根据本发明，三工滤波器可以将在输入端接收的输入信号分离为第一频带信号、第二频带信号以及第三频带信号。