公开(公告)号：CN101101898A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710079435.X

申请日：2007-03-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正现 ,  闵炳烈 ,  柳济光 ,  姜明杉 ,  郑会枸 ,  金智恩

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明披露了一种层叠封装的底部衬底及其制造方法。通过焊球电连接至顶部衬底的层叠封装的底部衬底包括：芯板；焊球垫，对应于焊球的位置形成在芯板的表面上；绝缘层，层压在芯板上；通孔，通过去部分除绝缘层以露出焊球垫；以及金属层，填充在通孔中并与焊球电连接，该层叠封装的底部衬底允许在不增加焊球尺寸的情况下，增加装配在底部衬底上的IC数量，并允许通过控制层压在底部衬底上的绝缘层的厚度使得焊球的尺寸和间距更小，从而在顶部衬底和底部衬底之间可以传输更多的信号。

公开(公告)号：CN1984536A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610145237.4

申请日：2006-11-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  冈部修一 ,  朴定现 ,  郑会枸 ,  金智恩

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法。具体地，本发明提供了一种使用装填到通孔中的光刻胶(P－LPR)来制造具有无连接盘导通孔(即不具有导通孔的上连接盘)的印刷电路板的方法。因此，在本发明中，由于仅使用覆铜箔层压板的铜来形成电路图案，所以其宽度可以最小，从而容易实现精细电路图案。此外，无连接盘导通孔结构的采用产生了高密度电路图案。