公开(公告)号：CN100508699C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200610145237.4

申请日：2006-11-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  冈部修一 ,  朴定现 ,  郑会枸 ,  金智恩

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法。具体地，本发明提供了一种使用装填到通孔中的光刻胶(P-LPR)来制造具有无连接盘导通孔(即不具有导通孔的上连接盘)的印刷电路板的方法。因此，在本发明中，由于仅使用覆铜箔层压板的铜来形成电路图案，所以其宽度可以最小，从而容易实现精细电路图案。此外，无连接盘导通孔结构的采用产生了高密度电路图案。

公开(公告)号：CN1984536A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610145237.4

申请日：2006-11-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  冈部修一 ,  朴定现 ,  郑会枸 ,  金智恩

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法。具体地，本发明提供了一种使用装填到通孔中的光刻胶(P－LPR)来制造具有无连接盘导通孔(即不具有导通孔的上连接盘)的印刷电路板的方法。因此，在本发明中，由于仅使用覆铜箔层压板的铜来形成电路图案，所以其宽度可以最小，从而容易实现精细电路图案。此外，无连接盘导通孔结构的采用产生了高密度电路图案。