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公开(公告)号：CN104245778B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201380014137.6
申请日：2013-03-12
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C09D183/06 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G77/14 , C08J5/24 , C08J2383/06 , C08J2479/08 , C08K2003/2241 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物和使用了其的预浸料以及覆金属箔层叠板等，所述树脂组合物能够实现在紫外光区域和可见光区域的光反射率高、且由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、吸湿时的耐热性也优异、进而外观良好且保存稳定性也优异的预浸料、覆金属箔层叠板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧改性有机硅化合物(A)、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂(B)、磷系固化促进剂(C)、二氧化钛(D)以及分散剂(E)。前述分支型酰亚胺树脂(B)优选为选自由环氧改性分支型酰亚胺树脂、醇改性分支型酰亚胺树脂以及胺改性分支型酰亚胺树脂组成的组中的至少1种。
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公开(公告)号：CN115003716B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202180009886.4
申请日：2021-01-20
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种可得到优异的低介电常数性、低介电损耗角正切性、可挠性、剥离强度的树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板。本发明的树脂组合物，其特征是含有：相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；#imgabs0#上述一般式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
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公开(公告)号：CN118843649A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202380025888.1
申请日：2023-03-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F299/00 , B32B15/08 , C08F2/44 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供维持优异的低介电特性(Dk和/或Df)、同时热膨胀系数(CTE)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。前述树脂组合物包含式(M)所示的化合物(M)、和具有式(V)所示结构单元的聚合物(V)。式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团。#imgabs0#
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109564899B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201780048479.8
申请日：2017-08-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括如下工序：第1层叠体准备工序，准备第1层叠体，所述第1层叠体具有：树脂层、设置于前述树脂层的至少一面侧并且具备剥离单元的粘接层、和设置于前述粘接层上的第1金属层；第1布线形成工序，对前述第1金属层进行蚀刻，在前述第1层叠体形成第1布线导体；第2层叠体形成工序，在前述第1层叠体的设置有前述第1布线导体的面依次层叠绝缘树脂层和第2金属层，形成第2层叠体；第2布线形成工序，在前述绝缘树脂层形成到达至前述第1布线导体的非贯通孔，对形成有前述非贯通孔的前述绝缘树脂层实施电镀和/或化学镀，在前述绝缘树脂层上形成第2布线导体；和、剥离工序，从形成有前述第2布线导体的前述第2层叠体将至少前述树脂层剥离。
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公开(公告)号：CN113573887A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080021825.5
申请日：2020-03-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种带绝缘性树脂层的铜箔，其具备：铜箔、和配置于前述铜箔上的绝缘性树脂层，前述绝缘性树脂层包含：热固性树脂、球状填料、和平均纤维长度为10μm以上且300μm以下的玻璃短纤维，前述绝缘性树脂层的平面方向上的前述玻璃短纤维的取向度(fp)低于0.60。
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公开(公告)号：CN112601662A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980055547.2
申请日：2019-08-16
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的层叠体为由第1树脂组合物层、耐热薄膜层、和第2树脂组合物层依次层叠而成的层叠体，前述第1树脂组合物层为半固化状态(B阶)，且前述第1树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5～5μm，前述第2树脂组合物层为半固化状态(B阶)，且前述第2树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5～5μm。
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公开(公告)号：CN104245778A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380014137.6
申请日：2013-03-12
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C09D183/06 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/734 , B32B2457/08 , C08G77/14 , C08J5/24 , C08J2383/06 , C08J2479/08 , C08K2003/2241 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/2054 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物和使用了其的预浸料以及覆金属箔层叠板等，所述树脂组合物能够实现在紫外光区域和可见光区域的光反射率高、且由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、吸湿时的耐热性也优异、进而外观良好且保存稳定性也优异的预浸料、覆金属箔层叠板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧改性有机硅化合物(A)、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂(B)、磷系固化促进剂(C)、二氧化钛(D)以及分散剂(E)。前述分支型酰亚胺树脂(B)优选为选自由环氧改性分支型酰亚胺树脂、醇改性分支型酰亚胺树脂以及胺改性分支型酰亚胺树脂组成的组中的至少1种。
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