公开(公告)号：CN101652406B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200880011051.7

申请日：2008-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原园正昭 ,  白井正治 ,  林桂

IPC: C08J5/04

CPC classification number: C08J5/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0287 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0296 ,  Y10T428/24099 ,  Y10T428/24149 ,  Y10T428/24994

Abstract: 本发明提供一种含有层叠有多个使多根单纤维(23)向一个方向排列而成的单纤维层(20、21、22)的纤维束(2)和用于粘合纤维束(2)中的单纤维(23)彼此的粘合剂(3)的纤维强化树脂，其特征在于，使纤维束(2)的截面成为蜂窝状。

公开(公告)号：CN103081095A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041720.7

申请日：2011-10-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 畠中英文 ,  林桂

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H9/25

CPC classification number: H01L23/29 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3135 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/09701 ,  H03H9/1007 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/181 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666

Abstract: 本发明提供可防止特性劣化的电子装置。该电子装置(1)具备：具有电子元件(22)的芯片部件(2)、介由收容电子元件(22)的空间而搭载芯片部件(2)的配线基板(3)、以包围空间的方式从芯片部件(2)的表面设置到配线基板(3)的表面的树脂层(4)、设置于树脂层(4)且位于空间的侧方的无机绝缘层(5)。不仅是树脂层(4)，通过无机绝缘层(5)也能够降低水蒸气向空间的侵入，从而能够提供气密密封性高的电子装置(1)。

公开(公告)号：CN102822962A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180016160.X

申请日：2011-03-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 林桂

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/32

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/145 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10342 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15172 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种与提高电子装置的电可靠性要求对应的内插件。本发明的一方式涉及的内插件(4)具备：具有沿着厚度方向的贯通孔(P)的基体(14)；配置在该贯通孔(P)内的贯通导体(16)，其中，基体(14)具有沿着厚度方向相互分离的第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)、夹设在该第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)之间且与第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)抵接的第一树脂层(18a)，第一树脂层(18a)向厚度方向及平面方向的热膨胀率比第一无机绝缘层(17a)及第二无机绝缘层(17b)向厚度方向及平面方向的热膨胀率大。

公开(公告)号：CN102550139A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080043565.8

申请日：2010-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 林桂

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2982

Abstract: 布线基板3具有第1无机绝缘层11a，该第1无机绝缘层11a具有相互结合的第1无机绝缘粒子13a、粒径比该第1无机绝缘粒子13a大并且介由第1无机绝缘粒子13a相互粘合的第2无机绝缘粒子13b。此外，布线基板3的制造方法具有：涂布包含第1无机绝缘粒子13a和粒径比该第1无机绝缘粒子13a大的第2无机绝缘粒子13b的无机绝缘溶胶13x的工序；在小于第1无机绝缘粒子13a的结晶化开始温度和小于第2无机绝缘粒子13b的结晶化开始温度的温度下将第1无机绝缘粒子13a和第2无机绝缘粒子13b加热，使第1无机绝缘粒子13a相互结合，同时介由第1无机绝缘粒子13a使第2无机绝缘粒子13b相互结合的工序。

公开(公告)号：CN102550138A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080043564.3

申请日：2010-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 林桂

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供电气可靠性改善的结构体。本发明的一实施方式涉及的结构体具有包含无定形状态的氧化硅、弹性模量为45GPa以下的第1无机绝缘层11a。本发明的一个实施方式涉及的结构体的制造方法具有：将包含含有无定形状态的氧化硅的第1无机绝缘粒子14a的无机绝缘溶胶11x涂布的工序，和通过在小于氧化硅的结晶化开始温度下加热第1无机绝缘粒子14a而使它们相互连接，从而形成包含无定形状态的氧化硅、弹性模量为45GPa以下的第1无机绝缘层11a的工序。