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公开(公告)号：CN107852828A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041829.3
申请日：2016-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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公开(公告)号：CN107637184A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680031965.4
申请日：2016-06-01
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088
Abstract: 本发明解决了这样的问题：提供在金属层和树脂膜之间具有高密着力的印刷线路板用基板。根据本发明实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和堆叠在树脂膜的至少一个表面上的金属层。在将所述基板在150℃下保持7天的耐候性试验后，所述金属层的主金属在所述树脂膜中的平均扩散深度为100nm以下。耐候性试验前的平均扩散深度优选为80nm以下。
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公开(公告)号：CN104272882B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201380023779.2
申请日：2013-06-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/118 , H05K3/4069 , H05K2201/0394
Abstract: 挠性印刷配线板具有：基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。第1导电图案具有第1焊盘部(11)，第2导电图案具有隔着基材(30)设置在第1焊盘部(11)的相反侧的第2焊盘部(21)；导电体(40)由导电膏形成，填充在贯通第1焊盘部(11)以及基材(30)而到达第2焊盘部(21)的通路孔(33)中，并且形成为覆盖第1焊盘部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心轴线(Ca)上的导电体(40)的厚度设为小于基材(30)的厚度和第1焊盘部(11)的厚度之和。
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公开(公告)号：CN107113982A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070790.3
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷配线板用基板，该印刷配线板用基板在保持导电层(2)与基膜(1)之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性。本发明的特征在于设置有：基膜(1)，其具有绝缘性；以及导电层(2)，其层叠在基膜(1)的至少一个表面上。基膜(1)的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。
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公开(公告)号：CN104041196A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201380004582.4
申请日：2013-08-20
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0393 , H05K3/0035 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K2201/0939 , H05K2201/09481 , H05K2203/1453 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的目标是提供其中可以容易且可靠地形成盲孔的双面印刷线路板，其能够精确地应用到以窄间距排列的表面安装元件的焊盘，且其中能有效地抑制阻抗不匹配。根据本发明的所述双面印刷线路板包括：具有绝缘特性的基板；在所述基板的表面上叠加且具有第一焊盘部分的第一导电图案；在所述基板的另一表面上叠加的具有与所述第一焊盘部分相对的第二焊盘部分的第二导电图案；以及穿透所述第一焊盘部分和所述基板的盲孔，其中所述第一焊盘部分的外形的平均直径大于所述第二焊盘部分的外形的平均直径。所述盲孔、所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分优选具有实质上的圆形外形，并且优选形成为彼此实质上同中心。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101617572B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200880005451.7
申请日：2008-02-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/4685 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/118 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2201/0394 , H05K2201/10363 , H05K2203/1581
Abstract: 柔性印刷布线板(1)具有基板(2)、导体布线(3、4)、覆盖膜(5)、跨接布线(11)以及贯通孔(9、10)。导体布线(3、4)被提供在基板(2)的第一表面(2a)上。覆盖膜(5)覆盖导体布线(3、4)的至少一部分。跨接布线(11)电连接导体布线(3、4)。贯通孔(9、10)被形成在基板(2)中并且分别对导体布线(3、4)的表面进行开口。跨接布线(11)由导电胶的硬化材料构成并且被形成为使得基板(2)的第二表面(2b)与贯通孔(9、10)对其进行开口的导体布线(3、4)的表面(3a、4a)相连续。
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公开(公告)号：CN1722940B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200510076610.0
申请日：2005-06-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供采用IVH技术的多层印刷电路板的制造方法及通过该制造方法制造的多层印刷电路板，该方法能够通过更简单的工序以高生产性制造多层印刷电路板，且不会产生贴合时的翘曲的问题，能够获得较大的层间接合强度。该多层印刷电路板的制造方法的特征是，将单面电路板基材，该基材具有绝缘性基板、导电层电路及导电物凸起，上述导电层电路设置于绝缘性基板的一个表面上，上述导电物凸起是将导电物填充至在前述绝缘性基板内形成的通路孔内而得到的；接合剂薄板层，该接合剂薄板层由接合剂薄板得到，在与前述通路孔对应的位置上具有通孔，该通孔的直径比前述通路孔大；以及其他电路板基材，以前述凸起插入前述通孔内的方式重叠，并将其整体层叠加压。
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公开(公告)号：CN101578927A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880001426.1
申请日：2008-01-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H01B1/22 , H05K1/056 , H05K1/097 , H05K3/4069 , H05K2201/09554 , H05K2203/0315 , H05K2203/105 , H05K2203/1136 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 一种印刷布线板(1)提供有金属基板(2)、在金属基板(2)的表面上布置的绝缘层(3)以及在绝缘层(3)的表面上布置并且电连接到金属基板(2)的导电层(4)。在绝缘层(3)和导电层(4)上，形成有底通孔或贯通孔(6)，有底通孔在金属基板(2)上具有底表面以及在绝缘层(3)和导电层(4)上具有侧壁，贯通孔(6)穿透绝缘层(3)、导电层(4)和金属基板(2)。用导电膏(7)填充有底通孔或贯通孔(6)，用于将金属基板(2)和导电层(4)彼此电连接。印刷布线板(1)被处理成允许电流流到金属基板(2)和导电膏(7)之间的界面。
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公开(公告)号：CN100512599C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03813031.9
申请日：2003-06-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/16 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。
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公开(公告)号：CN1722940A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510076610.0
申请日：2005-06-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 提供采用IVH技术的多层印刷电路板的制造方法及通过该制造方法制造的多层印刷电路板，该方法能够通过更简单的工序以高生产性制造多层印刷电路板，且不会产生贴合时的翘曲的问题，能够获得较大的层间接合强度。该多层印刷电路板的制造方法的特征是，将单面电路板基材，该基材具有绝缘性基板、导电层电路及导电物凸起，上述导电层电路设置于绝缘性基板的一个表面上，上述导电物凸起是将导电物填充至在前述绝缘性基板内形成的通路孔内而得到的；接合剂薄板层，该接合剂薄板层由接合剂薄板得到，在与前述通路孔对应的位置上具有通孔，该通孔的直径比前述通路孔大；以及其他电路板基材，以前述凸起插入前述通孔内的方式重叠，并将其整体层叠加压。
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