公开(公告)号：CN107848002A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680043048.8

申请日：2016-07-22

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 ,  住友电气工业株式会社 ,  联合材料公司

Inventor： 汤川实 ,  末光文也 ,  木下卓哉 ,  住本繁俊 ,  小林丰 ,  植田晓彦 ,  辰巳夏生 ,  西林良树 ,  角谷均

IPC: B21C3/02 ,  C23C16/27 ,  C30B29/04

Abstract: 一种金刚石拉丝模，其包括设置有用于拉拔丝材的孔的金刚石，所述金刚石是CVD单晶金刚石，所述孔的轴相对于所述金刚石的晶面的法线方向倾斜。

公开(公告)号：CN1813329A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200480018499.3

申请日：2004-09-15

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 辰巳夏生 ,  西林良树 ,  今井贵浩

IPC: H01J1/304 ,  H01J1/308

CPC classification number: H01J1/304 ,  H01J1/308 ,  H01J2237/06325 ,  H01J2237/3175

Abstract: 提供了一种比传统器件更小的、能够在更低电压下、更有效地进行操作的电子发射器件。该器件包括用于向阴极照射光线的光发射器件，其中至少阴极的电子发射面是由金刚石做成的。通过按照这种方式组成器件，可以使抽出电子的电压比传统器件降低很大余量，并因此获得能够以低电压进行操作的小器件。优选地，将光发射器件与阴极形成一个单元，同样优选地，光发射器件和电极是由金刚石做成的。此外，优选地，阴极的电子发射面是n－或p－型金刚石半导体。

公开(公告)号：CN117157546A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280011673.X

申请日：2022-01-26

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  日新电机株式会社

Inventor： 西林良树 ,  中西裕美 ,  出口洋成 ,  林司 ,  辰巳夏生

IPC: G01R33/02

Abstract: 一种金刚石传感器单元，包括：金刚石，具有色心，所述色心带有电子自旋；激发光照射部，向金刚石照射激发光；第一贴片天线，接收电磁波；电磁波照射部，向金刚石照射由第一贴片天线接收到的电磁波；检测部，检测在向金刚石照射激发光及电磁波之后从金刚石的色心放射的放射光；以及光波导，传输激发光及放射光。

公开(公告)号：CN117120863A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280025308.4

申请日：2022-03-29

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  日新电机株式会社

Inventor： 出口洋成 ,  辰巳夏生 ,  林司 ,  西林良树

IPC: G01R33/20

Abstract: 金刚石光磁传感器包含：金刚石，其具有带电子自旋的色心；以及反射面，其反射经由光学系统传播并射入到金刚石的内部的激发光，反射面反射从被激发光激发的色心放射的放射光，使其向光学系统的方向聚光。

公开(公告)号：CN111133134B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN201880060767.X

申请日：2018-09-14

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 辰巳夏生 ,  西林良树 ,  野原拓也 ,  植田晓彦 ,  小林丰

IPC: C30B29/04 ,  C23C16/27 ,  C30B25/02

Abstract: 本发明涉及一种单晶金刚石，所述单晶金刚石包含：在观察表面中观察到的杂质总浓度不同的n种类型的区域，所述观察表面与(110)面平行并且具有不大于5μm的表面粗糙度Ra，所述观察表面是通过对所述单晶金刚石的表面进行研磨而得到的，其中n为2或3。所述n种类型的区域各自具有不小于0.1μm2的面积。在所述观察表面上的第一条线、第二条线和第三条线中的至少一条与所述n种类型的区域之间的边界交叉至少四次。所述第一条线、所述第二条线和所述第三条线是与 方向平行并且具有1mm长度的线段。所述第一条线的中点对应于所述观察表面的重心。所述第二条线的中点对应于在 方向上距所述重心300μm的点。所述第三条线的中点对应于在 方向上距所述重心300μm的点。

公开(公告)号：CN107109691B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201680006136.0

申请日：2016-07-22

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 西林良树 ,  辰巳夏生 ,  角谷均 ,  植田晓彦 ,  小林丰

IPC: C30B29/04 ,  B23B51/00 ,  C23C16/27 ,  C30B25/20

Abstract: 在单晶金刚石材料中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石材料具有偏角为20°以下的晶体生长主表面。在单晶金刚石芯片中，非置换型氮原子的浓度可以为200ppm以下，置换型氮原子的浓度可以低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石芯片可以具有偏角为20°以下的主表面。一种穿孔工具，其包含单晶金刚石拉丝模，其中在所述单晶金刚石拉丝模中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石拉丝模具有由‑5以上且5以下的整数密勒指数表示的低指数面，所述低指数面的垂线相对于拉丝用孔的取向的偏角为20°以下。

公开(公告)号：CN111032931A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880052809.5

申请日：2018-08-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 西林良树 ,  辰巳夏生 ,  滨木健成

IPC: C30B33/02 ,  C04B41/80 ,  C04B41/91 ,  C30B33/12

Abstract: 这种含有固体碳的材料的加工体的制造方法包括：准备所述含有固体碳的材料的步骤，所述含有固体碳的材料至少具有由固体碳构成的表面；和加工所述含有固体碳的材料的步骤。加工所述含有固体碳的材料的步骤包括：通过对所述含有固体碳的材料的所述表面中的所述固体碳进行热处理而形成非金刚石碳的子步骤；和去除所述非金刚石碳的至少一部分的子步骤。

公开(公告)号：CN106574393A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580039728.8

申请日：2015-07-22

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 辰巳夏生 ,  西林良树 ,  角谷均

IPC: C30B29/04 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  B24B53/047 ,  C23C16/27

Abstract: 在单晶金刚石(20)的晶体生长主表面(20m)的X射线形貌照片中，晶体缺陷点(20dp)的组聚集而存在，各个晶体缺陷点(20dp)是到达所述晶体生长主表面(20m)的晶体缺陷线(20dq)的前端点，所述晶体缺陷线(20dq)表示其中存在晶体缺陷(20d)的线。此外，在所述单晶金刚石(20)中，平行存在多个晶体缺陷线状聚集区域(20r)。在所述多个晶体缺陷线状聚集区域(20r)中，晶体缺陷点(20dp)的组聚集并在相对于一个任意规定方向成30°以内的角的方向上以线状延伸。由此，提供一种单晶金刚石，所述单晶金刚石适合用于切削工具、抛光工具、光学部件、电子部件、半导体材料等。