元件供给装置
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106660710A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201480081600.3

    申请日:2014-09-03

    Inventor: 藤田政利

    CPC classification number: B65G35/04 B65G47/06 H05K13/02

    Abstract: 在元件供给装置(10)中,在元件支撑台(30)上检测出元件(P)的前端时,在利用角部(23)将元件(P)的一部分从衬纸(12)剥离的状态下,该元件(P)的一部分载置于角部(23)和载置面(30a)。这样,元件(P)即使处于其一部分从附加介质剥离的状态,元件(P)的前端侧也由元件支撑台的载置面更稳定地支撑。而且,在该装置中,通过搬运部(20)的搬运停止这样简单的控制,在利用角部(23)将元件(P)的一部分从衬纸(12)剥离的状态下,该元件(P)的一部分载置于载置面(30a)。

    干扰力补偿控制装置
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102654775B

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201210055679.5

    申请日:2012-03-05

    Abstract: 本发明提供一种干扰力补偿控制装置,其能够通过高精度地算出因活动部间产生的摩擦力引起的干扰力,而利用高精度的扰动估计,进行高精度的定位。基于在连接设置的第一活动部(10)和第二活动部(20)之间产生于活动部彼此的滑动面间的活动部间摩擦力设定干扰力模型。基于对于驱动第一活动部(10)的第一促动器(30)的第一目标位置指令值算出第一基准推力指令值。基于对于驱动第二活动部(20)的第二促动器(40)的第二目标位置指令值和干扰力模型,算出由于活动部间摩擦力的影响而因第二活动部(20)的动作对第一活动部(10)的动作作用的第一干扰力。而且,通过将第一基准推力指令值和第一干扰力相加算出第一补偿推力指令值,基于第一补偿推力指令值控制第一促动器(30)。

    电子设备组装机及类似的组装机

    公开(公告)号:CN105309062A

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201380077168.6

    申请日:2013-06-07

    CPC classification number: H05K13/0452 H05K13/0404

    Abstract: 本发明对电子设备组装机进行改善,该电子设备组装机通过在主体框架上支撑基材搬运装置、多个元件供给装置及安装装置而成,该基材搬运装置沿搬运方向搬运基材,该多个元件供给装置沿与搬运方向平行的方向排列,每个元件供给装置分别供给一种电子电路元件,该安装装置从元件供给装置接收电子电路元件并安装于由基材搬运装置搬入至作业区域的基材上。安装装置包括(a)多台多关节型机器人(40)和(b)机器人导轨(42),该多台多关节型机器人(40)包括:臂部(54),包括在多个关节处以能够彼此相对转动的方式连结的多个连杆部件(46、48、50、52);及手部(52),以能够相对转动的方式安装于该臂部(54)的自由端部,该机器人导轨(42)以能够沿与搬运方向平行的方向移动的方式对上述多台多关节型机器人(40)的基端部进行支撑,将保持了多个吸嘴(98)的旋转型头(80)保持于手部(52)。

    线性电动机
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104040853A

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201280066576.7

    申请日:2012-01-10

    CPC classification number: H02K9/22 H02K9/20 H02K41/031

    Abstract: 本发明提供一种提高了冷却性能的线性电动机。线性电动机有定子和动子构成,上述定子具有连排设置的多个磁力产生构件,上述动子以能够移动的方式安装于定子,并具有:多个线圈,卷绕于定子的外侧,且在定子的轴线方向上连排设置;和热传递构件,沿着各线圈的外周面而与各线圈的外周面接触地进行安装,上述线性电动机具有框体,该框体形成有彼此相向的一对抵接面,以该一对抵接面夹持热传递构件及线圈的状态对热传递构件及线圈进行收纳,使热传递构件压接于线圈的外周面。

    位置控制装置的控制参数调整方法及控制参数调整系统

    公开(公告)号:CN102778860A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201210140251.0

    申请日:2012-05-08

    Abstract: 本发明提供一种位置控制装置的控制参数调整方法及控制参数调整系统,其简化了调整位置控制装置的控制参数的作业,该位置控制装置的多个驱动系统具有在驱动时相互受到摩擦力的关系。通过位置控制装置(28)同时驱动两个驱动系统的马达(16、24)并采用各驱动系统的定位数据,使用遗传算法对各驱动系统的定位数据的特征量进行评价,对位置控制装置的控制参数进行调整,以使评价值满足要求性能(设计规格)。此时优选为,作为各驱动系统的定位数据,采用位置指令波形、实际位置波形及转矩波形,将定位波形作为各驱动系统的定位数据的特征量进行评价。另外,作为调整对象的控制参数例如是位置指令参数、反馈增益参数及前馈增益参数。

    干扰力补偿控制装置
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102654775A

    公开(公告)日:2012-09-05

    申请号:CN201210055679.5

    申请日:2012-03-05

    Abstract: 本发明提供一种干扰力补偿控制装置,其能够通过高精度地算出因活动部间产生的摩擦力引起的干扰力,而利用高精度的扰动估计,进行高精度的定位。基于在连接设置的第一活动部(10)和第二活动部(20)之间产生于活动部彼此的滑动面间的活动部间摩擦力设定干扰力模型。基于对于驱动第一活动部(10)的第一促动器(30)的第一目标位置指令值算出第一基准推力指令值。基于对于驱动第二活动部(20)的第二促动器(40)的第二目标位置指令值和干扰力模型,算出由于活动部间摩擦力的影响而因第二活动部(20)的动作对第一活动部(10)的动作作用的第一干扰力。而且,通过将第一基准推力指令值和第一干扰力相加算出第一补偿推力指令值,基于第一补偿推力指令值控制第一促动器(30)。

    间距驱动装置
    28.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102629143A

    公开(公告)日:2012-08-08

    申请号:CN201210026228.9

    申请日:2012-02-07

    Abstract: 本发明提供一种间距驱动装置,能够满足间距驱动的高速化和减轻控制器的运算负荷的要求,同时实现降低间距驱动产生的安装头等可动体的振动的功能。在零件安装机的安装头(22)上以规定间距排列多个吸附嘴(21),在零件吸附动作时及零件安装动作时,在旋转方向上按吸附嘴(21)的排列间距对安装头(22)进行驱动。通过使用以低于性能极限的速度对速度上升进行了限制的梯形波状的速度指令曲线作为间距驱动的速度指令曲线来对安装头(22)进行间距驱动,使间距驱动产生的安装头(22)的X轴方向的振动能量衰减。可以根据梯形波状的速度指令曲线的最高速度指令改变使振动能量衰减的频带,将最高速度指令设定为要使之衰减的频率与安装头(22)的支承部分的固有频率一致即可。

    部件安装机
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102245010A

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN201110101338.2

    申请日:2011-04-20

    Inventor: 藤田政利

    Abstract: 本发明提供有效利用在所装配的马达进行减速停止动作时产生的再生电力而比以往减少消耗电力的部件安装机。部件安装机具有多个移动构件,多个移动构件可移动地位于部件选取构件与基座之间并分别被马达驱动,部件选取构件选取并安装部件,部件安装机具有:再生电力控制部,对在各马达减速时通过动能再生来产生的再生电力进行控制;各马达的电源部,与再生电力控制部交换电力;控制部,控制再生电力控制部,使得,在两个移动构件移动时,与一个移动构件开始减速停止动作的时刻或减速停止动作中的规定时刻同步地使另一个移动构件开始起动加速,将从一个马达获得的再生电力利用于另一个马达的起动(驱动电力)中。

    半导体封装
    30.
    实用新型

    公开(公告)号:CN202772121U

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:CN201220317018.0

    申请日:2012-06-29

    Abstract: 一种半导体封装,同时实现了LED封装的散热性能的提高和小型化及低成本化。以包围搭载部件(11)上所搭载的LED元件(12)的全周的方式,通过喷墨、涂布等设置有高导热性绝缘材料(14)。高导热性绝缘材料由导热系数比封固材料(18)高的绝缘材料形成,与LED元件全周的侧面及搭载部件紧贴,作为从LED元件全周的侧面向搭载部件高效地传递热量的散热路径的构成材料而发挥作用,并且形成为从LED元件的侧面上端向搭载部件(1)的上表面倾斜的斜坡状。在高导热性绝缘材料的上表面,通过喷墨、涂布等液滴喷出法来形成布线(17),通过该布线(17)连接LED元件的电极部(13)与搭载部件的电极部(16)。

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