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公开(公告)号：CN103959450B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201280057767.7
申请日：2012-10-29
Applicant: 富士机械制造株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L23/13 , H01L23/49883 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法，在搭载部件(11)的元件搭载凹部(12)内的LED元件(13)的周围填充透明的绝缘性树脂表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接的配线路径平坦化。通过液滴喷出法将疏液性的底涂树脂油墨喷出到绝缘性树脂(16)上而将疏液性的底涂树脂层(20)的图案形成为线状或带状后，通过液滴喷出法将导电性的油墨喷出到底涂树脂层(20)上，在该底涂树脂层(20)上，横跨LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)而形成配线(17)的图案，通过配线(17)将LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接。(16)，通过绝缘性树脂(16)使将LED元件(13)上
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公开(公告)号：CN103120031B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201180031925.7
申请日：2011-06-30
Applicant: 富士机械制造株式会社 , 国立大学法人名古屋大学
IPC: H05H1/24 , B01J19/08 , B08B7/00 , H01L21/304
CPC classification number: H05H1/24 , H01J37/32559 , H01J37/32733 , H05H1/48 , H05H2001/485 , H05H2001/488 , H05H2245/123
Abstract: 保护放电电极部免受处理气体影响，防止其氧化，延长其寿命。用电极罩（22P～25P）覆盖电极（22～25），并设置放电开口（22HL、HR～25HL、HR，其中，22HL、25HR被堵塞）。另外，在放电开口（22HL、HR～25HL、HR）的上游侧，在错开90°相位的位置设置保护气体流入口（22Q～25Q）。从保护气体流入口（22Q～25Q）流入的保护气体流过放电电极部（22S～25S）的周边而向放电空间流出。由于对放电电极部（22S～25S）供给保护气体，因此能够使放电电极部（22S～25S）难以接触处理气体。因此，能够抑制放电电极部（22S～25S）的氧化，延长其寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103120031A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180031925.7
申请日：2011-06-30
Applicant: 富士机械制造株式会社 , 国立大学法人名古屋大学
IPC: H05H1/24 , B01J19/08 , B08B7/00 , H01L21/304
CPC classification number: H05H1/24 , H01J37/32559 , H01J37/32733 , H05H1/48 , H05H2001/485 , H05H2001/488 , H05H2245/123
Abstract: 保护放电电极部免受处理气体影响，防止其氧化，延长其寿命。用电极罩（22P～25P）覆盖电极（22～25），并设置放电开口（22HL、HR～25HL、HR，其中，22HL、25HR被堵塞）。另外，在放电开口（22HL、HR～25HL、HR）的上游侧，在错开90°相位的位置设置保护气体流入口（22Q～25Q）。从保护气体流入口（22Q～25Q）流入的保护气体流过放电电极部（22S～25S）的周边而向放电空间流出。由于对放电电极部（22S～25S）供给保护气体，因此能够使放电电极部（22S～25S）难以接触处理气体。因此，能够抑制放电电极部（22S～25S）的氧化，延长其寿命。
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公开(公告)号：CN103029439B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210376803.8
申请日：2012-09-29
Applicant: 富士机械制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种多路分配装置，其能够向涂敷对象物的多个部位同时涂敷涂敷液而实现高产能化，并且能够实现分辨率高且自由度大的涂敷，装置结构简单，成本低廉。具备：扫描构件2），能够相对于涂敷涂敷液的涂敷对象物（基板K）在水平面内沿着Y轴方向相对移动，通过Y轴扫描移动装置而沿着Y轴方向相对移动（空心箭头M）；多个分配装置（31~35），架设于扫描构件（2），分别具有滴下涂敷液的分配嘴；分配嘴移动装置，使各分配嘴的滴下涂敷液的下端部在水平面内移动；及控制装置，对Y轴扫描移动装置和分配嘴移动装置进行同步控制。
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公开(公告)号：CN103959450A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280057767.7
申请日：2012-10-29
Applicant: 富士机械制造株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L23/13 , H01L23/49883 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法，在搭载部件(11)的元件搭载凹部(12)内的LED元件(13)的周围填充透明的绝缘性树脂(16)，通过绝缘性树脂(16)使将LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接的配线路径平坦化。通过液滴喷出法将疏液性的底涂树脂油墨喷出到绝缘性树脂(16)上而将疏液性的底涂树脂层(20)的图案形成为线状或带状后，通过液滴喷出法将导电性的油墨喷出到底涂树脂层(20)上，在该底涂树脂层(20)上，横跨LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)而形成配线(17)的图案，通过配线(17)将LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接。
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公开(公告)号：CN107073817A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480081908.8
申请日：2014-09-19
Applicant: 富士机械制造株式会社
IPC: B29C64/147 , B29C64/20 , B22F3/105 , B33Y30/00
CPC classification number: H05K3/0008 , B22F3/105 , B23P21/004 , B29C67/00 , B29C67/0003 , H05K1/097 , H05K3/0014 , H05K3/103 , H05K3/1241 , H05K3/4664 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , Y02P10/295
Abstract: 制造装置(10)具备使载置分成多层进行造型的电子设备的工作台(27)在X轴方向及Y轴方向上移动的搬运装置(11)。另外，第一造型单元(13)、第二造型单元(15)及元件安装单元(17)设于工作台(27)能够移动到的范围内。而且，制造装置(10)通过使工作台(27)依次移动到各单元(13)～(17)的作业位置，在工作台(27)上对电子设备进行层叠造型。由此，在该制造装置(10)中，无需在每次实施第一造型单元(13)的造型、第二造型单元(15)的造型及元件安装单元(17)对电子元件的安装等各作业工序时取出工作台(27)上的工件并再次对位。
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公开(公告)号：CN103029439A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210376803.8
申请日：2012-09-29
Applicant: 富士机械制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种多路分配装置，其能够向涂敷对象物的多个部位同时涂敷涂敷液而实现高产能化，并且能够实现分辨率高且自由度大的涂敷，装置结构简单，成本低廉。具备：扫描构件（2），能够相对于涂敷涂敷液的涂敷对象物（基板K）在水平面内沿着Y轴方向相对移动，通过Y轴扫描移动装置而沿着Y轴方向相对移动（空心箭头M）；多个分配装置（31~35），架设于扫描构件（2），分别具有滴下涂敷液的分配嘴；分配嘴移动装置，使各分配嘴的滴下涂敷液的下端部在水平面内移动；及控制装置，对Y轴扫描移动装置和分配嘴移动装置进行同步控制。
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