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公开(公告)号：CN103959450B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201280057767.7
申请日：2012-10-29
Applicant: 富士机械制造株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L23/13 , H01L23/49883 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法，在搭载部件(11)的元件搭载凹部(12)内的LED元件(13)的周围填充透明的绝缘性树脂表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接的配线路径平坦化。通过液滴喷出法将疏液性的底涂树脂油墨喷出到绝缘性树脂(16)上而将疏液性的底涂树脂层(20)的图案形成为线状或带状后，通过液滴喷出法将导电性的油墨喷出到底涂树脂层(20)上，在该底涂树脂层(20)上，横跨LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)而形成配线(17)的图案，通过配线(17)将LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接。(16)，通过绝缘性树脂(16)使将LED元件(13)上
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公开(公告)号：CN103959450A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280057767.7
申请日：2012-10-29
Applicant: 富士机械制造株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L23/13 , H01L23/49883 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法，在搭载部件(11)的元件搭载凹部(12)内的LED元件(13)的周围填充透明的绝缘性树脂(16)，通过绝缘性树脂(16)使将LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接的配线路径平坦化。通过液滴喷出法将疏液性的底涂树脂油墨喷出到绝缘性树脂(16)上而将疏液性的底涂树脂层(20)的图案形成为线状或带状后，通过液滴喷出法将导电性的油墨喷出到底涂树脂层(20)上，在该底涂树脂层(20)上，横跨LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)而形成配线(17)的图案，通过配线(17)将LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接。
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公开(公告)号：CN102625587B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210014779.3
申请日：2012-01-17
Applicant: 富士机械制造株式会社
IPC: H05K3/12
Abstract: 一种部件安装基板生产系统，通过主机将向基板上的部件的安装和电路元件等的印刷进行一并管理而提高生产效率。将沿着基板的搬运路径排列的多台安装机模块(12)中的一部分的安装机模块(12)的安装头(17)更换为喷墨头(21)，从主机(23)对各安装机模块(12)按照部件安装数据来控制各安装机模块(12)的安装头(17)和喷墨头(21)的动作，执行部件向基板上的安装和电路元件等的印刷。此时，通过安装机模块(12)的控制部(22)，基于部件安装数据来生成印刷图案数据时，只要根据部件安装数据中包含的电阻值的数据算出印刷图案数据(例如电阻体的形状、层叠数、印刷层的厚度等)即可。
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公开(公告)号：CN102625587A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210014779.3
申请日：2012-01-17
Applicant: 富士机械制造株式会社
IPC: H05K3/12
Abstract: 一种部件安装基板生产系统，通过主机将向基板上的部件的安装和电路元件等的印刷进行一并管理而提高生产效率。将沿着基板的搬运路径排列的多台安装机模块(12)中的一部分的安装机模块(12)的安装头(17)更换为喷墨头(21)，从主机(23)对各安装机模块(12)按照部件安装数据来控制各安装机模块(12)的安装头(17)和喷墨头(21)的动作，执行部件向基板上的安装和电路元件等的印刷。此时，通过安装机模块(12)的控制部(22)，基于部件安装数据来生成印刷图案数据时，只要根据部件安装数据中包含的电阻值的数据算出印刷图案数据(例如电阻体的形状、层叠数、印刷层的厚度等)即可。
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