公开(公告)号：CN103959450B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201280057767.7

申请日：2012-10-29

Applicant: 富士机械制造株式会社

Inventor： 塚田谦磁 ,  藤田政利 ,  铃木雅登 ,  川尻明宏 ,  杉山和裕 ,  桥本良崇

IPC: H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法，在搭载部件(11)的元件搭载凹部(12)内的LED元件(13)的周围填充透明的绝缘性树脂表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接的配线路径平坦化。通过液滴喷出法将疏液性的底涂树脂油墨喷出到绝缘性树脂(16)上而将疏液性的底涂树脂层(20)的图案形成为线状或带状后，通过液滴喷出法将导电性的油墨喷出到底涂树脂层(20)上，在该底涂树脂层(20)上，横跨LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)而形成配线(17)的图案，通过配线(17)将LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接。(16)，通过绝缘性树脂(16)使将LED元件(13)上

公开(公告)号：CN103959450A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280057767.7

申请日：2012-10-29

Applicant: 富士机械制造株式会社

Inventor： 塚田谦磁 ,  藤田政利 ,  铃木雅登 ,  川尻明宏 ,  杉山和裕 ,  桥本良崇

IPC: H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49883 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法，在搭载部件(11)的元件搭载凹部(12)内的LED元件(13)的周围填充透明的绝缘性树脂(16)，通过绝缘性树脂(16)使将LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接的配线路径平坦化。通过液滴喷出法将疏液性的底涂树脂油墨喷出到绝缘性树脂(16)上而将疏液性的底涂树脂层(20)的图案形成为线状或带状后，通过液滴喷出法将导电性的油墨喷出到底涂树脂层(20)上，在该底涂树脂层(20)上，横跨LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)而形成配线(17)的图案，通过配线(17)将LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接。

公开(公告)号：CN107073817A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201480081908.8

申请日：2014-09-19

Applicant: 富士机械制造株式会社

Inventor： 铃木雅登 ,  川尻明宏 ,  藤田政利 ,  塚田谦磁 ,  桥本良崇

IPC: B29C64/147 ,  B29C64/20 ,  B22F3/105 ,  B33Y30/00

CPC classification number: H05K3/0008 ,  B22F3/105 ,  B23P21/004 ,  B29C67/00 ,  B29C67/0003 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/103 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131 ,  Y02P10/295

Abstract: 制造装置(10)具备使载置分成多层进行造型的电子设备的工作台(27)在X轴方向及Y轴方向上移动的搬运装置(11)。另外，第一造型单元(13)、第二造型单元(15)及元件安装单元(17)设于工作台(27)能够移动到的范围内。而且，制造装置(10)通过使工作台(27)依次移动到各单元(13)～(17)的作业位置，在工作台(27)上对电子设备进行层叠造型。由此，在该制造装置(10)中，无需在每次实施第一造型单元(13)的造型、第二造型单元(15)的造型及元件安装单元(17)对电子元件的安装等各作业工序时取出工作台(27)上的工件并再次对位。