公开(公告)号：CN1675760A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03818976.3

申请日：2003-03-24

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种封装基板，安装高频域的IC芯片，特别是即使超过3GHz，也不发生误动或出错。在芯基板(30)上形成厚度为30μm的导体层(34)，在层间树脂绝缘层(50)上形成15μm的导体电路(58)。通过增厚导体层(34P)，能增加导体自身的体积，降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，能提高对IC芯片的电源供给能力。