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公开(公告)号：CN1910305B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200480041189.3
申请日：2004-11-11
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/1651 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/2066 , C23C18/30
Abstract: 本发明的目的是提供一种在有机溶剂中稳定可溶的用于化学镀的预处理剂，利用它进行优异粘附的化学镀方法和化学镀产品。使用包含具有5-25个碳原子的脂肪酸的贵金属皂的用于化学镀的预处理剂，或者优选使用还包含咪唑硅烷偶联剂或其它具有金属捕获能力的硅烷偶联剂的用于化学镀的预处理剂预处理待镀物体，接着进行化学镀。贵金属皂优选是钯皂。
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公开(公告)号：CN101578393B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200880001378.6
申请日：2008-07-18
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C18/18 , C23C14/34 , C23C18/32 , C23C18/44 , C23C28/02 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52
CPC classification number: H01L21/76843 , C23C14/165 , C23C14/584 , C23C18/1879 , C23C18/31 , C23C18/54 , H01L21/288 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L23/53238 , H01L2221/1089 , H01L2924/0002 , Y10T428/12493 , Y10T428/12507 , Y10T428/12514 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种镀敷物以及该镀敷物的制造方法。所述镀敷物是能够通过无电镀而形成超微细配线的、具有以薄且均匀的膜厚形成的籽晶层的镀敷物，而且，在形成籽晶层前能够消除形成阻挡层和催化剂金属层这二层的烦杂。本发明的镀敷物，是在基材上形成具有无电镀的催化活性的金属(A)与能够与无电镀液中含有的金属离子置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，并在该合金薄膜上通过无电解置换和还原镀而形成了金属薄膜的镀敷物，该具有催化活性的金属(A)与该能够置换镀敷的金属(B)的合金薄膜，是使该金属(A)为5原子％～40原子％的组成，该通过无电解置换和还原镀而形成的金属薄膜是厚度为10nm以下、电阻率为10μΩ·cm以下的金属薄膜。优选所述金属(B)对金属薄膜的金属具有阻挡功能。
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公开(公告)号：CN101911265A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980101583.4
申请日：2009-02-19
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: H01L21/3205 , C23C14/14 , C25D7/12 , H01L21/285 , H01L21/288 , H01L23/52
CPC classification number: H01L23/53238 , C23C14/185 , C25D7/123 , H01L21/2855 , H01L21/76843 , H01L21/76873 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供采用更简易的方法形成ULSI微细铜配线的技术。一种电子构件，是在基材上形成有作为ULSI微细铜配线的阻挡层兼种子层使用的钨与贵金属的合金薄膜的电子构件，该合金薄膜的组成是钨为50原子％以上、贵金属为5原子％～50原子％。作为所述贵金属，优选是选自钌、铑、铱中的1种或2种以上的金属。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101911264A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200980101582.X
申请日：2009-02-19
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: H01L21/3205 , C23C14/14 , C25D7/12 , H01L21/285 , H01L21/288 , H01L23/52
CPC classification number: C23C14/185 , C25D7/123 , H01L21/2855 , H01L21/2885 , H01L21/76843 , H01L21/76873 , H01L23/53238 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供采用更简易的方法形成ULSI微细铜配线的技术。一种电子构件，是在基材上形成有作为ULSI微细铜配线的阻挡层兼种子层使用的钨与贵金属的合金薄膜的电子构件，该合金薄膜的组成是钨为60原子％以上、贵金属为5原子％～40原子％。作为所述贵金属，优选是选自铂、金、银、钯中的1种或2种以上的金属。
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公开(公告)号：CN101133187A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680007030.9
申请日：2006-02-27
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C23C18/20
CPC classification number: C23C18/2066 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/40 , H05K3/181 , H05K3/389 , H05K3/4661 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种可适于作为基板材料的一般树脂基材的，可以提高该基材与金属镀层的密合强度的技术，也就是说，提供一种与金属镀层的密合强度提高了的一般的树脂基材。本发明是：使用含有咪唑硅烷、和具有无电镀的催化作用的钯等贵金属化合物的溶液，处理对该溶液具有溶胀性的表面，从而得到的环氧树脂等树脂基材，以及在该树脂基材上实施了无电镀的电子部件基材。
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公开(公告)号：CN101035929A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200580033752.7
申请日：2005-12-16
Applicant: 日矿金属株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种锡和锡合金的电镀液，其可以改良电镀锡和电镀锡合金的钎料润湿性，提高钎焊后的可依赖性，另外，可提高镀敷速度及镀敷后的外观。本发明通过提供下述锡和锡合金的电镀液而解决了上述课题，即，一种锡和锡合金的电镀液，其含有1种或2种以上的在1分子中具有咪唑基和羟基的化合物。作为上述化合物，优选右式(1)所示的咪唑醇化合物。在通式(1)中，R1、R2、R3分别表示为氢、乙烯基和碳原子数为1～20的烷基，R2与R3可以形成芳香环，R4为氢、乙烯基、碳原子数为1～20的烷基、苯基或－(CH2CH(R5)O)kH、R5为氢、碳原子数为1～20的烷基，X为氢、碳原子数为1～6的烷基或者可以含N、O的取代基，m为0～20的整数，n、1为1～3的整数，k为1～20的整数。
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公开(公告)号：CN1910305A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200480041189.3
申请日：2004-11-11
Applicant: 日矿金属株式会社
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/1651 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/2066 , C23C18/30
Abstract: 本发明的目的是提供一种在有机溶剂中稳定可溶的用于化学镀的预处理剂，利用它进行优异粘附的化学镀方法和化学镀产品。使用包含具有5－25个碳原子的脂肪酸的贵金属皂的用于化学镀的预处理剂，或者优选使用还包含咪唑硅烷偶联剂或其它具有金属捕获能力的硅烷偶联剂的用于化学镀的预处理剂预处理待镀物体，接着进行化学镀。贵金属皂优选是钯皂。
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公开(公告)号：CN1285579C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN03817964.4
申请日：2003-07-16
Applicant: 日矿金属株式会社
IPC: C07D233/60 , C23F11/14
CPC classification number: C23F11/149 , C07D231/12 , C07D233/54 , C07D233/56 , C07D249/08 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的是提供一种新的咪唑醇化合物，以及使用该化合物的表面处理剂，该化合物能够牢固地吸附在金属特别是铜、铝、钢铁制品的金属表面上，即使是薄膜，也具有优良的防锈作用。下述通式(1)表示的新的咪唑醇化合物显示出防锈作用。(通式(1)中，R1、R2、R3分别表示氢、乙烯基或者碳原子数为1～20的烷基，R2与R3可以形成芳环，X表示氢、碳原子数为1～6的烷基或任选含N、O的取代基，m表示0～20的整数，n、l表示1～3的整数。)上述咪唑醇化合物可以通过使咪唑化合物与环氧醇化合物进行反应而制备。
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