粘接剂组合物
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105907355B

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201610243761.9

    申请日:2012-12-17

    Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物,其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)含硼的盐,其中,所述(d)含硼的盐为下述通式(A)所示的化合物,式(A)中,R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1~18的烷基、或芳基,X+表示包含季磷原子的阳离子,所述(d)含硼的盐包含鏻化合物作为所述包含季磷原子的阳离子,所述鏻化合物为从由三烷基鏻、二烷基芳基鏻、烷基二芳基鏻、三芳基鏻、四烷基鏻、三烷基芳基鏻、二烷基二芳基鏻和烷基三芳基鏻组成的组中选出的至少一种。

    电路连接材料、电路构件的连接结构体、和电路构件的连接结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN104559902A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410525015.X

    申请日:2014-10-08

    Abstract: 本发明提供电路连接材料、电路构件的连接结构体、和电路构件的连接结构体的制造方法。本发明提供一种电路连接材料,其在用于电路构件彼此的连接时,即使在低压下的连接中也能够兼顾充分低的连接电阻和良好的连接可靠性。一种电路连接材料,其用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以第一连接端子与第二连接端子电连接的方式进行粘接,第一电路构件和第二电路构件中的至少一方为IC芯片,所述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料,(d)无机填料的形状为鳞片状。

    粘接剂组合物以及连接结构体

    公开(公告)号:CN101955736B

    公开(公告)日:2014-08-27

    申请号:CN201010230253.X

    申请日:2010-07-14

    Abstract: 本发明是粘接剂组合物及连接结构体。所述组合物含有(a)热塑性树脂;(b)自由基聚合性化合物;(c)通式(1)所示化合物聚合而成的支化高分子、通式(1)、(2a)和(3b)所示化合物中的至少2种化合物聚合而成的支化高分子、或通式(1)、(2b)和(3a)所示化合物中的至少2种化合物聚合而成的支化高分子;及(d)自由基聚合引发剂。A-R20-(B)x (1)、R21-(A)2 (2a)、R21-(B)2 (2b)、R22-(A)3 (3a)、R22-(B)3 (3b)、R20表示(1+x)价有机基团,R21表示2价有机基团,R22表示3价有机基团,x表示2以上的整数,A表示与B具有反应性的官能基,B表示与A具有反应性的官能基。

    粘接剂膜
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110312772A

    公开(公告)日:2019-10-08

    申请号:CN201880011884.7

    申请日:2018-02-14

    Abstract: 本发明的一方面为一种粘接剂膜,其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层,所述第一粘接剂层含有:第一粘接剂成分;第一导电粒子,其为枝晶状的导电粒子;以及第二导电粒子,其为除第一导电粒子以外的导电粒子,且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子,所述第二粘接剂层含有第二粘接剂成分,第二粘接剂成分在第二粘接剂层中所占的体积比例大于第一粘接剂成分在第一粘接剂层中所占的体积比例。

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