公开(公告)号：CN105907355B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201610243761.9

申请日：2012-12-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  横田弘

IPC: C09J175/06 ,  C09J175/16 ,  C09J171/12 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)含硼的盐，其中，所述(d)含硼的盐为下述通式(A)所示的化合物，式(A)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1～18的烷基、或芳基，X+表示包含季磷原子的阳离子，所述(d)含硼的盐包含鏻化合物作为所述包含季磷原子的阳离子，所述鏻化合物为从由三烷基鏻、二烷基芳基鏻、烷基二芳基鏻、三芳基鏻、四烷基鏻、三烷基芳基鏻、二烷基二芳基鏻和烷基三芳基鏻组成的组中选出的至少一种。

公开(公告)号：CN103160237B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201210548522.6

申请日：2012-12-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  加藤木茂树

IPC: C09J175/16 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、以及连接结构体，所述粘接剂组合物含有（a）热塑性树脂、（b）自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、以及（d）含硼络合物，其中，所述（d）络合物为下述通式（A）所示的化合物，式（A）中，R1、R2和R3各自独立地表示具有或不具有取代基的芳基，Ｘ表示具有氮原子的胺化合物或具有磷原子的膦化合物。

公开(公告)号：CN104559902A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410525015.X

申请日：2014-10-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 横田弘 ,  伊泽弘行 ,  有福征宏 ,  川上晋

IPC: C09J175/06 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供电路连接材料、电路构件的连接结构体、和电路构件的连接结构体的制造方法。本发明提供一种电路连接材料，其在用于电路构件彼此的连接时，即使在低压下的连接中也能够兼顾充分低的连接电阻和良好的连接可靠性。一种电路连接材料，其用于将第一基板上形成有第一连接端子的第一电路构件与第二基板上形成有第二连接端子的第二电路构件以第一连接端子与第二连接端子电连接的方式进行粘接，第一电路构件和第二电路构件中的至少一方为IC芯片，所述电路连接材料含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)无机填料，(d)无机填料的形状为鳞片状。

公开(公告)号：CN102977798B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201210425130.0

申请日：2008-08-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 宫泽笑 ,  加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  富泽惠子

IPC: C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体。本发明提供一种电路部件连接用粘接剂，其含有（a）热塑性树脂、（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物、（c）自由基聚合引发剂、（d）在分子内具有至少一个以上磷酸基的乙烯系化合物、以及尿烷（甲基）丙烯酸酯低聚物，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物包含环氧基丙烯酸酯，（b）30℃以下为固体的自由基聚合性化合物的含量相对于100质量份的（a）热塑性树脂为5~100质量份。

公开(公告)号：CN102791820B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201180012858.4

申请日：2011-03-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  加藤木茂树

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J175/06 ,  C08F230/02 ,  C08K5/49 ,  C08K5/521 ,  C09D4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J171/08 ,  H01B1/22 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/141 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其为用于连接在主面上具有第一连接端子的第一电路部件和在主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，上述第一电路部件和/或上述第二电路部件由包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，上述第一连接端子和/或上述第二连接端子由ITO和/或IZO构成，上述粘接剂组合物含有含磷酸基的化合物，上述粘接剂组合物的固化物中的游离磷酸浓度为100质量ppm以下。

公开(公告)号：CN102807836B

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201210284584.0

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16

CPC classification number: C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物是包含自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯。

公开(公告)号：CN101955736B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201010230253.X

申请日：2010-07-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  加藤木茂树 ,  工藤惠子

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488 ,  G02F1/13

Abstract: 本发明是粘接剂组合物及连接结构体。所述组合物含有(a)热塑性树脂；(b)自由基聚合性化合物；(c)通式(1)所示化合物聚合而成的支化高分子、通式(1)、(2a)和(3b)所示化合物中的至少2种化合物聚合而成的支化高分子、或通式(1)、(2b)和(3a)所示化合物中的至少2种化合物聚合而成的支化高分子；及(d)自由基聚合引发剂。A-R20-(B)x (1)、R21-(A)2 (2a)、R21-(B)2 (2b)、R22-(A)3 (3a)、R22-(B)3 (3b)、R20表示(1+x)价有机基团，R21表示2价有机基团，R22表示3价有机基团，x表示2以上的整数，A表示与B具有反应性的官能基，B表示与A具有反应性的官能基。

公开(公告)号：CN101802118B

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN200880107505.0

申请日：2008-09-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  加藤木茂树 ,  工藤直 ,  本多智康

IPC: C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J167/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G2650/56 ,  C08L2666/02 ,  C09J4/06 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和连接体。该粘接剂组合物含有(a)熔点为40℃～80℃的结晶性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。这种粘接剂组合物粘接强度优异，且可靠性试验后也能维持稳定的性能，操作性优异。

公开(公告)号：CN110312772A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201880011884.7

申请日：2018-02-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 白川哲之 ,  伊泽弘行 ,  熊田达也

IPC: C09J7/24 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01R11/01 ,  H01R4/04 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明的一方面为一种粘接剂膜，其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层，所述第一粘接剂层含有：第一粘接剂成分；第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及第二导电粒子，其为除第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子，所述第二粘接剂层含有第二粘接剂成分，第二粘接剂成分在第二粘接剂层中所占的体积比例大于第一粘接剂成分在第一粘接剂层中所占的体积比例。

公开(公告)号：CN107429143B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201680015269.4

申请日：2016-04-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  森尻智树 ,  立泽贵

IPC: C09J201/00 ,  C08F2/44 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01L31/05

CPC classification number: C08F2/44 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01L31/05 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)含有硼的络合物，(d)含有硼的络合物为下述通式(A)所表示的化合物。[式(A)中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、碳原子数1～18的烷基或芳基，R4、R5和R6各自独立地表示氢原子或特定的有机基团。]