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公开(公告)号：CN101385402B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200780005218.4
申请日：2007-01-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , G06K19/07749 , H01L21/6835 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11001 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/1182 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29036 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H05K1/189 , H05K3/305 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2201/10984 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明包括：只对电子部件的多个凸块赋予含导电性粒子的各向异性导电性树脂的步骤；通过各向异性导电性树脂在柔性的配线基板的主面上配置电子部件的步骤；以及将电子部件按压在配线基板上、使赋予于多个凸块的各向异性导电性树脂固化，将多个凸块接合于配线基板的电极的步骤。由此，可以防止电子部件的安装不良。
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公开(公告)号：CN101375298B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200780002130.7
申请日：2007-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q1/22 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01Q7/06 , H05K1/0218 , H05K1/144 , H05K1/148 , H05K1/16 , H05K2201/043 , H05K2201/086 , Y10T29/4913
Abstract: 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。
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公开(公告)号：CN100552948C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200580044603.0
申请日：2005-12-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L23/52 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/17517 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06593 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 由于具有：设置在基板上表面(1a)的多个上表面焊盘(2a)、夹住基板(1)并使其分别对应各上表面焊盘(2a)且设置在基板下表面(1b)的多个下表面焊盘(2b)、具有接合上述上表面焊盘(2a)的第1凸点(8a)的第1半导体芯片(4)、以及具有接合上述下表面焊盘(2b)的第2凸点(8b)的第2半导体芯片(5)，所以能够实现半导体芯片和电路基板的连接可靠性高的半导体芯片的双面安装结构体。
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公开(公告)号：CN101405752A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200780009890.0
申请日：2007-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。
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公开(公告)号：CN101385402A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005218.4
申请日：2007-01-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32 , G06K19/077 , H01L21/60 , H05K1/16
CPC classification number: H05K3/321 , G06K19/07749 , H01L21/6835 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11001 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/1182 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29036 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H05K1/189 , H05K3/305 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2201/10984 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明包括：只对电子部件的多个凸块赋予含导电性粒子的各向异性导电性树脂的步骤；通过各向异性导电性树脂在柔性的配线基板的主面上配置电子部件的步骤；以及将电子部件按压在配线基板上、使赋予于多个凸块的各向异性导电性树脂固化，将多个凸块接合于配线基板的电极的步骤。由此，可以防止电子部件的安装不良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101371268A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200780003059.4
申请日：2007-01-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC classification number: G06K19/077 , H01L21/563 , H01L23/3135 , H01L23/5388 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L24/95 , H01L25/0655 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2224/90 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 存储卡(1)具有：电路基板(2)；夹着突起(33)而安装在电路基板(2)上的第一半导体芯片(3)；与第一半导体芯片(3)之间设置小于等于1mm的间隙并夹着突起(53)而安装在电路基板上的第二半导体芯片(5)；覆盖突起(33)的周围，并介于第一半导体芯片(3)和电路基板(2)之间的第一密封树脂层(41)；覆盖突起(53)的周围，并介于第二半导体芯片(5)和电路基板(2)之间的第二密封树脂层(42)；在电路基板(2)的主面侧，覆盖第一半导体芯片(3)和第二半导体芯片(5)的盖部(7)。
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公开(公告)号：CN1411043A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02143370.4
申请日：2002-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/742 , H01L21/563 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54413 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/45144 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种提高生产效率的半导体元件的安装方法。在形成有多个半导体装置(1A)的晶圆(1)的电极上形成凸点(3)，在晶圆与接插件(5)之间介入绝缘性树脂(6)，对该晶圆和接插件进行临时压接，然后通过加热加压使树脂固化，对晶圆和接插件进行正式压接，从而使晶圆的电极和接插件的电极构成连接，同时通过使在晶圆与接插件的压接时被挤出的树脂流入与晶圆的切割线一致配置的槽(2)中，使树脂流动均匀化，然后分割成各个单片的半导体元件。
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公开(公告)号：CN1339174A
公开(公告)日：2002-03-06
申请号：CN00803272.6
申请日：2000-01-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/31 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29344 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/78301 , H01L2224/81048 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83048 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K3/323 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一面把在绝缘性树脂中包含导电粒子10a和无机填充剂6f的各向异性导电膜片10夹在中间,一面使凸起电极3和基板电极5对位,利用工具8对每1个凸起电极施加20gf以上的压力,把芯片1按压到印刷电路基板4上,对芯片和基板的翘曲进行矫正并按压凸起电极使之变形,同时使绝缘性树脂硬化,使芯片和基板接合。
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公开(公告)号：CN101432926B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN200780015421.X
申请日：2007-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q9/27 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H01Q7/08 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K3/305 , H05K3/4084 , H05K3/4611 , H05K2201/0397 , H05K2201/086 , H05K2201/09972 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明的内置天线电路模块(1)具有这样的构成：具有包括布线基板(2)与无源元件和半导体元件的安装模块、在基材的第1面形成有天线模块(12)的树脂片基板(11)、和介于安装模块与树脂片基板(11)之间的磁性体层，收纳于筐体(16)内。
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公开(公告)号：CN101405752B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200780009890.0
申请日：2007-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , B42D15/10 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。
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