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公开(公告)号：CN101056758A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038395.3
申请日：2005-10-27
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: B32B37/20 , B29C65/02 , B29C65/18 , B29C66/034 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/73111 , B29C66/7352 , B29C66/742 , B29C66/83221 , B29C66/83413 , B29C66/9141 , B29C66/91421 , B29C66/91645 , B29C66/919 , B29C66/91931 , B29C66/91933 , B29C66/91935 , B29K2101/12 , B29K2105/0079 , B29K2305/00 , B29L2009/003 , B29L2031/3425 , B32B15/08 , B32B38/0036 , B32B2305/55 , B32B2307/734 , B32B2311/00 , H05K1/0313 , H05K3/0011 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2201/068 , H05K2203/1105 , Y10T428/1086 , Y10T428/31678
Abstract: 以低成本提供一种各向同性、外观、与金属片(4)的粘接力以及尺寸稳定性均优异的覆金属箔层叠体。包括以下两个工序：第1工序：将热塑性液晶聚合物膜和该金属片在加热辊(5，5)之间进行压接；第2工序：以热塑性液晶聚合物膜的熔点以下的加热处理温度，对在第1工序中得到的覆金属箔层叠体进行加热处理，所述热塑性液晶聚合物膜中，热塑性液晶聚合物膜(2)长度方向的热膨胀系数αL在该膜的厚度T、厚度系数β、以及各向异性系数γ的关系中，满足αL＝βT+γ公式，并且，厚度系数β在－0.08～－0.01的范围内，各向异性系数γ相对于该金属片的热膨胀系数αM，在+6～+10的范围内，且该膜的宽度方向的热膨胀系数αT相对于该金属片的热膨胀系数αM，在－2～+3的范围内。
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公开(公告)号：CN119212863A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380039263.0
申请日：2023-06-06
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供能够防止暴筋和褶皱的产生的覆金属层叠板卷。上述覆金属层叠板卷是将在树脂膜的至少一个面上具有金属层的覆金属层叠板与片材一同卷绕成卷状的覆金属层叠板卷，其中，上述片材的依据JIS L 1096 2010 8.22.1 A法硬挺度(葛尔莱法)测定的硬挺度为0.010mN以上。例如，上述覆金属层叠板卷可以是上述片材的至少表面由非金属材料构成。
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公开(公告)号：CN105637019B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201480054977.X
申请日：2014-09-29
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供一种热粘接性优良的热塑性液晶聚合物膜、电路基板、及它们的制造方法。前述热塑性液晶聚合物膜的分子取向度SOR为0.8～1.4且水分率为300ppm以下。前述电路基板具备多片选自至少一个面形成有导体层的绝缘基板、粘结片、及覆盖膜中的至少一种电路基板材料。前述电路基板材料的至少1片为热塑性液晶聚合物膜。将电路基板基于依据JIS C 5012的方法在焊料浴290℃的环境下静置60秒时，电路基板具有焊料耐热性。
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公开(公告)号：CN107079594B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201580060074.7
申请日：2015-10-30
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供层间胶粘性和钎焊耐热性优良的电路基板及其制造方法。通过如下的制造方法进行电路基板的制造，所述制造方法包括：准备多张至少一种热塑性液晶聚合物薄膜的工序；在所述多张薄膜中的至少一张中在薄膜的单面或两面上形成导体层而制成单元电路基板的工序；将包含所述单元电路基板的所述多张薄膜层叠而形成层叠体的工序；将所述层叠体在加压下加热至产生层间胶粘的第一温度而进行一体化的热压接工序；和在所述第一温度下的加热后，将所述层叠体在比所述第一温度低、且比所述多张热塑性液晶聚合物薄膜中熔点最低的热塑性液晶聚合物薄膜的熔点低的第二温度下进行加热而进行规定时间的结构控制热处理的工序。
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公开(公告)号：CN103917582A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280053901.6
申请日：2012-10-09
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: H05K1/0313 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/286 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/182 , B32B2250/42 , B32B2305/55 , B32B2307/202 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2457/00 , C08J5/18 , C08J2300/12 , C08J2367/03 , C09K19/3809 , H05K1/024 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K3/022 , H05K3/4626 , H05K2201/0141 , H05K2203/068 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供能够抑制加热前后的相对介电常数发生变化的热塑性液晶聚合物薄膜以及使用了该热塑性液晶薄膜的层叠体和电路基板。对于上述热塑性液晶聚合物薄膜而言，在从比该薄膜的熔点低30℃的温度到比该薄膜的熔点高10℃的温度的范围对薄膜加热1小时的情况下，在1～100GHz的频率下测得的对薄膜加热后的相对介电常数(εr2)相对于对薄膜加热前的相对介电常数(εr1)的变化率满足下述式(I)。|εr2-εr1|/εr1×100≤5(I)(式中，εr1为对薄膜加热前的相对介电常数，εr2为对薄膜加热后的相对介电常数，这些相对介电常数在同一频率下进行测定)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101056758B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200580038395.3
申请日：2005-10-27
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: B32B37/20 , B29C65/02 , B29C65/18 , B29C66/034 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/73111 , B29C66/7352 , B29C66/742 , B29C66/83221 , B29C66/83413 , B29C66/9141 , B29C66/91421 , B29C66/91645 , B29C66/919 , B29C66/91931 , B29C66/91933 , B29C66/91935 , B29K2101/12 , B29K2105/0079 , B29K2305/00 , B29L2009/003 , B29L2031/3425 , B32B15/08 , B32B38/0036 , B32B2305/55 , B32B2307/734 , B32B2311/00 , H05K1/0313 , H05K3/0011 , H05K3/022 , H05K2201/0141 , H05K2201/068 , H05K2203/1105 , Y10T428/1086 , Y10T428/31678
Abstract: 以低成本提供一种各向同性、外观、与金属片(4)的粘接力以及尺寸稳定性均优异的覆金属箔层叠体。包括以下两个工序：第1工序：将热塑性液晶聚合物膜和该金属片在加热辊(5，5)之间进行压接；第2工序：以热塑性液晶聚合物膜的熔点以下的加热处理温度，对在第1工序中得到的覆金属箔层叠体进行加热处理，所述热塑性液晶聚合物膜中，热塑性液晶聚合物膜(2)长度方向的热膨胀系数αL在该膜的厚度T、厚度系数β、以及各向异性系数γ的关系中，满足αL＝βT+γ公式，并且，厚度系数β在-0.08～-0.01的范围内，各向异性系数γ相对于该金属片的热膨胀系数αM，在+6～+10的范围内，且该膜的宽度方向的热膨胀系数αT相对于该金属片的热膨胀系数αM，在-2～+3的范围内。
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公开(公告)号：CN101489778A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780026706.3
申请日：2007-07-19
Applicant: 株式会社可乐丽
CPC classification number: H05K3/281 , H05K2201/0141 , Y10T428/31797
Abstract: 本发明提供下述的脱模薄膜，其用于在印刷电路基板、柔性印刷电路基板或多层印刷电路板等的印刷电路板的加压加工时，防止加压热板和上述印刷电路板或保护膜之间的粘接，耐热性、脱模性、非污染性、伴随电路布图的变形性能、加工时的作业优良，废弃时的环境负荷小。上述脱模薄膜由热压层压温度下剪切弹性模量在5×105～107Pa范围内的至少一种热塑性树脂层与至少一种金属层重合而构成。
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公开(公告)号：CN112533985B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201980050798.1
申请日：2019-05-27
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供粘接性良好的热塑性液晶聚合物成形体及其制造方法。上述热塑性液晶聚合物成形体是包含能够形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物的成形体，其中，在至少一部分具有被粘接部位，在被粘接部位的表面的X射线光电子能谱分析结果中，相对于C(1s)的峰面积的[C‑O键]的峰面积的比例＜C‑O＞与[COO键]的峰面积的比例＜COO＞之比＜C‑O＞/＜COO＞为1.5以上，并且，相对于C(1s)的峰面积的[C＝O键]的峰面积的比例＜C＝O＞与[COO键]的峰面积的比例＜COO＞之比＜C＝O＞/＜COO＞为0.10以上。
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公开(公告)号：CN115279586B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202180021663.X
申请日：2021-03-15
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 本发明提供制造两个以上覆金属层叠体的方法。所述制造方法至少具备：热压接工序，其是将层叠体材料隔着分别与一对加压辊(r1、r2)接触的一对保护材料(C 1、C 2)导入一对加压辊(r1、r2)、并利用所述加压辊对层叠体材料进行热压接的工序，其中，所述层叠体材料至少由分别与所述一对保护材料(C1、C2)接触的一对最外层金属箔(M1、M2)和至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)构成，在所述层叠体材料中所述至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)相互接触的状态下对层叠体材料进行热压接；以及热塑性液晶聚合物膜分离工序，其中，在所述热压接工序后将所述至少一对热塑性液晶聚合物膜(F、F)之间分离。
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公开(公告)号：CN118575365A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202380017218.5
申请日：2023-01-17
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 一种天线系统，其是用于在1GHz以上的频率下使用的天线系统，其中，所述天线系统具备：层叠体，其由彼此在界面相接且分别使高频透过的两个以上高频透过层构成；和天线电路基板，其包含高频绝缘层且与上述层叠体的最外层的高频透过层邻接地配置，接收从上述层叠体透过的高频，将上述两个以上高频透过层的第n层(n为1以上的整数)的相对介电常数设为εn、将入射到上述层叠体的高频的波长设为λ、将作为来自上述层叠体的表面、背面和各接合界面的反射波的合成波的强度求出的、来自上述层叠体的反射波的强度变为极小时的上述第n层的厚度设为Lnmin时，上述第n层的厚度Ln在Lnmin±λ/(10√εn)的范围内。
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