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公开(公告)号：CN105226382B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510607144.8
申请日：2011-10-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本发明涉及天线装置及终端装置。天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的终端装置。
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公开(公告)号：CN105206919B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510605165.6
申请日：2011-10-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及天线装置及终端装置。天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的终端装置。
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公开(公告)号：CN104798248B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480003002.4
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0227 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/18 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 主传输线路(10)具备长条状的电介质基体上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A)，辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。(110)。在电介质基体(110)的内部，在宽度方向
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公开(公告)号：CN105680148A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610015404.7
申请日：2010-04-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07779 , H01P11/00 , H01P11/001 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q7/04 , H01Q7/06 , H01Q19/02 , H01Q19/062 , H04B5/0081 , Y10T29/49016 , H01Q1/526
Abstract: 即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
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公开(公告)号：CN105514615A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610015357.6
申请日：2010-04-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/00
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07779 , H01P11/00 , H01P11/001 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q7/04 , H01Q7/06 , H01Q19/02 , H01Q19/062 , H04B5/0081 , Y10T29/49016
Abstract: 即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105472867A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510812491.4
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明涉及高频信号线路，该高频信号线路具备设置有与信号线重叠的开口的接地导体，该高频信号线路能减少不必要的辐射。电介质元件组装体(12)具有相对介电常数(ε1)且具有第1主面和第2主面。信号线(20)设置于所述电介质元件组装体(12)内。接地导体(24)在电介质元件组装体(12)内相对于信号线(20)设置于第1主面侧，且该接地导体(24)与信号线(20)相对，并且该接地导体(24)设置有与信号线(20)重叠的开口(30)。高介电常数层(15)具有比第1相对介电常数(ε1)更高的相对介电常数(ε2)，且将该高介电常数层(15)设置为在第1主面上与开口(30)重叠。
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公开(公告)号：CN105449341A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201610015437.1
申请日：2010-04-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07779 , H01P11/00 , H01P11/001 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q7/04 , H01Q7/06 , H01Q19/02 , H01Q19/062 , H04B5/0081 , Y10T29/49016
Abstract: 即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
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公开(公告)号：CN102405557B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080017391.8
申请日：2010-04-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07779 , H01P11/00 , H01P11/001 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q7/04 , H01Q7/06 , H01Q19/02 , H01Q19/062 , H04B5/0081 , Y10T29/49016
Abstract: 即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
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公开(公告)号：CN103906348A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410121164.X
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
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公开(公告)号：CN103053225B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201180038249.6
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
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