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公开(公告)号：JP6233524B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2016546578
申请日：2015-08-26
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0243 , H05K1/028 , H05K1/115 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H05K2201/0129 , H05K2201/05 , H05K2201/09527 , H05K2201/10515 , H05K2203/0285 , H05K2203/063
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公开(公告)号：JP2016146370A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：JP2015021686
申请日：2015-02-06
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】多層基板の基材に熱可塑性樹脂を用いても、内蔵部品に掛かる応力を緩和して、内蔵部品の破損等を防止した部品内蔵基板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】絶縁性樹脂基材が積層されて構成される多層基板20内に少なくとも第1、第2、第3の内蔵部品11,12,13が設けられた部品内蔵基板であって、絶縁性樹脂基材21A〜21Fは熱可塑性樹脂を含み、絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、第1内蔵部品11に対して第2内蔵部品12および第3内蔵部品13は重なり、絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、第2内蔵部品12と第3内蔵部品13とは重ならず、絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、第2内蔵部品12と第3内蔵部品13との間に樹脂流動抑制部材51を備える。樹脂流動抑制部材51は、絶縁性樹脂基材21A〜21Fよりも流動開始温度が高く、複数の内蔵部品11,12,13から電気的に独立している。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种内置组件的基板，其中放松了施加到内置部件上的应力，并且防止内置部件等的损坏，即使当将热塑性树脂用于 多层基板 并提供其制造方法。解决方案：在具有至少第一，第二和第三内置部件11,12和13的内置部件的基板中，设置在多层基板20中，所述多层基板20由绝缘树脂基底 材料中，绝缘树脂基材21A〜21F含有热塑性树脂，第二内置部件12和第三内置部件13从绝缘树脂基材的层叠方向的平面图与第一内置部件11重叠 材料，第二内置部件12和第三内置部件13在从绝缘树脂基材的层叠方向的俯视图中不重叠，并且树脂流阻抑件51设置在第二内置部件 12和第三内置部件13从绝缘树脂基材的层叠方向俯视。 树脂流动抑制构件51具有比绝缘树脂基材21A至21F更高的流动起始温度，并且与多个内置构件11,12和13电独立。选择的图示：图2
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公开(公告)号：JP5884854B2
公开(公告)日：2016-03-15
申请号：JP2014111113
申请日：2014-05-29
Applicant: 株式会社村田製作所
IPC: H01L27/04 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/12 , H01L21/822
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/20 , H05K1/185 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/06182 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L23/3114 , H01L23/525 , H01L23/5286 , H01L2924/00013 , H01L2924/19105 , H05K2201/09972
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公开(公告)号：JP5800067B2
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：JP2014129256
申请日：2014-06-24
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/081 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H01P5/028 , H05K1/147 , H05K2201/0191 , H05K2201/09309 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/10037 , H05K3/4635
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公开(公告)号：JP5754562B1
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：JP2015058006
申请日：2015-03-20
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】折り曲げて用いることが容易な高周波信号線路及び電子機器を提供する。 【解決手段】本発明は、信号線の一部を含む第1の領域において信号線と対向せず、かつ、第1の領域に隣接する第2の領域において信号線と対向している第1のグランド導体と、第1の領域において信号線に沿うように、信号線が設けられている絶縁体層上に設けられている第2のグランド導体と、を備え、第2のグランド導体の少なくとも一部は、第1の領域において、第1のグランド導体と対向しておらず、第1のグランド導体は、第2の領域及び第2の領域と共に第1の領域を挟んでいる第3の領域のそれぞれに設けられている第1のグランド導体部及び第2のグランド導体部と、第1のグランド導体部と第2のグランド導体部とを接続し、かつ、第1のグランド導体部及び第2のグランド導体部よりも細い線幅を有している接続導体部と、含んでいること、を特徴とする。 【選択図】図2
Abstract translation: 一种折叠提供了方便的高频信号传输线和使用的电子设备。 本发明并不信号线和在包括信号线的一部分的第一区域中的计数器，并且所述第一面向所述第二区域相邻于所述第一区域中的信号线 和接地导体，沿着在所述第一区域中的信号线，包括提供第二接地导体信号线，其中提供的是，绝缘层，所述至少第二接地导体 一些，在第一区域中，不面对第一接地导体，第一接地导体，所述第三与所述第二区域和所述第二区域夹着第一区域 第一接地导体部分和在每个区域中设置的第二接地导体部分，所述第一接地导体部分和第二接地导体部连接，并且所述第一接地导体部分和 具有比所述第二接地导体部的窄线宽的连接导体部分，其包括 和蝴蝶。 .The
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公开(公告)号：JP2022000976A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：JP2021157127
申请日：2021-09-27
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 【課題】誘電体基板に配置される電極と誘電体基板との間の密着強度を向上させる。 【解決手段】基板130は、誘電体層130A〜130Cと、実装電極190とを備える。実装電極190は、誘電体層130Cの表面に配置され、複数の開口部195が配置されている。複数の開口部195の少なくとも一部には、誘電体層130Cの誘電体材料が充填されている。 【選択図】図10
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公开(公告)号：JPWO2020040108A1
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：JP2019032353
申请日：2019-08-20
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 伝送線路基板(101)は、第1主面(VS1)を有する絶縁性基材(10)と、絶縁性基材(10)に形成される第1信号線(31)、第2信号線(32)、第1信号電極(P11)および第2信号電極(P21)と、を備える。第1信号電極(P11)は、第1信号線(31)に接続され、容量結合により他の回路基板に接続される。第2信号電極(P21)は、第2信号線(32)に接続され、導電性接合材(5)を介して他の回路基板に接続される。第1信号線(31)は、第1周波数帯の信号を伝送する信号線であり、第2信号線(32)は、第1周波数帯よりも低い第2周波数帯の信号を伝送する信号線である。
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公开(公告)号：JPWO2019235558A1
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：JP2019022482
申请日：2019-06-06
Applicant: 株式会社村田製作所
Abstract: 多層基板(101)は、積層体(10)と、信号線(第1信号線(31)および第2信号線(32))と、グランド導体(第1グランド導体(41)および第2グランド導体(42))と、複数の層間接続導体とを備える。信号線は、伝送方向(X軸方向)に沿って延伸し、互いに並走する並走部を有する。グランド導体は、信号線を積層方向(Z軸方向)に挟むように配置される。グランド導体は、積層方向から視て、信号線間に配置される第1開口(H10)および第3開口(H30)と、積層方向から視て、並走部よりも伝送方向に直交する幅方向(Y軸方向)の外側に配置される第2開口(H21,H22)および第4開口(H41,H42)とを有する。複数の層間接続導体は伝送方向に配列され、且つ、少なくとも信号線間に配置される。
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