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公开(公告)号：CN101566510B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200910135321.1
申请日：2009-04-20
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0054 , G01L19/0069 , G01L19/148
Abstract: 本发明涉及压力传感器及其制造方法和具备该压力传感器的电子部件，该压力传感器至少具备：半导体基板(11)、在半导体基板(11)的一面(11a)在其中央区域(α)的内部与该一面(11a)大致平行扩展的第一空隙部(12)、位于第一空隙部(12)的一侧被薄板化膜片部(13)、配置在膜片部(13)上的感压元件(14)以及在半导体基板(11)的一面(11a)除膜片部(13)以外的边缘区域(β)中配置的与感压元件(14)电连接的凸块(15)，在半导体基板(11)的内部配置在边缘区域(β)的至少一部分中，相对于半导体基板(11)的一面(11a)封闭的第二空隙部(16)。
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公开(公告)号：CN102474982A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030000.6
申请日：2010-06-22
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/101 , H01L23/15 , H01L23/473 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0272 , H05K3/4053 , H05K2201/09272 , H01L2924/00
Abstract: 一种贯通布线基板，其具备：具有第1面与第2面的基板，和通过在贯通所述第1面与所述第2面之间的贯通孔内填充导电性物质或者将导电性物质成膜而形成的贯通布线，所述贯通孔具有由在所述贯通孔的纵剖面上，弯曲成凹状的内周部以及弯曲成凸状的外周部构成的曲折部；至少所述内周部在所述纵剖面形成为圆弧状。
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公开(公告)号：CN101897018A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200880120715.3
申请日：2008-12-12
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: B81C1/00317 , B81C2201/0104 , B81C2201/0108 , B81C2201/0125 , B81C2203/0118 , B81C2203/0145 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供半导体装置和其制造方法。本发明的半导体装置的制造方法包括：贴合工序，其将具有光透过性的第一基板和在一面上具有功能元件的第二基板，以上述功能元件与上述第一基板相对的方式贴合；薄板化工序，其使上述第一基板和上述第二基板中的至少一方薄板化；以及贯通孔形成工序，其在上述第一基板和上述第二基板的贴合部的至少一部分，形成空腔和与该空腔连通的贯通孔。根据本发明，能够避免由空腔的有无引起的研削后的凹凸或裂纹的产生，能够使基板更均匀地薄板化。此外，能够以更简便的工序制造能够有助于器件和搭载有它们的电子设备的小型化的半导体装置。
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公开(公告)号：CN101542257A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780044175.0
申请日：2007-11-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0054
Abstract: 本发明的压力传感器模块(10)，具有压力传感器(11)和层叠基板(21)。在压力传感器(11)的膜片部(14)附近形成电极(17)。层叠基板(21)层叠有多个基板(21a、21b)，并使压力传感器(11)内置于其内部。构成压力传感器(11)的膜片部(14)的一面暴露于空间部。通过本发明，可以提供易于小型化、薄型化且能够高密度安装的压力传感器模块。
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公开(公告)号：CN101375146A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780003176.0
申请日：2007-01-19
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0042 , G01L9/0054 , G01L19/0069 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的压力传感器封装体(10)具有：压力传感器(11)，在半导体衬底(12)的一面，在其中央区域(α)的内部具有空间(13)，把位于该空间的上部的薄板化了的区域作为隔膜部(14)，在该隔膜部配置有压敏元件(15)，在所述一面，至少具有第一导电部(17)，该第一导电部配置在除了所述隔膜部以外的外缘区域(β)，并且与所述各压敏元件电连接；以及第一凸起(18)，单独配置于所述第一导电部之上，并且与所述第一导电部电连接。所述外缘区域的半导体衬底的厚度D1、所述隔膜部的厚度D2、所述空间的高度D3、在所述中央区域除了所述D2和所述D3以外的半导体衬底的剩余部分的厚度D4，满足(D2+D3)＜＜D4，并且D1≈D4。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101373747A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810161861.2
申请日：2005-03-14
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L23/482 , H01L23/522 , H01L27/146 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 一种具有改进的电连接的装置，包括第一基板，其包括第一侧和第二侧；功能元件，其在所述第一基板的第一侧；垫，其电连接到所述功能元件；以及通孔互连，其被提供在从所述第一侧延伸通过第一基板到所述第二侧的孔中，所述通孔互连包括：第一导电材料，其被电连接到所述垫；以及导电区，其被沿着所述第一导电材料与所述第一基板之间的孔的内表面提供，并且包括由第二导电材料制成的第一层和由不同于所述第二导电材料的第三导电材料制成的第二层，其中，所述第二导电材料和所述第三导电材料不同于所述第一导电材料，并且其中，所述第二层提供在所述孔的内表面上，并且所述第一层被提供以便覆盖所述第二层和限定所述孔的底部的所述垫。
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公开(公告)号：CN100358114C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200310121267.8
申请日：2003-12-17
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4038 , H05K3/4061 , H05K2201/0394 , H05K2203/016 , H05K2203/128 , H01L2924/00
Abstract: 一种形成穿透电极的方法，其中导电物质被置入一微孔中，该微孔只有一端被由导电物质形成的布线和垫片封住，而布线和垫片没有破损。在形成穿透电极的方法中，导电物质被置入微孔中，所述微孔穿透基片且一个开口被导电薄膜封住。在支撑导电薄膜的保护元件在基片的导电薄膜侧的表面上配置之后，导电物质从微孔的另一开口置入。
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公开(公告)号：CN1671273A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510055503.X
申请日：2005-03-14
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L2224/02372 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05009 , H01L2224/05024 , H01L2224/05111 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/11 , H01L2924/00014 , H05K1/0306 , H05K3/388 , H05K3/4038 , H05K2201/0394 , H05K2201/09572 , H01L2224/05599
Abstract: 一种具有改进的电连接的装置，包括第一基板，其包括第一侧和第二侧；功能元件，其在所述第一基板的第一侧；被电连接到所述功能元件的垫；以及通孔互连，其被提供在从第一侧延伸通过所述第一基板到第二侧的孔中，所述通孔互连包括第一导电材料并且被电连接到所述垫，以及导电区，其被沿所述孔的内表面的一部分提供，并且由与第一导电材料不同的第二导电材料制成。
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公开(公告)号：CN102474983A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030236.X
申请日：2010-06-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0272 , H05K1/115 , H05K3/101 , H05K3/42 , H05K2201/09245 , H05K2201/09845 , H05K2201/09981 , H01L2924/00
Abstract: 一种贯通布线基板，具有：第一面与第二面的基板，和在贯通所述第一面以及第二面之间的贯通孔内填充导电性物质或者使所述导电性物质成膜而形成的多条贯通布线，所述贯通布线彼此相互分离且在俯视所述基板时至少具备1个重叠部分。
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公开(公告)号：CN101542257B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200780044175.0
申请日：2007-11-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0054
Abstract: 本发明的压力传感器模块(10)，具有压力传感器(11)和层叠基板(21)。在压力传感器(11)的膜片部(14)附近形成电极(17)。层叠基板(21)层叠有多个基板(21a、21b)，并使压力传感器(11)内置于其内部。构成压力传感器(11)的膜片部(14)的一面暴露于空间部。通过本发明，可以提供易于小型化、薄型化且能够高密度安装的压力传感器模块。
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