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公开(公告)号：CN118805299A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380024268.6
申请日：2023-01-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 一种雷达设备包括电路板和信号生成电路，该信号生成电路至少间接地布置在电路板上、与电路板电耦合并且构造为用于生成雷达信号。此外，该雷达设备包括波导天线装置，该波导天线装置至少间接地布置在电路板上并且至少部分地构造在注塑塑料基座上。此外，该雷达设备包括波导耦合装置，其中，信号生成电路布置在波导耦合装置上或中，其中，波导耦合装置构造为用于，将由信号生成电路生成的雷达信号耦入到波导天线装置中。
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公开(公告)号：CN116550989A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310124877.0
申请日：2023-02-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于制造波导管天线(6)的方法，其特征在于以下步骤：a)提供基底(7、17)；b)将一层壳体材料(1)施加到基底(7、17、1)上，其中，该层具有空隙(5a)；c)将一层含金属纳米颗粒的悬浮物(2)施加到壳体材料层(1)的朝向所述空隙(5a)的棱边处；d)烧结含金属纳米颗粒的悬浮物(2)；e)重复步骤b)至d)，其中，之前的壳体材料层(1)用作基底，并且其中，所述壳体材料层(1)的空隙(5a)形成空腔(5b)，直至构造所希望的波导管天线(6)。
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公开(公告)号：CN104552187B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201410648856.X
申请日：2014-09-30
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种工具(1)用的绝缘系统(2)、一种工具(1)以及一种将工具(1)用的绝缘系统(2)安装在工具(1)上的方法。所述绝缘系统(2)包括用于使工具(1)的从动单元(15)相对于工具(1)的可拆卸地固定的、用于加工工件的工具元件电绝缘的第一元件(21)以及用于使从动单元(15)对外电绝缘的第二元件(22)。
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公开(公告)号：CN109547673A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811107793.1
申请日：2018-09-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H04N5/2258 , H04N5/2251
Abstract: 本发明说明一种用于制造由至少两个摄像机模块组成的摄像机模块组的方法，其中，每个摄像机模块包括电路载体(301)、图像传感器(303)和至少一个光学元件，所述方法具有以下步骤：将所述图像传感器(303)施加到所述电路载体(301)上；将保护层施加到所述电路载体(301)上，其中，所述图像传感器不被所述保护层覆盖或者说被空出；借助于注塑方法和/或压印方法将所述光学元件施加到所述图像传感器(303)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109547672A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811093137.0
申请日：2018-09-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2253 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及用于制造摄像机模块的方法，其中，所述摄像机模块具有电路载体(301)、图像传感器(303)和光学器件支架(311)，所述方法具有以下步骤：将所述图像传感器(303)施加到所述电路载体(301)上；将保护层(305)施加到所述电路载体(301)上，其特征在于，所述图像传感器(303)不被所述保护层(305)覆盖并且所述保护层(305)同时构成所述光学器件支架(311)。
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公开(公告)号：CN102124560B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200980132214.1
申请日：2009-05-25
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H01L24/18 , H01L21/4825 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2221/68377 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2224/18 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/0284 , H05K1/186 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/302 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种用于制造电子组件的方法，所述电子组件包括至少一个电子的结构元件（9）以及印制导线结构（7），所述至少一个电子的结构元件（9）与所述印制导线结构相接触。对于该方法来说，在第一步骤中使有传导能力的薄膜（1）结构化以用于构成印制导线结构（7）。在第二步骤中，给所述印制导线结构（7）装备所述至少一个电子的结构元件（9）。在终结的步骤中在一面上将另外的薄膜层压到所述用至少一个电子的结构元件（9）装备的有传导能力的薄膜（1）上，在这一面上所述有传导能力的薄膜（1）用所述至少一个电子的结构元件（9）来装备。
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公开(公告)号：CN102944345A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210375154.X
申请日：2012-06-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种便携式工具(1)、特别是螺纹旋紧工具(1)，其具有：电动驱动装置(6)和能围绕预先给定的轴线旋转的从动体(4)；检测装置(2)，所述检测装置检测至少一个物理测量值，所述物理测量值表示利用所述从动体(4)进行的工作过程的特征；和传输装置(10)，所述传输装置将所述物理参数以无接触的方式从工具的旋转区域传输到所述工具(1)的固定区域(54、56)上，其中所述传输装置(10)具有转子线圈(12)与定子线圈(14)，并且所述转子线圈(12)能相对于所述定子线圈(14)旋转。根据本发明，所述定子线圈(14)在所述定子线圈(14)与所述转子线圈(12)之间的区域内以无支架的方式构成。
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公开(公告)号：CN101682993B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200880018185.1
申请日：2008-02-12
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明涉及用于制造一种电子组件(21)的方法，该电子组件包括至少一个电子元件(9)，其中在一个第一步骤中所述至少一个电子元件(9)被固定到导电膜(1)的绝缘层(5)上，其中该电子元件(9)的有源侧朝向该导电膜(1)的方向。在一个第二步骤中其上固定有所述至少一个电子元件(9)的导电膜(1)被层压到电路板载体(13)上，其中所述至少一个电子元件(9)朝向该电路板载体(13)的方向。接着通过结构化该导电膜(1)来构造印制导线(15)，并所述至少一个电子元件(9)被接触。本发明还涉及一种电子组件，其包括至少一个电子元件(9)，所述至少一个电子元件与电路板载体(13)上的印制导线结构相连接。所述至少一个电子元件(9)嵌入到该电路板载体(13)中，并且该印制导线结构(15，27)设置在该电路板(23)的表面上。
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公开(公告)号：CN102009946A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010273807.4
申请日：2010-09-03
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01L21/568 , B81B2207/096 , B81C1/00301 , B81C1/00357 , B81C2201/019 , B81C2201/0191 , B81C2203/0154 , G01F1/6845 , G01P1/023 , G01P15/0802 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于制造包含微结构化或纳米结构化的元器件的构件的方法，包括步骤：提供载体(1)，其包括施加在载体(1)上的连接层(2)，在连接层(2)的表面上施加另一个层(3)，其中该另一个层(3)包括导电的区域，该另一个层(3)包括至少两个上下设置的不同的层并且在一个层中存在的导电区域面对着载体，在该另一个层(3)的顶面上施加至少一个微结构化或纳米结构化的元器件(4，4’)，用包封材料(6)至少部分地包封微结构化或纳米结构化的元器件(4，4’)并且从连接层(2)上分离所获得的、包括包封材料(6)，至少一个微结构化或纳米结构化的元器件(4，4’)和另一个层(3)的复合体。
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