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公开(公告)号：CN109696215B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201811234537.9
申请日：2018-10-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01F1/692
Abstract: 本发明涉及一种用于确定流经测量通道的流体介质的至少一个参数、尤其是内燃机的吸入空气质量的传感器组件，其中，所述传感器组件具有器具壳体、尤其是已置入或能置入到流动管道的插接式探测器、布置在所述测量通道中的传感器芯片以及至少一个布置在所述器具壳体的电子部件室，其中，所述传感器芯片集成到传感器单元中，其中，所述传感器单元安置在电子部件模块上，该电子部件模块布置在所述电子部件室内部，其中，所述传感器单元至少部分地布置在所述测量通道中，其中，所述传感器芯片材料锁合地和/或形状锁合地嵌入到所述传感器单元的至少一个物料中。
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公开(公告)号：CN109547672B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201811093137.0
申请日：2018-09-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H04N5/225
Abstract: 本发明涉及用于制造摄像机模块的方法，其中，所述摄像机模块具有电路载体(301)、图像传感器(303)和光学器件支架(311)，所述方法具有以下步骤：将所述图像传感器(303)施加到所述电路载体(301)上；将保护层(305)施加到所述电路载体(301)上，其特征在于，所述图像传感器(303)不被所述保护层(305)覆盖并且所述保护层(305)同时构成所述光学器件支架(311)。
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公开(公告)号：CN107258035B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201680011558.7
申请日：2016-01-15
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明实现一种天线设备和一种用于制造天线设备的方法。所述天线设备(100；200；300；400)构造得具有：具有第一外侧(110‑1)的衬底(110)，在所述第一外侧上安装有第一天线结构(51‑i)；与所述衬底(110)间隔开的、在所述衬底(110)的所述第一外侧(110‑1)上的天线罩(140)；布置在所述衬底(110)和所述天线罩(140)之间的承载装置(150)，所述承载装置具有电绝缘体材料；其中，在所述承载装置(150)处安装有至少一个第二天线结构(52‑i；53‑i)，所述至少一个第二天线结构与所述衬底(110)和所述天线罩(140)间隔开。
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公开(公告)号：CN107258035A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201680011558.7
申请日：2016-01-15
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明实现一种天线设备和一种用于制造天线设备的方法。所述天线设备(100；200；300；400)构造得具有：具有第一外侧(110‑1)的衬底(110)，在所述第一外侧上安装有第一天线结构(51‑i)；与所述衬底(110)间隔开的、在所述衬底(110)的所述第一外侧(110‑1)上的天线罩(140)；布置在所述衬底(110)和所述天线罩(140)之间的承载装置(150)，所述承载装置具有电绝缘体材料；其中，在所述承载装置(150)处安装有至少一个第二天线结构(52‑i；53‑i)，所述至少一个第二天线结构与所述衬底(110)和所述天线罩(140)间隔开。
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公开(公告)号：CN101982025A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980110836.4
申请日：2009-03-13
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/568 , H01L23/3677 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/2518 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2225/06589 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/188 , H05K3/386 , H05K3/4602 , H05K3/4641 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/1189 , Y10T29/4913 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括具有至少一个电子器件(9，13)的电路板(29)的电子组件(27)的方法，其中首先将至少一个具有接触点(11)的电子器件(9)固定在导电膜(1)上，其中所述至少一个电子器件(9)的有源侧指向导电膜(1)的方向，并且接触点(11)被布置在电子器件(9)的有源侧的接触位置处。在此之后，将导电膜(1)连同所述至少一个被固定在其上的电子器件(9，13)层压到电路板载体(17)上，其中所述至少一个电子器件(9，13)指向电路板载体(17)的方向。最后，通过使导电膜(1)结构化来构造印制导线结构(25)。此外，本发明涉及一种电子组件。
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公开(公告)号：CN114067166A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110855734.8
申请日：2021-07-28
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G06V10/774 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06K9/62 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本发明涉及确定物理对象的物理特性的方法，具有：针对输入时间点序列的每个输入时间点，利用基于事件的传感器来检测传感器数据，其包含物理对象的信息；针对每个输入时间点子序列：将检测的传感器数据输送到脉冲神经网络，通过其脉冲神经元处理这些传感器数据来产生第一处理结果，其中脉冲神经元分别对传感器数据的值进行积分，将第一处理结果输送到非脉冲神经网络，通过其第一层的非脉冲神经元处理第一处理结果来产生第二处理结果；将第二处理结果输送到第二层，通过其非脉冲神经元来将多个子序列的处理结果组合，其方式是这些非脉冲神经元分别计算不同子序列的第二处理结果的值的加权和；和根据非脉冲神经元的输出来确定物理对象的物理特性。
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公开(公告)号：CN113970721A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202110836792.6
申请日：2021-07-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 一种雷达传感器，所述雷达传感器具有布置在电路板(10)上的高频构件(14)和通过耦合结构(36)与所述高频构件(14)连接的波导管结构(22；22“)，其特征在于，所述波导管结构(22)形成在模制体(20)中，所述模制体被喷射到所述电路板(10)的承载所述高频构件(14)的一部分中。
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公开(公告)号：CN102124560A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980132214.1
申请日：2009-05-25
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H01L24/18 , H01L21/4825 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2221/68377 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2224/18 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/0284 , H05K1/186 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/302 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及一种用于制造电子组件的方法，所述电子组件包括至少一个电子的结构元件（9）以及印制导线结构（7），所述至少一个电子的结构元件（9）与所述印制导线结构相接触。对于该方法来说，在第一步骤中使有传导能力的薄膜（1）结构化以用于构成印制导线结构（7）。在第二步骤中，给所述印制导线结构（7）装备所述至少一个电子的结构元件（9）。在终结的步骤中在一面上将另外的薄膜层压到所述用至少一个电子的结构元件（9）装备的有传导能力的薄膜（1）上，在这一面上所述有传导能力的薄膜（1）用所述至少一个电子的结构元件（9）来装备。
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公开(公告)号：CN118451604A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202280083471.6
申请日：2022-11-14
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 一种用于雷达传感器的高频组件，其具有呈封装(16)的形式的高频结构元件和系统板(10)以及波导管结构(24)，所述封装包含半导体芯片并且在其表面上具有用于接通所述半导体芯片的连接部(18)，所述系统板具有用于操控所述封装(16)的导体电路，所述波导管结构用于将微波信号传递至所述封装(16)或从所述封装传递微波信号，其特征在于，所述封装(16)布置在适配器卡(20a)上，所述适配器卡就其而言布置在所述系统板(10)上并且将所述封装(16)与所述系统板的所述导体电路连接，并且，所述适配器卡(20a)构造微波导体结构(26)，所述微波导体结构直接耦合到所述波导管结构(24)。
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