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公开(公告)号：CN113401862A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110791961.9
申请日：2021-07-13
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种惯性传感器及其制备方法，解决了现有技术中批量生产的惯性传感器的性能均一性较差和电互联难度高的问题。其中，惯性传感器的制备方法包括：提供第一基板，第一基板包括第一导电层；提供第二基板，第二基板包括第一衬底，第一衬底的材料为单晶材料；将第一导电层和第一衬底结合在一起，形成结合界面；形成可动元件，可动元件包括至少部分第一衬底。
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公开(公告)号：CN112897448A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110212913.X
申请日：2021-02-25
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS传感器及其微机电结构、微机电结构的制造方法。该微机电结构包括：背板，具有至少一个通孔；感应膜，包括运动区、非运动区、连接运动区与非运动区的梁结构，运动区与背板构成可变电容；至少一个连接柱，每个连接柱的一端与感应膜的运动区固定连接；以及至少一个可动结构，分别位于相应的通孔中以与背板分离，每个可动结构与相应的连接柱的另一端固定连接，其中，可动结构在感应膜上的正投影与部分非运动区重合。该微机电结构通过可动结构对感应膜的形变程度进行限制，从而提高MEMS传感器的抗机械冲击能力。
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公开(公告)号：CN111579012A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010362061.8
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种MEMS热式流量传感器及其制作方法，所述制作方法包括如下步骤：提供半导体衬底，所述半导体衬底具有第一表面及第二表面；在所述半导体衬底的第一表面上形成第一介质层；在所述第一介质层上形成图案化的热敏电阻层；形成第二介质层，所述第二介质层覆盖所述热敏电阻层及所述第一介质层，所述第二介质层与所述第一介质层的厚度相同，且所述第二介质层与所述第一介质层形成方法及材料均相同；在所述第二介质层上形成保护层；去除部分保护层及第二介质层，暴露出所述热敏电阻层的焊盘；在所述焊盘上形成导电连接件；自所述半导体衬底的第二表面开窗，形成热隔离腔。本发明优点是工艺简单、成本低、可靠性高。
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公开(公告)号：CN110198158A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910276219.7
申请日：2019-04-08
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种体声波谐振器及其制造方法，该方法包括：提供衬底；在所述衬底的表面形成若干间隔排列的孔；进行热处理，使得若干所述孔合并成至少一个悬空的封闭腔体；在所述衬底上形成具有开口的压电震荡堆层；对暴露于所述开口的衬底进行各向同性刻蚀，当刻蚀至所述封闭腔体后继续对所述封闭腔体周围的衬底进行所述各向同性刻蚀，以在所述衬底的表面形成与所述开口连通的腔体，至少部分所述压电震荡堆层位于所述腔体之上。本发明的技术方案可以在衬底表面获得更大的腔体，以更有利于散热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108362408A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810190163.9
申请日：2018-03-08
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明涉及一种压力传感器及其制造方法，所述压力传感器包括：基底；位于所述基底表面的钝化层；位于所述钝化层表面的第一下电极、第二下电极和连接电极，所述连接电极连接所述第一下电极和第二下电极；支撑于所述第一下电极上方的第一上电极，第一上电极与第一下电极构成感应电容；支撑于第二下电极上方的第二上电极，所述第一上电极与第一下电极之间具有支撑部，第二上电极与第二下电极构成参考电容；覆盖所述第一上电极、第二上电极的绝缘层。上述方法制作步骤简单，提高了工艺可制造性。
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公开(公告)号：CN107666645A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710692246.3
申请日：2017-08-14
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 一种具有双振膜的差分电容式麦克风，包括：背板；第一振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第一表面，所述背板与第一振动膜构成第一可变电容；第二振动膜，被绝缘支撑于所述背板的第二表面，所述背板与第二振动膜构成第二可变电容；其特征在于：所述背板具有至少一个连接孔；所述第二振动膜具有向背板方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部穿过所述连接孔，与第一振动膜绝缘连接。上述具有双振膜的差分电容式麦克风具有更高的信噪比。
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公开(公告)号：CN114079844B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202010847895.8
申请日：2020-08-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS麦克风及其微机电结构。该微机电结构包括：背板；振动膜，具有至少一个通孔，并与背板构成可变电容；至少一个连接柱，每个连接柱的一端与背板固定连接；以及至少一个可动结构，分别位于相应的通孔中以与振动膜分离，每个可动结构与相应的连接柱的另一端固定连接，其中，可动结构与通孔之间的间隙用于气体流通。该微机电结构通过在振动膜的通孔中设置与振动膜分离的可动结构，使得可动结构与通孔之间存在间隙，从而使得微机电结构的泄气量适应于不同外界声压，进而在保障MEMS麦克风性能的同时，改善了振动膜形变量大的问题。
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公开(公告)号：CN109809355B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN201910166629.6
申请日：2019-03-06
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种压力传感器及其制造方法，该方法包括：提供衬底；在所述衬底的表面形成若干间隔排列的第一孔；进行第一热处理，使得若干所述第一孔合并成悬空的第一真空腔；形成与所述第一真空腔连通的沟槽以及由所述沟槽环绕的感应本体。该方法简化了压力传感器的制造工艺。同时制备的压力传感器，其感压薄膜受外界应力的影响较小。
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公开(公告)号：CN116668923B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310921580.7
申请日：2023-07-26
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种振动传感器、电子设备及制作方法，所述振动传感器包括：基础部件，其包括基板和封装外壳；功能部件，其包括MEMS组件和振动组件，MEMS组件和振动组件位于由基板和封装外壳形成的内部空间；MEMS组件包括衬底、第一振膜以及背极板，基板、衬底以及第一振膜合围以形成一背腔；振动组件包括振膜单元，振膜单元和背极板合围以形成一振动腔，振膜单元包括第二振膜和用于支撑所述第二振膜的多个支撑柱，支撑柱的底部固定在背极板的外周。本发明可以减少对振膜组件的单独封装，提高产品一致性并降低封装成本。
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