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公开(公告)号：CN102104102B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200910311907.9
申请日：2009-12-21
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体芯片组体，至少包含半导体组件、散热座、基板及黏着层。该半导体组件电性连结于该基板且热连结于该散热座；该散热座至少包含凸柱及基座，且该凸柱向上延伸通过该黏着层的开口并进入该基板的通孔，该基座则从该凸柱侧向延伸而出；该黏着层延伸于该凸柱与该基板之间以及该基座与该基板之间；以及该基板至少包含第一与第二导电层及位于其间的介电层，且提供该第一导电层上一焊垫与一端子间的水平讯号路由，该组体可靠度高、价格平实且极适合量产，尤其适用于易产生高热且需优异散热效果的高功率半导体芯片组体。
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公开(公告)号：CN102117877B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200910312785.5
申请日：2009-12-31
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033 , H01L2224/45099
Abstract: 一种半导体芯片组体，至少包含一半导体组件、一散热座、一基板及一黏着层。其中该半导体组件电性连结于该基板且热连结于该散热座；该散热座至少包含一凸柱及一基座，且该凸柱向上延伸通过该黏着层的一开口并进入该基板的一通孔，而该基座则为侧向延伸并支撑该基板；该黏着层延伸于该凸柱与该基板之间以及该基座与该基板之间；以及该基板至少包含第一与第二导电层及一位于其间的介电层。藉此，使本组体可在该第一导电层上方的一焊垫与该黏着层下方的一端子间提供垂直讯号路由。
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公开(公告)号：CN101908510B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200910302863.3
申请日：2009-06-03
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种具有散热封装结构的半导体装置及其制作方法，包括以铜核基板为基础开始制作的增层封装基板。该增层封装基板包括厚铜置晶接垫、高密度增层线路以及数个电性接脚接垫。该厚铜置晶接垫与电性接脚接垫由该铜核基板一体成形，而该增层线路则由压合的基板所形成，且该增层线路以该厚铜置晶接垫位置为核心向四周延伸以提供电子组件相连时所需的绕线，并以数个电镀盲孔与电性接脚接垫导通连接。藉此可同时具有厚铜置晶接垫及高密度增层线路的功能，并使整体装置达提高信赖度且不易分离，进而可藉由厚铜置晶接垫提供半导体装置封装良好的散热效果，并可增层线路提供良好的绕线能力。
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公开(公告)号：CN101436548B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200810305140.4
申请日：2008-10-24
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种无核层多层封装基板的制作方法，是从一铜核基板为基础，开始制作的多层封装基板。其包括具球侧柱状电性接脚接垫与至少一增层线路。于其中，各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式以数个电镀盲、埋孔所导通。因此，本发明封装基板具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时，并含有具保护作用的柱状接脚。藉此，使用本发明具高密度的增层线路封装基板方法所制造的无核层多层封装基板，可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、及简化传统增层线路板制作流程，进而达到提高封装体组装时的可靠度。
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公开(公告)号：CN101436551B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200810305415.4
申请日：2008-11-07
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种铜核层多层封装基板的制作方法，是从铜核基板为基础，开始制作单面、多层封装基板。本发明封装基板的特色在于具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时并以铜板提供足够的刚性使封装制程可更为简易。待封装制程完成后，移除全部的铜核基板，则可使其电性独立并显露出球侧图案阻障层。藉此，使用本发明所制造的多层封装基板，可依实际需求形成具铜核基板支撑的铜核层多层封装基板，不仅可制作出超薄的封装结构，并且亦可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、简化传统增层线路板制作流程及降低成品板厚的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101677068A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200810304559.8
申请日：2008-09-19
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
Abstract: 一种铜核层多层封装基板的制作方法，系以一铜核基板为基础开始制作的单面、多层封装基板。其结构包括一具高刚性支撑的铜板，且此铜板的一面具增层线路，另一面具球侧图案阻障层。其各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式系以数个电镀盲孔、埋孔所导通。因此，本发明封装基板的特色在于，具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时并以该铜板提供足够的刚性使封装制程可更为简易。藉此，使用本发明所制造的多层封装基板，可依实际需求形成具该铜核基板支撑的铜核层多层封装基板，并可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、及简化传统增层线路板制作流程，进而达到提高封装体接合基板时的可靠度的目的。
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公开(公告)号：CN118866872A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410511394.0
申请日：2024-04-26
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/00
Abstract: 本发明公开一种电路位于双重介电层上的导线架基板及使用其的组体，导线架基板包括电路层、端子、弯翘抑制介电层及加固介电层。电路层自端子侧向延伸并具有背向加固介电层的外表面以及面向加固介电层顶表面且通过弯翘抑制介电层与加固介电层顶表面隔开的内表面。加固介电层可作为支撑电路层侧向延伸的稳固平台并避免裂纹传播穿过加固介电层而进入电路层。弯翘抑制介电层在加固介电层接合至具有端子的导线架期间可吸收应力并减经结构弯翘问题。
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公开(公告)号：CN112420652A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201910892697.0
申请日：2019-09-20
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种互连基板以及一种半导体组体，其中，互连基板主要包括一加强层、一核心层、一弯翘平衡件及一路由电路。该加强层的弹性模数高于100GPa并被核心层侧向环绕。该弯翘平衡件设置于核心层顶面上方，并侧向环绕对准于加强层的凹穴。该路由电路设置于加强层与核心层底面下方，并电性连接至加强层。藉由加强层的高模数，即可抵消不均匀厚度所引起的局部热‑机械应力。此外，调整加强层厚度比上凹穴尺寸的比值可维持凹穴区域的刚度，并调节整体平整度。
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公开(公告)号：CN110047797A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201810525996.6
申请日：2018-05-28
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L21/768 , H01L23/538
Abstract: 本发明的线路基板包含有一凹穴及环绕该凹穴的多条金属引线。所述金属引线与树脂化合物接合，并可对设置于凹穴中的半导体元件提供水平及垂直路由。该树脂化合物会填满金属引线间的空间，并且环绕该凹穴，以提供一介电平台，使重布层或增层电路可选择性地沉积于上。
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公开(公告)号：CN107958876A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201610896662.0
申请日：2016-10-14
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/83
Abstract: 本发明提供了一种具有嵌入式元件及加强层的线路板，其中，将嵌入式半导体元件、第一路由电路、密封材及一系列垂直连接件整合成一电性元件，并将电性元件设于加强层的贯穿开口内，同时于加强层的贯穿开口外设有第二路由电路，其侧向延伸于加强层上。加强层所具备的机械强度可用以避免线路板弯曲。嵌入式半导体元件电性耦接至第一路由电路，且被垂直连接件所环绕，其中垂直连接件与第一及第二路由电路电性连接。第一路由电路可对接置于线路板上的另一半导体元件提供初级扇出路由，而第二路由电路不仅可提供进一步的扇出线路结构，其也可使电性元件与加强层机械接合。
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