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公开(公告)号：KR1020160076299A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：KR1020140186353
申请日：2014-12-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C08K5/3155 , C08G59/24 , C08G59/54 , C08J7/02 , C08L63/00
Abstract: 본발명은수지흐름이좋아보강기재에대한젖음성이좋고이로인해복합재료중간체제조에유리한속경화수지조성물을제공할수 있으며, 이를포함하는복합재료중간체는작업에유리한 Tack성을가지기때문에작업성이우수하고, 경화시간이짧기때문에성형시간의단축으로인한생산성이우수하다.
Abstract translation: 提供快速固化树脂组合物和包含该组合物的复合材料中间体。 快速固化树脂组合物由于优异的树脂流动性而对增强材料表现出良好的润湿性，从而能够生产复合材料中间体。 根据本发明，包含该复合材料的复合材料中间体由于适合于工艺的粘性而显示出优异的加工性。 短的固化时间可以由于成型时间的减少而导致优异的生产率。
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公开(公告)号：KR101582492B1
公开(公告)日：2016-01-05
申请号：KR1020090014348
申请日：2009-02-20
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J109/02
Abstract: 본발명은접착제조성물및 이를적용한커버레이필름에관한것이다. 본발명의접착제조성물은비할로겐계에폭시수지, 카르복실기를함유한아크릴고무, 에폭시수지용다기능성경화제, 인계난연제및 불소계화합물을최적의비율로함유하고있으며할로겐을포함하고있지않아연소시에인체유해가스발생이없으며, 전기전도성기재에적용시저유전율및 내마이그레이션이개선되어커버레이필름으로서적용가능하며, 전자제품에적용시전기적신뢰성을높일수 있으며, 특히소형전자제품의적용이용이하다.
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公开(公告)号：KR1020150095073A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：KR1020140016146
申请日：2014-02-12
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: B29C70/48
Abstract: 본 발명은 표면보호층을 이용한 RTM 성형방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수지의 경화과정에서 발생하는 보이드나 핀 홀이 적고 외관 특성이 우수하며, 또한 표면보호층의 도입으로 기존의 설비를 그대로 사용할 수 있어 별도의 설비 투자 및 변경이 필요 없고, 특수용도의 수지를 개발할 필요가 없어 공정비용 증가 없이 보이드나 핀 홀이 억제된 외관 특성이 우수한 표면보호층을 이용한 RTM 성형방법에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种使用表面保护层的RTM成型方法，更具体地说，涉及使用表面保护层的RTM成型方法，具有优异的外部性质的抑制空隙或针孔，其具有较少的空洞或针孔产生 具有优异的外部性能的树脂的硬化处理，并且能够在没有额外投资和改变设备的情况下使用具有表面保护层的现有设备，并且不增加用于特殊用途的树脂显影的加工成本 。
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公开(公告)号：KR101171352B1
公开(公告)日：2012-08-10
申请号：KR1020100059768
申请日：2010-06-23
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J161/10 , C09J7/02 , C09J9/00
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 적층 CSP(chip scale package)에 사용되는 접착 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 적층되는 다이 간의 접착과 전기적 간섭 방지 및 와이어(wire) 공간 확보의 역할을 하는 양면 접착 필름으로서 고온 작업 시 패키지 내부에 흡습되어있는 수분의 강한 수증기압으로 인한 패키지의 팝콘 크래킹 현상이나 계면 박리 등의 불량을 방지할 수 있는 내열성과 접착력이 우수한 열경화성 양면 접착 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 내열성과 접착력이 우수한 열경화성 양면 접착 필름은 폴리이미드 필름의 양면에 접착제 층이 코팅된 다이(Die) 간 접착 필름으로서, 상기 접착제 층은 카르복실기가 1~10 중량% 포함된 NBR 100중량부 대비 에폭시 수지 5~200중량부, 페놀 수지 50~200 중량부 및 아민 계 혹은 산무수물 계 경화제 중 선택된 1종 이상의 경화제 2~40 중량부, 디큐밀 퍼옥사이드 1~5 중량부를 함유하고, 상기 페놀 수지는 링 엔드 볼 방법(ring and ball method)에 의해 측정된 연화점이 60~120℃인 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR101146739B1
公开(公告)日：2012-05-17
申请号：KR1020100041381
申请日：2010-05-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 고온에서 추가 경화 가능한 리드락 테이프용 수지 조성물 및 이를 이용한 리드락 테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 칩과 리드프레임을 부착한 뒤 행해지는 140℃ 내지 180℃의 1단계 가열 과정에서 추가적인 에폭시 경화반응을 위한 촉매가 형성되고, 상기 형성된 촉매는 리드 프레임과 칩과의 배선을 형성하는 와이어 본딩 공정의 2차 열처리 과정 중 수지 조성물의 빠른 추가 경화 반응을 유발하여 와이어 본딩과 배선 공정 중 리드의 시프트를 방지할 수 있고 추가적인 에테르화 반응으로 리드락 테이프 접착성분의 가교밀도를 상승시킬 수 있으며 이로 인해 최종 조립체의 내열 저항성 및 물리적 강성을 향상시킬 수 있는 고온에서 추가 경화 가능한 리드락 테이프용 수지 조성물 및 이를 이용한 리드락 테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 고온에서 추가 경화 가능한 리드락 테이프용 수지 조성물은 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 저온 경화제 1 내지 50 중량부, 고온 경화제 10 내지 80 중량부 및 개질용 열가소성 수지 20 내지 150 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101142530B1
公开(公告)日：2012-05-07
申请号：KR1020090074979
申请日：2009-08-14
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 이방성 도전 필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 선택적인 위치에 도전성 입자를 형성하는 방법으로 도전성 입자의 사용량을 감소시키는 효과와 생산원가의 절감 및 절연 신뢰성을 향상시키고, 패키지 제조과정에서 이방성 도전 필름의 열압착 공정간에 발생할 수 있는 인접 회로간의 쇼트(short) 발생을 효과적으로 방지할 뿐만 아니라 연결을 원하는 전극간에는 전기적인 접속을 원활하게 할 수 있는 이방성 도전 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 이방성 도전 필름은 제1차 절연층(10)과 제2차 절연층(11) 사이에 형성된 도전성 입자(100)를 포함하는 것을 특징으로 하고, 바람직하게는, 상기 도전성 입자(100)는 상기 제1차 절연층(10) 위에 분사된 것을 특징으로 한다.
절연층, 도전성 입자, 분사, 이방성 도전 필름-
公开(公告)号：KR1020110121882A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：KR1020100041381
申请日：2010-05-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: PURPOSE: A resin composition for a lead lock tape is provided to prevent the shift of a lead, to enhance crosslinking density of a lead lock tape adhesive component, and to ensure excellent thermal resistance and physical strength. CONSTITUTION: A resin composition for a lead lock tape which is subsequently curable at high temperature comprises 100 parts by weight of an epoxy resin, 1~50 parts by weight of a low temperature hardening material, 10~80 parts by weight of a high temperature hardening material, and 20~150 parts by weight of a thermoplastic resin for modification. The low temperature hardening material is primary amine. The high temperature hardening material is a phenol-based hardening agent or anhydride-based hardening agent.
Abstract translation: 目的：提供一种铅锁带用树脂组合物，以防止铅的移动，提高引线锁胶带粘合剂组分的交联密度，并确保优异的耐热性和物理强度。 构成：随后在高温下固化的铅锁带用树脂组合物包含100重量份的环氧树脂，1〜50重量份的低温硬化材料，10〜80重量份的高温 硬化材料和20〜150重量份的热塑性树脂进行改性。 低温硬化材料是伯胺。 高温硬化材料是酚类硬化剂或酸酐类硬化剂。
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公开(公告)号：KR1020110031622A
公开(公告)日：2011-03-29
申请号：KR1020090088950
申请日：2009-09-21
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C08L63/02 , C08K5/3417 , C08L9/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A resin composition for no-flow underfill is provided to enable rapid hardening at a soldering processing temperature, to improve crack resistance and heat resistant stability, and mechanical strength of a flip chip package assembly. CONSTITUTION: A resin composition for no-flow underfill includes: an epoxy resin; a hardener and a curing accelerator having an imide bond structure; a thermoplastic resin for modification; and a melting agent. The epoxy resin is one or more selected from the group consisting of bisphenol-A or bisphenol-F monofunctional or polyfunctional glycidylether, aliphatic and aromatic epoxy resin, saturated epoxy resin, unsaturated epoxy resin, alicyclic epoxy resin, and biglycidylether epoxide.
Abstract translation: 目的：提供一种用于无流动底部填充剂的树脂组合物，以便能够在焊接加工温度下进行快速硬化，从而提高抗折叠芯片封装组件的抗裂性和耐热稳定性以及机械强度。 构成：用于无流动底部填充剂的树脂组合物包括：环氧树脂; 具有酰亚胺键结构的固化剂和固化促进剂; 用于改性的热塑性树脂; 和熔化剂。 环氧树脂是选自双酚A或双酚F单官能或多官能缩水甘油醚，脂族和芳族环氧树脂，饱和环氧树脂，不饱和环氧树脂，脂环族环氧树脂和二缩水甘油醚环氧化物中的一种或多种。
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公开(公告)号：KR1020110017496A
公开(公告)日：2011-02-22
申请号：KR1020090074979
申请日：2009-08-14
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: PURPOSE: An anisotropic conductive film is provided to reduce production costs by reducing the used amount of conductive particles and to improve insulation reliability by reducing the number of conductive particles within the insulating layer. CONSTITUTION: A method for preparing an anisotropic conductive film comprises the steps of: coating the first insulating layer(10) on a base film(20); spraying conductive particles(100) on the first insulating layer; supplying the first insulating layer to which the conductive particles are sprayed to prepare first processing products; coating the second insulating layer(11) on a release-treated protective film(21); heating the second insulating layer to prepare second processing products; and laminating the first processing products and the second processing products.
Abstract translation: 目的：提供各向异性导电膜，通过减少导电颗粒的使用量来降低生产成本，并通过减少绝缘层内导电颗粒的数量来提高绝缘可靠性。 构成：制备各向异性导电膜的方法包括以下步骤：将第一绝缘层（10）涂覆在基膜（20）上; 在第一绝缘层上喷涂导电颗粒（100）; 供应导电颗粒喷射到其上的第一绝缘层以制备第一加工产品; 将第二绝缘层（11）涂覆在经脱模处理的保护膜（21）上; 加热第二绝缘层以制备第二加工产品; 并叠加第一加工产品和第二加工产品。
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公开(公告)号：KR101004932B1
公开(公告)日：2010-12-28
申请号：KR1020080131451
申请日：2008-12-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L23/495 , H01L23/50 , H01L21/56 , H01L23/28
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 수지누출억제 및 표면산화 방지를 위한 리드프레임의 제조방법과 리드프레임에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다이 접착 공정에서 수지누출 현상을 억제함으로써, 와이어 본딩의 신뢰성을 증가시키는 동시에 구리계 리드프레임의 표면 부식을 방지하는 수지누출억제 및 표면산화 방지를 위한 리드프레임의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 수지누출억제 및 표면산화 방지를 위한 리드프레임의 제조방법과 리드프레임은 (a) 구리계 리드프레임의 패턴을 형성하는 단계와 (b) 상기 구리계 리드프레임을 탈지 및 세정하는 단계와 (c) 상기 구리계 리드프레임의 내부리드 영역에 은 도금하는 단계 및 (d) 상기 구리계 리드프레임의 표면에 자기조립분자 층을 프린팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
리드프레임, 수지누출, 여기서, 평판 스탬프, 자기조립분자 층, 알칸 싸이올
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