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公开(公告)号：KR1020180019957A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：KR1020160104318
申请日：2016-08-17
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C09J7/29 , C09J7/25 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H05K3/4611 , H05K3/4626
Abstract: 본발명은스퍼터타입의 FCCL(연성동박적층필름, Flexible Copper Clad Laminate)을이용한다층인쇄회로기판적층용필름, 그를포함한다층인쇄회로기판조립체및 그의제조방법에관한것이다. 본발명의다층인쇄회로기판적층용필름은스퍼터타입의단면 FCCL의폴리이미드필름면상에절연성접착제조성물을도포하여형성한절연성접착제층을포함함으로써, 회로기판의적층시접착력이우수하고, 내열성및 난연성이우수하며, 내마이그레이션성이우수하다. 이에, 상기의다층인쇄회로기판적층용필름을이용한다층인쇄회로기판제조방법에따르면적층필름수를줄이고, 제조공정을단순화할 수있으며, 상기의다층인쇄회로기판적층용필름은스퍼터타입의 FCCL에서동박층을회로면으로하여회로선폭을미세화할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及FCCL（挠性覆铜层压板，挠性覆铜层压板）利用层印刷电路板片膜，多层印刷电路板组件和制造方法，包括对他溅射类型。 通过将本发明的多层印刷电路板片为薄膜绝缘性粘接剂层是通过在电路板层压，耐热性和阻燃性yiwoosu期间施加的绝缘性粘接剂组合物中的聚酰亚胺膜部溅射类型的FCCL，和yiwoosu粘附的表面上形成 我的迁移非常好。 因此，根据基板的制造方法层印刷电路利用上述多层印刷电路板层叠膜用于减小层叠膜的数目，所以能够简化制造工艺，在上述的多层印刷电路板层叠膜是在溅射型的FCCL 通过使用铜箔层作为电路表面，可以使电路线宽度变细。
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公开(公告)号：KR101516767B1
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020140018708
申请日：2014-02-18
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명은연성인쇄회로기판의제조에사용되는커버레이의외층에전자파차폐층을형성하여전자파차폐필름의기능을함께구현하도록한 전자파차폐기능을갖는커버레이필름에관한것으로서, 보다상세하게는제1 폴리이미드기재필름상에자기금속화(self-metallization)가가능한폴리아믹산(polyamic acid: PAA)를도포하고이어서열 이미드화처리를통하여상기폴리아믹산을이미드화시켜자기금속화에의하여표면에도전성금속박막을갖는제2 폴리이미드필름을형성한후 제1 폴리이미드필름에서제2 폴리이미드필름이접합된면의반대면에는접착제를도포한전자파차폐기능을갖는커버레이필름에관한것이다. 제2 폴리이미드필름표면에형성된도전성금속박막을통하여전자파차폐기능성이부여된다. 이로써본 발명에따르면커버레이와전자파차폐필름을일체화함으로써따로전자파차폐필름을부착하는공정을생략할수 있으며전자파차폐층을커버레이와동일한성분으로구성함으로써밀착력과내굴곡성이우수한연성인쇄회로기판을제작하는것이가능하다.
Abstract translation: 本发明涉及具有EMI屏蔽功能的覆盖膜，该屏蔽功能能够通过在用于制造柔性PCB的共面膜的外层上形成EMI屏蔽层来实现EMI屏蔽功能。 更具体地，能够自 - 金属化的聚酰胺酸（PAA）被喷涂在第一聚酰亚胺基底膜上。 聚酰胺酸通过热酰亚胺法进行酰化。 具有导电金属膜的第二聚酰亚胺膜通过自金属化形成在表面上。 在与第一聚酰亚胺膜上的第二聚酰亚胺膜接合的表面相反的表面上喷涂粘合剂。 通过形成在第二聚酰亚胺膜的表面上的导电金属薄膜提供EMI屏蔽功能。 根据本发明的实施例，覆盖层与EMI屏蔽膜一体化。 由此，可以省略安装EMI屏蔽膜的过程。 EMI屏蔽层和覆盖层由相同的材料制成。 因此，可以制造具有优异的粘附性和抗挠曲性的柔性PCB。
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公开(公告)号：KR1020110080418A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：KR1020100000625
申请日：2010-01-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C08G59/50 , C08G59/4215 , C08G59/62
Abstract: PURPOSE: A non-flow resin composition for underfill is provided to ensure viscosity of 500cps or more suitable for film coating and to accurately control the coating thickness and coating area of the underfill. CONSTITUTION: A non-flow resin composition for underfill comprises a thermoplastic epoxy prepolymer, a high temperature hardener, a thermoplastic resin for reforming and a melting material. A method for preparing a non-flow underfill film comprises the steps of: reacting an epoxy resin with a low temperature hardener at 80°C to obtain a themoplastic epoxy prepolymer; mixing the obtained themoplastic epoxy prepolymer, high temperature hardener, thermoplastic resin for reforming and melting material to blend a non-flow resin composition for underfill; and applying the non-flow resin composition for underfill to a base film.
Abstract translation: 目的：提供用于底部填充的非流动性树脂组合物，以确保适用于薄膜涂层的粘度为500cps或更高，并准确控制底层填料的涂层厚度和涂层面积。 构成：用于底部填充剂的非流动性树脂组合物包括热塑性环氧预聚物，高温硬化剂，用于重整的热塑性树脂和熔融材料。 制备非流动底部填充膜的方法包括以下步骤：使环氧树脂与低温硬化剂在80℃下反应，得到异型环氧预聚物; 混合所得到的聚酰亚胺环氧预聚物，高温硬化剂，用于重整熔融材料的热塑性树脂，以混合未填充的非流动树脂组合物; 并将未填充的非流动性树脂组合物施加到基膜上。
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公开(公告)号：KR1020110080417A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：KR1020100000624
申请日：2010-01-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C08L63/00 , C08K5/03 , C08K5/3462 , H01L21/60
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/686 , C08K5/03 , C08K5/3462 , H01L23/295
Abstract: PURPOSE: A non-flow resin composition for underfill is provided to ensure short hardening time and to improve heat resistance and mechanical strength of a flip chip package assembly as well as high storage property at room temperature. CONSTITUTION: A non-flow resin composition for underfill comprises an epoxy resin, a cationic catalyst, a thermoplastic resin for reforming and a melting agent. The cationic catalyst is at least one salt selected from the group consisting of aromatic iodine salts, N-benzylpyrazidium salts, aromatic sulfonium salts, and aliphatic sulfonium salts. The iodine salts is a compound of a structure represented by chemical formula 1. In chemical formula 1, X^- is one or more negative ions selected from the group consisting of SbF6^-, AsF6^-, PF6^- and BF4^-.
Abstract translation: 目的：提供用于底部填充的非流动性树脂组合物，以确保较短的硬化时间，并提高倒装芯片封装组件的耐热性和机械强度以及室温下的高存储性能。 构成：用于底部填充剂的非流动性树脂组合物包含环氧树脂，阳离子催化剂，用于重整的热塑性树脂和熔融剂。 阳离子催化剂是选自芳族碘盐，N-苄基吡啶鎓盐，芳族锍盐和脂族锍盐中的至少一种盐。 碘盐是由化学式1表示的结构的化合物。在化学式1中，X 1 - 是选自SbF 6 - ，AsF 6 - ，PF 6 - 和BF 4 - 的一种或多种负离子， 。
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公开(公告)号：KR1020160000360A
公开(公告)日：2016-01-04
申请号：KR1020140077644
申请日：2014-06-24
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J161/06 , C09J7/02
CPC classification number: C09J163/00 , C07C13/15 , C09J7/20 , C09J161/06
Abstract: 본발명은접착제의열경화성수지로서주쇄에다이사이클로펜타다이엔구조를포함하는에폭시수지와다이사이클로펜타다이엔구조를포함하는페놀수지를사용하여낮은흡습성및 낮은분자극성을갖도록유도하고이에더하여수평균분자량이 3,000 이상인제2에폭시경화제를도입함으로써, 높은파괴인성을갖는내마이그레이션성접착제조성물에관한것으로서, 이를커버레이필름과양면접착테이프의접착제로사용함으로써, 30V 이상의고전압에서절연신뢰성및 200℃이상의온도에서접착신뢰성을구현하는것이다.
Abstract translation: 本发明涉及具有耐迁移性的粘合剂组合物，其中通过使用包括二环戊二烯结构的环氧树脂和在主链中包含二环戊二烯结构的酚醛树脂作为热固性树脂，粘合剂组合物具有低吸湿性和低分子量极性 的粘合剂，通过引入数均分子量大于3000的第二环氧固化剂，具有高断裂韧性。 粘合剂组合物用作覆盖膜和双面胶带。 绝缘可靠性在30V以上的高电压下实现，粘合可靠性在200℃以上的温度下实施。
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Patent Agency Ranking6.发明授权에폭시 말단기를 가지는 폴리알킬페닐렌옥사이드 수지를 함유한 접착제 조성물, 그를 이용한 반도체 패키지용 리드락 테이프 및 그의 제조방법 有权含有环氧封端的聚（亚烷基苯氧基）S的粘合组合物和使用其的半导体封装的粘合引线锁带
公开(公告)号：KR101208611B1
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：KR1020110089043
申请日：2011-09-02
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , B05C5/02
CPC classification number: C09J163/00 , B05C5/0204 , B05C5/0208 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/10
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition is provided to improve compatibility with an epoxy resin, to increase the glass transition temperature(Tg) of the composition after hardening, and to able to decrease a dielectric constant and dielectric loss by introducing a polyphenylene oxide resin with low dielectric constant and dielectric loss. CONSTITUTION: An adhesive composition comprises 100.0 parts by weight of a polyalkylphenylene oxide resin which has an epoxy-terminated group indicated in chemical formula 1, 50-150 parts by weight of an epoxy resin, 20-250 parts by weight of a hardener, 20-300 parts by weight of a modifier which consists of a thermoplastic resin, and 0.1-10 parts by weight of a hardening accelerator. In chemical formula 1, R1 and R2 is hydrogen or a C1-C3 alkyl group and can be the same or different to each other, m is 4-80, and n is 4-80.
Abstract translation: 目的：提供粘合剂组合物以改善与环氧树脂的相容性，以增加硬化后组合物的玻璃化转变温度（Tg），并且通过引入具有低电介质的聚苯醚树脂能够降低介电常数和介电损耗 恒定和介电损耗。 构成：粘合剂组合物包含100.0重量份的具有化学式1表示的环氧基封端基团的聚烷基苯醚树脂，50-150重量份环氧树脂，20-250重量份硬化剂，20 -300重量份由热塑性树脂组成的改性剂和0.1-10重量份的硬化促进剂。 在化学式1中，R 1和R 2是氢或C 1 -C 3烷基，可以相同或不同，m为4-80，n为4-80。
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公开(公告)号：KR101197193B1
公开(公告)日：2012-11-02
申请号：KR1020100000625
申请日：2010-01-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C08G59/50 , C08G59/4215 , C08G59/62
Abstract: 본 발명은 필름성형이 가능한 비유동성 언더필용 수지조성물, 상기 조성물을 이용한 비유동성 언더필 필름 및 상기 비유동성 언더필 필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 비유동성 언더필용 수지 조성물은 필름코팅에 알맞은 500cps 이상의 점도를 갖는다. 그 결과, 별도의 추가 첨가물 없이 비유동성 언더필을 라미네이트가 가능한 필름 타입으로 제조할 수 있어, 종래 페이스트 타입의 조성물에 비하여 언더필의 도포두께 및 도포면적을 정확하게 제어하는 것이 가능하다.-
公开(公告)号：KR1020110080419A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：KR1020100000626
申请日：2010-01-05
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: PURPOSE: A resin composition for an insulating film is provided to improve heat resistance and mechanical strength while reducing the used amount of materials injected to enhance film moldability of a resin or binder for reforming. CONSTITUTION: A resin composition for an insulating film comprises a thermoplastic epoxy prepolymer, a high temperature hardener, a thermoplastic resin for reforming and a harmonic component. A method for preparing an insulating film comprises the steps of: reacting an epoxy resin with a low temperature hardener at 80°C or less to obtain a themoplastic epoxy prepolymer; mixing the obtained themoplastic epoxy prepolymer, high temperature hardener, thermoplastic resin for reforming and harmonic component to blend a resin composition for an insulating film; and applying the resin composition for the insulating film to a base film.
Abstract translation: 目的：提供一种用于绝缘膜的树脂组合物，用于提高耐热性和机械强度，同时减少注入的材料的使用量，以提高用于重整的树脂或粘合剂的成膜性。 构成：用于绝缘膜的树脂组合物包括热塑性环氧预聚物，高温硬化剂，用于重整的热塑性树脂和谐波成分。 制备绝缘膜的方法包括以下步骤：使环氧树脂与低温硬化剂在80℃或更低温度下反应，得到异型环氧预聚物; 混合得到的聚酰亚胺环氧预聚物，高温硬化剂，用于重整的热塑性树脂和谐波成分，共混用于绝缘膜的树脂组合物; 并将该绝缘膜用树脂组合物涂布在基膜上。
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公开(公告)号：KR101188991B1
公开(公告)日：2012-10-08
申请号：KR1020110006747
申请日：2011-01-24
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J7/02 , C09J11/02
Abstract: 본 발명은 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, (ii) 경화제, (iii) 경화촉진제, (iv) 개질용 열가소성 수지 및(v) 전도성 입자를 포함하며, 상기 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 전체 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 40 내지 55 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐필름을 제공한다.
본 발명의 목적은 간단한 열처리에 의하여 제거할 수 있는 전자파 차폐필름용 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름을 제공하는 것이다.-
公开(公告)号：KR101481710B1
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：KR1020130103227
申请日：2013-08-29
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J133/04 , C09J11/06 , C09J7/02
CPC classification number: C09J163/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J2201/61 , C09J2203/326
Abstract: 본 발명에서는 페녹시 수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 모성분으로 포함하는 페녹시계 점착제 조성물에 있어서, 상기 페녹시 수지 100중량부에 대하여, (a) 방향족 1차 아민 1 내지 10중량부; (b) 언하이드라이드 치환기를 갖는 중합체 5 내지 30중량부; 및 (c) 삼차 아민계 경화촉진제 0.5 내지 3중량부를 추가 성분으로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품용 점착제 조성물 및 그를 이용한 전자부품용 점착 테이프를 제공한다. 상기 전자부품용 점착 조성물이 기재필름 상에 도포된 후, 방향족 1차 아민과 언하이드라이드 치환기를 갖는 중합체가 열처리 반응을 통해 이미드 구조가 형성된 점착제층으로 이루어진 전자부품용 전자부품용 점착 테이프는 고온에서 밀착력이 향상되고, 밀봉수지 봉지공정 단계에서의 수지 노출을 바람직하게 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 박리 시 부착 표면에 잔류물이 남지 않는 효과를 갖는다.
Abstract translation: 本发明涉及苯氧基类粘合剂组合物，其包含苯氧基树脂，热固性材料，能量束固化型丙烯酸树脂和光引发剂，更具体地，涉及一种用于电子部件的粘合剂组合物，其包含：（a）1-10 重量份的芳族伯胺; （b）5-30重量份具有酸酐取代基的聚合物; 和（c）基于100重量份苯氧基树脂的0.5-3重量份作为附加组分的叔胺硬化促进剂和用于电子部件的粘合带。 通过在电子部件用粘合剂组合物之后通过热处理具有芳香族伯胺和酸酐取代基的聚合物形成酰胺结构的电子部件用电子部件用胶布被喷涂在基材膜上，使粘接性高 温度能够期望地防止树脂在密封树脂封装工艺步骤中的暴露，并且在分层中不会残留在粘合表面上。
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