公开(公告)号：KR1020160019379A

公开(公告)日：2016-02-19

申请号：KR1020150111573

申请日：2015-08-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사토히데아키 ,  하라히로미 ,  김진현

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67086

Abstract: 본발명에따르면, 기판을양호하게액처리할수 있는기판액처리장치가제공된다. 본발명에서는, 기판(2)을처리액으로처리하는액처리부(3)와, 상기처리액을공급하는처리액공급부(4), 그리고상기처리액을희석하기위한희석액을공급하는희석액공급부(5)를갖는기판액처리장치(1)에있어서, 상기처리액의농도와대기압을검출시키고, 검출된상기처리액의농도가미리설정된농도(설정농도)가되도록상기희석액공급부(5)로부터공급하는상기희석액의양을제어시키는것으로하고, 상기설정농도를, 검출된대기압에따라서보정시키는것으로했다.

Abstract translation: 根据本发明，提供一种可以用液体适当地处理基板的基板液体处理装置。 基板液体处理装置（1）包括用处理液处理基板（2）的液体处理部（3） 供给处理液的处理液供给部（4） 以及供给用于稀释处理液的稀释液的稀释液供给部（5）。 基板液体处理装置检测处理液的浓度和大气压，并控制从稀释液供给部（5）供给的稀释液量，使检测出的处理液浓度成为规定浓度（设定 浓度）。 根据检测到的大气压力校正设定浓度。

公开(公告)号：KR1020130028692A

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：KR1020120099522

申请日：2012-09-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사토히데아키

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67248 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/02046 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/683 ,  H01L22/12

Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus, a substrate processing method and a storage medium are provided to improve the drying efficiency of a substrate. CONSTITUTION: A cleaning process part(62) includes a cleaning bath(69) for cleaning solution. A drying process part(61) is installed in the upper part of the cleaning bath. A drying process is performed on a substrate in a drying chamber(65). A temperature sensor measures the temperature of the drying chamber. A temperature control gas supply device supplies heating gas or cooling gas to the drying chamber. [Reference numerals] (AA) Compulsory exhaust; (BB) Natural exhaust; (CC,EE) Liquid exhaust; (DD) Gas exhaust

Abstract translation: 目的：提供基板处理装置，基板处理方法和存储介质以提高基板的干燥效率。 构成：清洁处理部分（62）包括用于清洁溶液的清洗浴（69）。 干燥处理部（61）安装在清洗槽的上部。 在干燥室（65）中的基板上进行干燥处理。 温度传感器测量干燥室的温度。 温度控制气体供给装置向干燥室供给加热气体或冷却气体。 （附图标记）（AA）强制排气; （BB）自然排气; （CC，EE）液体排气; （DD）排气

公开(公告)号：KR1020100132450A

公开(公告)日：2010-12-17

申请号：KR1020100052937

申请日：2010-06-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사토히데아키

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02052 ,  H01L21/67057

Abstract: PURPOSE: A substrate processing device, a substrate processing method, and a computer-readable storing medium are provided to reduce the manufacturing cost by reducing the amount of deionized water in use by recycling the drainage discharged from a treating part. CONSTITUTION: A processing unit(10) processes a substrate(W). The processing unit comprises a treatment bath(12) accepting a wafer and an overflow bath portion(14). A processing solution supply part(30) supplies the processing liquid to the processing unit. A first liquid chemical supplier supplies the first chemical to the processing unit.

Abstract translation: 目的：提供一种基板处理装置，基板处理方法和计算机可读存储介质，以通过再循环从处理部排出的排水来减少使用中的去离子水量来降低制造成本。 构成：处理单元（10）处理基板（W）。 处理单元包括接收晶片的处理槽（12）和溢流槽部分（14）。 处理液供给部（30）将处理液供给到处理单元。 第一液体化学品供应商将第一种化学品供应给处理单元。

公开(公告)号：KR100722753B1

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：KR1020057004363

申请日：2003-09-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 사토히데아키

IPC: H02P3/08 ,  H02P7/14

CPC classification number: H02P27/00

Abstract: 이 회전 구동 장치는 전원(71)으로부터의 공급 전압에 의해서 서보 모터(30)의 토크를 발생시키는 토크 발생 회로(72)와, 모터의 회전을 제어하는 모터 제어 회로(73)를 구비하며, 토크 발생 회로(72) 내에, 공급 전압 레벨 및 저하 시간을 검출하는 콘덴서(76)를 설치하는 동시에, 콘덴서(76)에 의해 검출된 전압 저하 정보를 상위 컨트롤러(70)에 전달할 수 있게 형성한다. 상위 컨트롤러(70)는 소정 시간 내에 복전 가능한 순간 정전 하에서의 전압 저하 및 시간의 복전 정보와, 상기 복전 정보에 대응하는 모터의 회전 제어 패턴 정보를 미리 기억하는 동시에, 전압 저하 정보와 복전 정보 및 모터의 회전 제어 패턴 정보를 비교 처리하여, 그 제어 신호에 기초하여 서보 모터(30)의 회전을 제어한다. 그리고, 구동 중의 전압 저하에 대응하여 회전을 제어하여 구동 시간의 증가를 억제하여, 작업 처리량의 향상 및 전압 저하에 의한 회전 정지에 의한 진동의 억제를 도모한다.