公开(公告)号：KR101109204B1

公开(公告)日：2012-01-30

申请号：KR1020090109731

申请日：2009-11-13

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 정순오 ,  안진용 ,  조석현 ,  김기환 ,  이재준

IPC: H05K3/22

Abstract: 본 발명은 보강재를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 보강재를 구비한 인쇄회로기판은 빌드업층의 최외각에 형성되어 회로층을 보호하는 솔더레지스트층 및 상기 솔더레지스트층에 매립되어 기판의 휨을 방지하는 보강재를 포함하여 구성되며, 패드의 노출을 위해 형성된 솔더레지스트층의 개구부를 제외한 모든 부분에 보강재를 형성할 수 있으므로 기판의 휨을 더욱 효율적으로 방지할 수 있는 장점이 있다.
인쇄회로기판, 보강재, 양극산화, 도금, 솔더레지스트층

公开(公告)号：KR101061240B1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：KR1020090085385

申请日：2009-09-10

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 안진용 ,  정순오 ,  전동주

IPC: H05K3/22

CPC classification number: C25D7/12 ,  C25D11/04 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  Y10T156/1052

Abstract: 회로기판 제조방법이 개시된다. 캐리어에 분리층을 형성하는 단계, 캐리어에 결합되며 분리층을 커버하는 접착층을 적층하는 단계, 접착층에 회로층을 형성하는 단계, 캐리어에서 분리층이 분리되도록 분리층, 접착층 및 회로층을 절단하여 회로기판 유니트를 형성하는 단계, 회로기판 유니트의 분리층을 가공하여 스티프너(stiffener)를 형성하는 단계를 포함하는 회로기판 제조방법은, 회로기판 제조공정 내에서 스티프너를 같이 형성함으로써 스티프너의 형성에 필요한 비용 및 시간을 절감할 수 있다.
회로기판, 스티프너, 분리층

公开(公告)号：KR101043540B1

公开(公告)日：2011-06-21

申请号：KR1020090093657

申请日：2009-10-01

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 조석현 ,  류창섭 ,  안진용 ,  정순오 ,  정승원 ,  김병문 ,  전동주 ,  이석규 ,  김진호

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1536

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 이형필름 및 제1 절연층이 순차 적층된 한 쌍의 원자재와, 접착층을 각각 준비하는 단계; 상기 한 쌍의 원자재를 상기 이형필름이 내층으로 향하도록 서로 대향시켜 상기 접착층에 매립시키는 단계; 상기 제1 절연층 상에, 비아가 내부에 관통 형성되고, 상면에 상기 비아와 접속된 회로패턴이 형성된 제2 절연층을 형성하는 단계; 상기 제2 및 제1 절연층과, 이형필름 및 접착층의 가장자리부를 절단하는 단계; 및 상기 제1 절연층으로부터 이형필름을 제거하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
인쇄회로기판, 캐리어, 매립

公开(公告)号：KR1020110036147A

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：KR1020090093657

申请日：2009-10-01

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 조석현 ,  류창섭 ,  안진용 ,  정순오 ,  정승원 ,  김병문 ,  전동주 ,  이석규 ,  김진호

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1536

Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a printed circuit board is provided to prevent crack from being generated on insulating layer which is formed on a release film. CONSTITUTION: A pair of an original material and bonding layer is prepared on a release film and a first insulating layer(12). A pair of original materials is buried on the bonding layer. A via(35) is formed to be penetrated inside the first insulating layer. A circuit pattern(33a) connected with via is formed on an upper side of a second insulating layer(32). A second and first insulating layer, an edge part of the bonding layer and the releasing layer is cut.

Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的制造方法，以防止在形成在剥离膜上的绝缘层上产生裂纹。 构成：在剥离膜和第一绝缘层（12）上制备一对原材料和粘结层。 一对原材料埋在粘结层上。 通孔（35）形成为穿透在第一绝缘层的内部。 在第二绝缘层（32）的上侧形成有与通路连接的电路图案（33a）。 第二和第一绝缘层，接合层的边缘部分和释放层被切割。

公开(公告)号：KR1020110027338A

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：KR1020090085385

申请日：2009-09-10

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 안진용 ,  정순오 ,  전동주

IPC: H05K3/22

CPC classification number: C25D7/12 ,  C25D11/04 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  Y10T156/1052

Abstract: PURPOSE: A circuit substrate manufacturing method is provided to prevent the waste of plate metal of high cost by preventing the formation of plating on the stiffener. CONSTITUTION: A separation layer is formed on a carrier(S110). The separation layer is formed by piling up the metal plate on the carrier(S115). A bonding layer is laminated on the carrier(S120). The bonding layer is combined to the carrier in order to cover up the separation layer. A circuit layer is formed on the bonding layer(S130). The bonding layer is securely supported on the carrier. The circuit board unit is formed by cutting the separation layer, and the bonding layer, and the circuit layer(S140).

Abstract translation: 目的：提供一种电路基板制造方法，通过防止在加强件上形成电镀来防止高成本的金属板的浪费。 构成：在载体上形成分离层（S110）。 分离层通过在载体上堆叠金属板而形成（S115）。 在载体上层压结合层（S120）。 结合层与载体组合以覆盖分离层。 在接合层上形成电路层（S130）。 结合层牢固地支撑在载体上。 电路板单元通过切割分离层，接合层和电路层（S140）而形成。

公开(公告)号：KR100882607B1

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：KR1020070080945

申请日：2007-08-10

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 오카베,슈히치 ,  안진용 ,  이석규 ,  정순오 ,  홍종국 ,  서해남

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096

Abstract: A method for manufacturing multilayer Printed Circuit Board(PCB) is provided to form the micro-patterning circuit in the on the outermost layer by burying the outermost layer circuit in the insulation resin. The pattern for the metal layer and the lower layer circuit formation are formed on the carrier successively. The carrier is made of the metal having the coefficient of thermal expansion which is low. The conductive material is charged with the pattern for the lower layer circuit formation. The lower layer circuit(180) is formed. When the carrier is removed, the lower layer circuit becomes the circuit of the outermost layer. The pattern for the lower layer circuit formation is removed. The insulation resin(200) is laminated on the lower layer circuit. A via hole is formed in the insulation resin. The via hole is connected to the lower layer circuit. The inner circuit(260) and the inter layer connector(280) are formed on the insulation resin. Then, a pair of circuit part is formed. The inter layer connector connects the inner circuit to the lower layer circuit. The pair of circuit part is joined by the position matching each other. The carrier and the metal layer are removed.

Abstract translation: 提供了制造多层印刷电路板（PCB）的方法，以通过将绝缘树脂中的最外层电路埋入最外层来形成微图案化电路。 连续地在载体上形成金属层和下层电路形成图案。 载体由热膨胀系数低的金属制成。 导电材料充满用于下层电路形成的图案。 形成下层电路（180）。 当载体被去除时，下层电路成为最外层的电路。 去除了下层电路形成的图案。 绝缘树脂（200）层叠在下层电路上。 在绝缘树脂中形成通孔。 通孔连接到下层电路。 在绝缘树脂上形成内部电路（260）和层间连接器（280）。 然后，形成一对电路部。 层间连接器将内部电路连接到下层电路。 该对电路部分通过彼此匹配的位置连接。 载体和金属层被去除。