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公开(公告)号：KR1020170001310A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：KR1020150091110
申请日：2015-06-26
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은글라스코어기판, 그의제조방법및 그를이용한회로기판에관한것으로, 본발명에따른글라스코어기판은글라스코어(glass core); 상기글라스코어의일면또는양면상에형성된절연코어; 및상기절연코어및 상기글라스코어를관통하여형성된비아홀;을포함하며, 상기절연코어는감광성이면서상기글라스코어와식각선택비(etch selectivity)가다른것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR101601815B1
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：KR1020140013793
申请日：2014-02-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H05K1/113 , H05K1/185 , H05K3/4623 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 본발명은임베디드기판, 인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른임베디드기판은제1 캐비티가형성된코어절연층, 코어절연층의일면에형성되는제1 회로층, 코어절연층의일면에형성되며, 제1 캐비티로부터연장되는제2 캐비티가형성된빌드업절연층, 제1 캐비티및 제2 캐비티에위치하여, 코어절연층의일면으로부터돌출하도록형성된소자, 코어절연층의타면에형성되고제1 캐비티및 제2 캐비티를채우는제1 절연층및 빌드업절연층에형성되는빌드업회로층및 비아를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR101548816B1
公开(公告)日：2015-08-31
申请号：KR1020130136274
申请日：2013-11-11
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K3/002 , H05K3/0029 , H05K3/0047 , H05K3/0052 , H05K3/007 , H05K3/429 , H05K3/4605 , H05K3/4644 , H05K2201/017 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09136 , H05K2201/09827 , H05K2201/09881 , H05K2201/2009 , H05K2203/1536 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다.본발명의인쇄회로기판은, 글라스재질의코어; 상기코어의측면을비롯한외주면전체를감싸는절연재; 상기절연재상에형성된내부회로층; 및상기코어와절연재를관통하여상기내부회로층을연결하는비아;를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020150093032A
公开(公告)日：2015-08-17
申请号：KR1020140013793
申请日：2014-02-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H05K1/113 , H05K1/185 , H05K3/4623 , H05K3/4682 , H05K3/4697 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 본 발명은 임베디드 기판, 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 임베디드 기판은 제1 캐비티가 형성된 코어 절연층, 코어 절연층의 일면에 형성되는 제1 회로층, 코어 절연층의 일면에 형성되며, 제1 캐비티로부터 연장되는 제2 캐비티가 형성된 빌드업 절연층, 제1 캐비티 및 제2 캐비티에 위치하여, 코어 절연층의 일면으로부터 돌출하도록 형성된 소자, 코어 절연층의 타면에 형성되고 제1 캐비티 및 제2 캐비티를 채우는 제1 절연층 및 빌드업 절연층에 형성되는 빌드업 회로층 및 비아를 포함할 수 있다.Abstract translation: 本发明涉及一种嵌入式电路板，印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的实施例的嵌入式板包括：芯绝缘层，其上形成有第一腔; 第一电路层，其形成在所述芯绝缘层的一侧上; 形成在所述芯绝缘层的一侧上的积层绝缘层，并且包括从所述第一腔延伸的第二腔; 位于所述第一腔和所述第二腔上并且从所述芯绝缘层的一侧突出的装置; 第一绝缘层，其形成在所述芯绝缘层的另一侧上，并且填充在所述第一腔和所述第二腔中; 形成在积层绝缘层上的积聚电路层; 和通道。
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公开(公告)号：KR1020140016150A
公开(公告)日：2014-02-07
申请号：KR1020130061168
申请日：2013-05-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof. The printed circuit board according to the present invention includes: a core reinforcing material with rigidity; an insulation layer which is formed on both sides of the core reinforcing material; a through hole which is formed by passing through the insulation layer and the core reinforcing material; and a plating layer which is formed in the through hole to connect circuit layers formed on the insulation layer.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的印刷电路板包括：具有刚性的芯增强材料; 绝缘层，形成在芯增强材料的两侧; 穿过所述绝缘层和所述芯增强材料形成的通孔; 以及形成在通孔中以连接形成在绝缘层上的电路层的镀层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101321199B1
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：KR1020120089675
申请日：2012-08-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to form a solder bump using molten solder to fill even a fine hole with solder, thereby improving the reliability of the solder bump. CONSTITUTION: A base substrate (110) on which a solder resist layer (130) is formed is prepared. The solder resist layer has a first open portion to which a circuit layer (120) is exposed. A print resist (140) having a second open portion is formed on the solder resist layer. The second open portion corresponds to the first open portion. Molten solder (150) is filled in the first and second open portion by using a hot roll (200) in a vacuum. The print resist is removed to form a solder bump. [Reference numerals] (AA) Vacuum
Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板的方法，以形成使用熔融焊料的焊料凸块，甚至用焊料填充细孔，从而提高焊料凸块的可靠性。 构成：准备形成有阻焊层（130）的基底（110）。 阻焊层具有露出电路层（120）的第一开口部分。 在阻焊层上形成具有第二开口部分的印刷抗蚀剂（140）。 第二开口部分对应于第一开口部分。 通过在真空中使用热辊（200）将熔融焊料（150）填充在第一和第二开口部分中。 去除印刷抗蚀剂以形成焊料凸块。 （附图标记）（AA）真空
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公开(公告)号：KR1020130008488A
公开(公告)日：2013-01-22
申请号：KR1020120101496
申请日：2012-09-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a carrier member, and a printed circuit board manufacturing method using the same are provided to prevent a release layer form being separated caused by external shock as the release layer is not exposed to the outside. CONSTITUTION: An insulating material(101) is prepared. A second metal layer(103b) is formed on a first metal layer(103a). The first metal layer is in contact with the surface of the insulating material. The metal layers are laminated on the upper or lower surface of the insulating material. The outer edge of the second metal layer is removed. The outer edge of the first metal layer is removed.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造载体部件的方法和使用该方法的印刷电路板制造方法，以防止由于剥离层不暴露于外部而由外部冲击引起的剥离层形式分离。 构成：制备绝缘材料（101）。 在第一金属层（103a）上形成第二金属层（103b）。 第一金属层与绝缘材料的表面接触。 金属层层叠在绝缘材料的上表面或下表面上。 去除第二金属层的外边缘。 去除第一金属层的外边缘。
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公开(公告)号：KR101167442B1
公开(公告)日：2012-07-19
申请号：KR1020100109752
申请日：2010-11-05
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조장치는 이격되어 배치된 복수의 지지 부재, 인접하는 상기 지지 부재 사이에 열 전달을 위해 배치되며, 외압에 의해 가역적으로 압착되는 열전달 부재 및 인접하는 상기 지지 부재 사이에 배치된 회로기판 부재를 포함하고, 상기 제조장치를 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법은 프레싱 부재 사이에 복수의 지지 부재와 인쇄회로기판 부재가 적층된 상태로 적층공정과 압착공정이 수행되더라도 인쇄회로기판의 휨 발생과 스케일 편차를 감소시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020120048228A
公开(公告)日：2012-05-15
申请号：KR1020100109752
申请日：2010-11-05
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for manufacturing a printed circuit are provided to easily perform a laminate process without damaging a printed circuit board by forming a thermal transfer member with a spring structure. CONSTITUTION: A support member(100) uniformly supplies pressure to a printed circuit board member(300). A thermal transfer member(200) has a reversibly compressed structure. The printed circuit board member includes a core member(310), an insulation member(320), and a metal layer member(330). A cushion pad(400) is arranged on the uppermost and lowermost sides of the support member. A pair of pressing members(500) supplies pressure and heat to the support member and the printed circuit board member.
Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路的装置和方法，以通过形成具有弹簧结构的热转印构件来容易地执行层压工艺而不损坏印刷电路板。 构成：支撑构件（100）均匀地向印刷电路板构件（300）供应压力。 热转印构件（200）具有可逆压缩结构。 印刷电路板构件包括芯构件（310），绝缘构件（320）和金属层构件（330）。 缓冲垫（400）布置在支撑构件的最上侧和最下侧。 一对按压构件（500）向支撑构件和印刷电路板构件供给压力和热量。
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公开(公告)号：KR101140882B1
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：KR1020100072923
申请日：2010-07-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 범프를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 내층 회로층이 함침된 절연층, 상기 절연층에 형성되되, 상기 내층 회로층 중 패드부를 노출시키는 개구부를 갖는 보호층, 및 상기 패드부와 일체로 형성되고, 상기 개구부를 통해 상기 보호층의 내측 방향에서부터 상기 보호층의 외부로 돌출되게 형성된 범프를 포함하는 것을 특징으로 하며, 범프를 패드부와 일체로 형성하여 범프와 인쇄회로기판 간의 접합강도를 향상시키고, 범프의 표면적을 넓게 형성하여 솔더볼과 인쇄회로기판 간의 접합강도를 향상시키는 범프를 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
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