Abstract:
A non-volatile memory cell able to be written in a first direction and read in a second direction is described. The memory cell includes one or two charge trapping regions located near either the source or the drain, or both the source and the drain. During a programming operation, electrons can be injected into the charge trapping region by hot electron injection. During an erasing operation, holes can be injected into the charge trapping region. Embodiments of the invention include a charge trapping region that is overlapped by the control gate only to an extent where the electrons that were injected during a programming operation can be erased later by injecting holes in the charge trapping region.
Abstract:
PURPOSE: A single chip data processor having an embedded non-volatile memory is provided to increase a scale of integrity of a semiconductor device while maintaining a characteristic of the non-volatile memory by using various optimized transistors. CONSTITUTION: A single chip data processor includes a substrate(100), a first well(131), a second well(141), and a non-volatile memory cell. The substrate has a first doping concentration and a first conductive type. The first well is formed on the substrate. The second well has a depth greater than that of the first well and has a doping concentration higher than the first doping concentration and the first conductive type. The non-volatile memory cell is formed on the second well. The non-volatile memory cell is an EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory).
Abstract:
PURPOSE: A non volatile memory(NVM) device is provided to reduce a unit memory cell and to improve reliability of a manufacturing process, by having a one floating gate on an active region, and by simultaneously forming the floating gate and a sense gate by a one photolithography process, so as to modify a memory cell structure. CONSTITUTION: A non volatile memory(NVM) device comprises a tunnel insulation layer, a gate insulation layer, a sense transistor, a select transistor, a junction region, a source region and a drain region. The tunnel insulation layer is formed in a predetermined region of an active region on a semiconductor substrate having a filed oxidation layer. The gate insulation layer is formed in an active region of the substrate excluding the region in which the tunnel insulation layer formed. The sense transistor has a multi-layer composed of a floating gate(112a), an interlayer dielectric(114) and a sense gate(116a), which is formed in a predetermined portion on the tunnel insulation layer and the peripheral gate insulation layer. The select transistor has a multi-layer composed of a first select gate(112b), an interlayer dielectric(114) and a second select gate(116b), which is formed on the gate insulation layer at a side of the sense transistor. The junction region is formed inside the substrate under the tunnel insulation layer, and is overlapped with a predetermined region of the select gate. The source region(120a) is formed inside the substrate of a position separated a predetermined distance from the junction region, and is overlapped with a predetermined region of the sense transistor. The drain region(122a) is formed inside the substrate of a position separated a predetermined distance from the junction region, and is overlapped with a predetermined region of the select transistor.
Abstract:
PURPOSE: A nonvolatile semiconductor memory device and a fabrication method thereof are provided to decrease cell size and simplify fabrication process. CONSTITUTION: A memory device comprises a cell transistor having a memory transistor(101), a select transistor(102a), and a periphery transistor(102b). A field oxide layer(104) is formed on a semiconductor substrate(100) to define an active region and an inactive region. The field oxide layer(104) includes an isolated active region(T4) having a tunnel oxide layer(107). A floating gate(108) is formed on the tunnel oxide layer(107), overlapped with the field oxide layer(104). An insulating layer(109) covers the floating gate(108) and a sense gate(111a) is then formed on the insulating layer. A source(112a) and a drain(112b) of the memory transistor(101) are formed apart from both sides of the isolated active region(T4). A doped region(106) is formed below the isolated active region(T4) and the drain(112b). The select transistor(102a) includes a gate oxide layer(110a) formed on the substrate(100) and a select gate(111b) formed on the gate oxide layer(110a). A source(112b) and a drain(112c) of the select transistor(102a) are formed at both sides of the select gate(111b). The source(112b) of the select transistor(102a) and the drain(112b) of the memory transistor(101) have common region. The periphery transistor(102b) includes a gate oxide layer(110b) on the substrate(100) and a periphery gate(111c) on the gate oxide layer(110b). A source(112d) and a drain(112e) are formed at both sides of the periphery gate(111c).
Abstract:
본 발명은 전기적으로 소거 및 프로그램이 가능한 반도체 기억장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 두 개의 다결정 실리콘 게이트를 가진 MOS트랜지스터로 구성된 FLOTOX(Floating-gate Tunneling Oxide)트랜지스터형 반도체 기억장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은, 선택 트랜지스터와 FLOTOX 트랜지스터를 포함하여 구성되는 불휘발성 반도체 기억장치에 있어서, 상기 FLOTOX 트랜지스터의 활성 영역이 세로방향 영역부와 상기 세로방향 영역부에서 돌출분기된 가로방향 영역부로 이루어져 있으며, 상기 가로방향 영역부에서 터널산화막 영역과 채널 영역이 연결되며, 터널 윈도우영역이 상기 활성 영역 및 소정의 필드 영역에 걸쳐 형성되며, 상기 FLOTOX 트랜지스터의 게이트 영역이 상기 세로방향 영역부와 가로방향 영역부의 소정 일부분 및 상기 터널 윈도우영역의 전부를 둘러싸고 있는 것을 특징으로 한다. 이로써, 본 발명은, FLOTOX 트랜지스터의 활성 영역에 상기 FLOTOX 트랜지스터의 터널 윈도우 영역과 채널 영역이 나란히 형성되는 보조활성 영역, 즉 가로방향의 활성 영역을 부가함으로써 집적도에 따라 터널 산화막(Tunnel oxide) 영역의 크기를 자유롭게 조절할 수 있는 이점과, 셀의 읽기 동작시 터널 하부의 불순물 영역과는 무관하게 동작되도록 하여 전류 구동 능력을 향상시킬 수 있는 이점을 제공한다.
Abstract:
본 발명은 고신뢰성 비휘발성 메모리 장치에 관한 것으로서, 특히 플로팅 게이트를 상호 분리하는 소자 분리 영역 상부의 상기 플로팅 게이트 측벽에 절연막으로 이루어진 스페이서를 형성하여 이 부분의 소자 분리 영역 두께가 두껍게 형성된 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 고전압이 인가되는 메모리 셀 영역의 소자 분리를 위한 필드 산화막의 두께를 선택적으로 두껍게 형성할 수 있으므로 향상된 소자간 분리 특성에 의해 반도체 장치의 신뢰성을 높일 수 있다.
Abstract:
고압 반도체 소자 및 그 제조방법에 관하여 설명되어 있다. 제1도전형의 반도체기판, 상기 반도체기판 상에 게이트절연막을 개재하여 형성된 게이트전극, 상기 게이트전극 하부의 반도체 기판내에 형성되고 그 표면에 고압 반도체 소자의 채널이 형성될 제1도전형의 제1불순물영역, 상기 반도체 기판내에, 상기 제1불순물영역을 사이에 두고 대칭적으로 형성된 제2도전형의 제2불순물영역, 상기 제2불순물영역내의 상기 기판 표면에, 상기 제2불순물 영역에 의해 둘러싸이도록 형성된 제2도전형의 제3불순물영역 및 상기 제3불순물영역과 제1불순물영역 사이에 위치한 상기 제2불순물영역 내의 상기 기판 표면에 형성되고 상기 제3불순물영역과 동일한 토폴로지(topology)를 갖도록 형성된 산화막을 구비한다. 고압 반도체 소자의 소오스 및 드레인을 채널에 대해 대칭형으로 구성하고 채널과 소오스/드레인을 서로 다른 도전형으로 형성함으로써 종래 문제점을 해결할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 스마트 카드 IC용 불 휘발성 반도체 메모리 장치를 고집적화할 수 있는 불 휘발성 반도체 메모리 장치의 제조 방법에 관한 것으로, 반도체 기판상에 활성 영역과 비활성 영역을 정의하여 형성된 소자 분리 영역 사이의 상기 활성 영역 상에 제 1 게이트 산화막을 형성하는 공정과, 상기 반도체 기판의 일 활성 영역에 불순물 이온을 주입하여 터널 접합 불순물 영역을 형성하는 공정과, 상기 터널 접합 불순물 영역이 소정 부분 노출되도록 상기 터널 접합 불순물 영역 상의 제 1 게이트 산화막을 제거하는 공정과, 상기 노출된 터널 접합 불순물 영역 상에 터널 산화막을 형성하는 공정과, 상기 터널 산화막을 포함하여 상기 반도체 기판상에 플로팅 게이트용 제 1 도전막 및 제 1 절연막을 순차적으로 형성하는 공정과, 상기 제 1 절연막 및 플로팅 � �이트용 제 1 도전막을 순차적으로 식각하여 플로팅 게이트를 형성하는 공정과, 상기 플로팅 게이트의 양측벽에 제 2 절연막을 형성하는 공정과, 상기 제 2 절연막을 포함하여 상기 제 1 절연막 상에 워드 라인용 제 2 도전막을 형성하는 공정과, 상기 워드 라인용 제 2 도전막을 식각하여 워드 라인을 형성하는 공정과, 상기 반도체 기판에 불순물 이온을 순차적으로 주입하여 상기 워드 라인 양측의 상기 반도체 기판내에 비트 라인 영역 및 공통 소오스 라인 영역을 형성하는 공정을 포함한다. 이와 같은 제조 방법에 의해서, 불 휘발성 반도체 메모리 장치의 셀 리드 리텐션 특성을 향상시킬 수 있고, 아울러, 스마트 카드 IC용 불 휘발성 반도체 메모리 장치를 고집적화할 수 있다.
Abstract:
FLOTOX(Floating gate tunneling oxide) EEPROM(Electrically erasable programmable read only memory)의 전류 구동 능력 및 집적도를 향상할 수 있는 비휘발성 반도체 메모리장치 및 그 제조방법에 관하여 개시하고 있다. 이를 위하여 본 발명은, 제1 도전막과 층간절연막 및 제2 도전막을 사용하여 형성된 선택 트랜지스터와 메모리 트랜지스터가 하나의 셀로 구성되는 비휘발성 반도체 메모리장치에 있어서, 상기 제1 도전막은 활성영역에서는 서로 연결되어 있지 않고, 상기 제2 도전막은 상기 선택 트랜지스터의 게이트 및 메모리 트랜지스터의 컨트롤게이트로 사용되며 하나의 패턴으로 형성되는 것을 특징으로 하는 비휘발성 반도체 메모리장치를 제공한다. 따라서, FLOTOX형 메모리 셀을 갖는 불휘발성 반도체 메모리에서 전류의 구동 능력 저하를 방지하고, 선택 트랜지스터와 메모리 트랜지스터를 동시에 한 패턴으로 형성하여서 집적도를 향상시킬 수 있는 불휘발성 반도체 메모리 및 그 제조방법을 구현할 수 있다.