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公开(公告)号：KR1020170126178A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：KR1020160056245
申请日：2016-05-09
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: G01L1/005 , G06F3/041 , H01L29/1606 , H01L29/51 , H01L29/66742 , H01L29/78684 , G06F3/044 , C01B32/182 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103
Abstract: 본발명은서로다른두 물질이닿았을때, 각각반대극으로대전되는정전기현상을그래핀에응용하는터치센서에관한것이다. 정전기현상에의하여생긴전압을그래핀의게이트바이어스(gate bias)로써이용하여그래핀의전하수송 (carrer transport)을제어하여정전기를발생시키는물질의종류에상관없이구동가능하다. 투명전극을정전기소자로이용하고, 그래핀을트랜지스터로이용함으로써투명하고유연한터치센서를제작하였다.
Abstract translation: 本发明涉及到彼此时，接触两个其它材料，每个相对的极是用于施加到所述销的触摸传感器的静电荷的现象。 由静电引起的现象的电压是可以通过使用作为所述销产生静电的栅极偏压（栅偏压），而不管驱动用于控制电荷传输（CARRER运输）的石墨烯的物质的类型。 使用透明电极作为静态元素，并且通过使用一个销是透明的，并且一个晶体管是在柔性触摸传感器产生。
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公开(公告)号：KR1020170043243A
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：KR1020150142737
申请日：2015-10-13
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H02N1/04
Abstract: 본발명은마찰전기발전장치및 전자기에너지발전소자가서로융합된하이브리드형태의발전장치에관한것이다. 본발명에따른하이브리드발전소자는마찰전기발전소자의낮은전류출력과전자기에너지발전소자의낮은전압출력을상호보완하여각각의발전소자보다출력퍼포먼스가안정적이며충전퍼포먼스또한효과적이다. 또한, 기존의분리된두 발전원리를이용한발전소자를하이브리드하여두 가지에너지원을이용할수 있고, 외부로부터의작은응력에도쉽게에너지를생성할수 있는특징을갖는다.
Abstract translation: 混合发电机技术领域本发明涉及一种将摩擦发电机和电磁能量发生器熔合在一起的混合发电机。 混合动力装置的摩擦植物的低电流输出和所述电磁能电厂的电压输出低到比每个电池元件的互补输出性能是根据本发明稳定的是充电性能也是有效的。 此外，它可以利用两种独立的发电原理来混合发电厂，以利用两种能源，并且即使从小的外部应力也能轻松产生能量。
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公开(公告)号：KR101720866B1
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：KR1020150098175
申请日：2015-07-10
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 하이브리드전기에너지하베스터가개시된다. 하이브리드전기에너지하베스터는전극; 상기전극상에배치되고코일을포함하는제1 접촉대전층; 및상기제1 접촉대전층상에배치되고, 상기제1 접촉대전층과접촉및 비접촉을반복할수 있으며, 상기제1 접촉대전층과반대로대전되고, 자석을포함하는제2 접촉대전층을포함하고, 상기제1 접촉대전층과상기제2 접촉대전층사이의거리가변경되는경우에는자기장변화에따른전기에너지가발생하고, 상기제1 접촉대전층과상기제2 접촉대전층이접촉및 비접촉을반복하는경우에는접촉에의한전기에너지가발생한다.
Abstract translation: 公开了一种混合电能收集器。 混合电能收割机有电极; 设置在所述电极上并包括线圈的第一接触充电层; 以及第二接触充电层，所述第二接触充电层设置在所述第一接触充电层上并且与所述第一接触充电层重复接触和不接触并且与所述第一接触充电层相对并且包括磁体， 它所述第一接触充电层以及当所述距离被充电层之间改变所述第二接触，并且所述磁场发生变化时的电能，所述第一接触充电层和第二接触充电层被重复接触和非接触式 电能是通过接触产生的。
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公开(公告)号：KR101578321B1
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：KR1020150010181
申请日：2015-01-21
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L41/113 , G01K5/72 , G01K2217/00
Abstract: 본발명은에너지발전소자에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른에너지발전소자는하나이상이고, 압전물질을포함하는제1 물질로이루어진제1 물질부; 상기제1 물질보다큰 열팽창계수를가지는제2 물질로이루어진복수의제2 물질부; 하나이상의하부전극; 및하나이상의상부전극을포함하고, 상기복수의제2 물질부는서로이격되고, 상기제1물질부는상기제2 물질부가이격된공간에배치되어상기제2 물질부와접촉되며, 상기하부전극및 상기상부전극은상기제1 물질부의하부및 상부에각각배치된다.
Abstract translation: 本发明涉及能量产生装置。 根据本发明实施例的能量产生装置包括由包括压电材料的第一材料制成的第一材料部分; 由具有比第一材料更高的热膨胀系数的第二材料制成的第二材料部分; 至少一个下电极; 和至少一个上电极。 第二材料部分彼此分离。 第一材料部分布置在与第二材料部分分离的空间中并与第二材料部分接触。 下电极和上电极分别设置在第一材料部分的上部和下部。
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公开(公告)号：KR1020150073074A
公开(公告)日：2015-06-30
申请号：KR1020140153036
申请日：2014-11-05
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H05B3/14
CPC classification number: H05B3/145 , H05B3/03 , H05B2203/01 , H05B2203/017
Abstract: 마이크로히터및 그제조방법이개시된다. 마이크로히터는기판; 상기기판상에위치되고, 패턴이형성된그래핀; 및상기그래핀상에위치되는보호층을포함할수 있다. 마이크로히터의제조방법은기판을준비하는단계; 상기기판상에그래핀을전사하는단계; 상기그래핀에전원공급을위한제1 패턴을형성하는단계; 상기그래핀에열을집속하기위한제2 패턴을형성하는단계; 및상기제1 패턴및 상기제2 패턴이형성된그래핀상에보호층을형성하는단계를포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种微加热器及其制造方法。 微加热器包括基板，位于基板上并具有图案的石墨烯和位于石墨烯上的保护层。 微加热器的制造方法包括：准备基板; 将石墨烯转移到基底上; 形成用于向所述石墨烯供电的第一图案; 形成用于将热量集中在石墨烯上的第二图案; 以及在其上形成有第二图案的石墨烯上形成保护层。
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Patent Agency Ranking26.发明授权솔더 레지스트 조성물, 이를 이용한 솔더 레지스트 개구부를 포함하는 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법 失效阻焊剂组合物，包括使用该组合物的阻焊剂开口的封装板以及用于制备封装板的方法
公开(公告)号：KR101353126B1
公开(公告)日：2014-02-17
申请号：KR1020110103623
申请日：2011-10-11
Applicant: 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: G03F7/004 , C07C245/22 , H01L21/027
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/4014 , C08L63/00 , H05K3/287 , Y10T428/24331
Abstract: 본 발명은 에폭시 주제 100중량부에 대하여 화학식 1로 표시되는 트리아젠(triazene) 경화제 1~10 중량부, 경화촉진제 1~10중량부, 및 희석제 10~50중량부를 포함하는 솔더 레지스트 조성물, 이를 이용한 솔더 레지스트 개구부를 포함하는 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 트리아젠계 경화제를 포함하는 열경화성 솔더 레지스트 조성물을 이용하여 레이저 식각법으로 약 50㎛ 이하의 미세한 솔더 레지스트 개구부(solder resist opening)를 형성할 수 있으며, 열경화성 솔더 레지스트의 레이저 가공성을 기존의 열경화성 솔더 레지스트에 비해 향상시킬 수 있다. 또한, 에폭시 수지와 솔더 레지스트 간의 밀착력을 확보함으로써 조립된 패키지 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.-
公开(公告)号：KR101310583B1
公开(公告)日：2013-09-23
申请号：KR1020110074948
申请日：2011-07-28
Applicant: 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: G03F7/004 , H01L21/027
Abstract: 본 발명은 에폭시 주제 100중량부에 대하여 테트라하이드로프탈릭 언하이드라이드 경화제 50~80 중량부, 경화촉진제2~7중량부, 및 희석제 10~50중량부를 포함하는 솔더 레지스트 조성물과 이로부터 제조된 솔더 레지스트 개구부가 형성된 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 열경화성 솔더 레지스트 조성물로부터 50㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더 레지스트 개구부를 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 열경화성 솔더 레지스트 조성물은 경화제인 THPA와 경화 촉진제인 EMI를 사용함으로써 열경화성 솔더 레지스트의 레이저 가공성을 기존 조성에 비해 현저히 향상시킬 수 있다. 이를 통해 레이저의 가공 속도 향상뿐만 아니라 레이저 파워를 낮출 수 있으므로 레이저 장비의 수명 연장이 가능하다.-
28.发明公开솔더 레지스트 조성물, 이를 이용한 솔더 레지스트 개구부를 포함하는 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법 失效焊料组合物，使用该组合物包含耐焊料封装的封装的板，以及用于制备用于封装的板的方法
公开(公告)号：KR1020130039140A
公开(公告)日：2013-04-19
申请号：KR1020110103623
申请日：2011-10-11
Applicant: 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: G03F7/004 , C07C245/22 , H01L21/027
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/4014 , C08L63/00 , H05K3/287 , Y10T428/24331 , C07C245/22 , G03F7/0045 , H01L21/027 , H01L21/0271
Abstract: PURPOSE: A solder resist composition is provided to be able to form a fine solder resist opening part less than 50 Mm with the laser etching method by containing triazene curing agent, and to improve the laser machinability of the thermosetting solder resist. CONSTITUTION: A solder resist composition comprises 1-10 parts by weight of triazene curing agent, 1-10 parts by weight of curing accelerator, and 10-50 parts by weight of diluent to 100.0 of epoxy prepolymer. The composition is a thermosetting solder resist composition. The substrate for package comprises a solder resist opening part using the solder resist composition. A manufacturing method of the substrate for package comprises the following steps: the solder resist composition is coated on the substrate; the solder resist composition is cured; and an opening part is formed in the cured solder resist. The laser etching is used for the formation of the solder resist opening. [Reference numerals] (AA) Comparative example 1; (BB) Example 6; (CC) Comparative example 2; (DD) Comparative example 3;
Abstract translation: 目的：提供阻焊剂组合物，通过含有三嗪类固化剂，能够通过激光蚀刻法形成小于50Mm的细小的阻焊剂开口部，提高热固性阻焊剂的激光加工性。 构成：阻焊剂组合物包含1-10重量份三氮烯固化剂，1-10重量份固化促进剂和10-50重量份稀释剂至100.0环氧预聚物。 组合物是热固性阻焊剂组合物。 用于封装的衬底包括使用阻焊组合物的阻焊剂开口部分。 封装用基板的制造方法包括以下步骤：将阻焊剂组合物涂布在基板上; 阻焊剂组合物固化; 并且在固化的阻焊剂中形成开口部。 激光蚀刻用于形成阻焊剂开口。 （附图标记）（AA）比较例1; （BB）实施例6; （CC）比较例2; （DD）比较例3;
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公开(公告)号：KR1020130013353A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：KR1020110074948
申请日：2011-07-28
Applicant: 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: G03F7/004 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0045 , G03F7/004 , G03F7/0047 , H01L21/027 , H01L21/0271
Abstract: PURPOSE: A solder resist composition is provided to form a solder resist opening part with a size of 50 micrometers or less, to improve processing ability of a laser, and to reduce laser power. CONSTITUTION: A solder resist composition comprises 100 parts by weight of epoxy base material, 50-80 parts by weight of curing accelerator, 2-7 parts by weight of curing accelerator, and 10-50 parts by weight of diluting agent based on a tetrahydrophtalic unhydride hardener. The epoxy base material is one or more selected from a compound indicated in chemical formula 1-3. In the chemical formula 1-3, n is an integer from 1-10.
Abstract translation: 目的：提供阻焊剂组合物以形成尺寸为50微米或更小的阻焊剂开口部分，以提高激光的处理能力并降低激光功率。 构成：阻焊剂组合物包含100重量份环氧基材料，50-80重量份固化促进剂，2-7重量份固化促进剂和10-50重量份基于四氢化合物的稀释剂 未加固剂 环氧基材料是选自化学式1-3所示化合物中的一种或多种。 在化学式1-3中，n为1-10的整数。
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公开(公告)号：KR101211949B1
公开(公告)日：2012-12-18
申请号：KR1020100114646
申请日：2010-11-17
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명은하이브리드복합체에관한것으로서, 구체적으로는그라핀시트, 탄소나노튜브및 고분자나노입자를포함하는하이브리드복합체로서, 자기조립구조(self-assembled structure)를갖기때문에, 전기전도성및 열전도성이매우우수하여전기소자등의소재로사용하기에적합하다.
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