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公开(公告)号：KR101169228B1
公开(公告)日：2012-08-02
申请号：KR1020110004160
申请日：2011-01-14
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 기판에 캐비티를 형성하고, 캐비티에 광전 변환 송수신부를 삽입하는 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈이 개시되어 있다. 광 도파로 매립형 광전 변환 모듈은 일면에 캐비티가 형성된 PCB; 상기 캐비티 내부에 장착되며, 광전 송신부 및 광전 수신부 사이에 형성된 메인 광 도파로를 갖는 광전 변환 송수신부; 및 상기 PCB의 타면 상에 장착되며, 상기 광전 변환 송수신부와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함한다.
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公开(公告)号：KR101071550B1
公开(公告)日：2011-10-10
申请号：KR1020090056421
申请日：2009-06-24
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/43
CPC classification number: G02B6/4244 , G02B6/424 , G02B6/4245 , G02B6/4253 , G02B6/4267 , G02B6/4274 , G02B6/428
Abstract: 본발명은광소자와광도파로를수평방향으로정렬시켜광 커플링효율을향상시키고, 이를통해광 손실을감소시킬수 있는광전변환모듈을제공하기위한것으로, 이를위해본 발명은인쇄회로기판과, 상기인쇄회로기판상부에실장되고, 내부에일측부로부터타측부로관통되는광도파로어레이가형성되며, 일측벽에제1 및제2 전극패드가형성된집적회로기판과, 상기집적회로기판과대향되는일측벽에상기제1 및제2 전극패드와각각접속되는제1 및제2 전극범프가형성되고, 중앙부에광소자가설치된광소자어레이와, 상기집적회로기판상부에실장된반도체칩을포함하는광전변환모듈을제공한다.
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公开(公告)号：KR1020100072426A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：KR1020080130834
申请日：2008-12-22
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L31/0232
CPC classification number: H01L31/0232 , H01L31/042 , H05K1/0274 , H05K1/182
Abstract: PURPOSE: A photoelectric conversion module provided to facilitate optical coupling without an additional device by implementing the optical alignment between an optical waveguide and an optoelectronic converter and modularizing them. CONSTITUTION: An optical waveguide(110) is buried on a PCB(100) having a via hole(101) thereon and is protruded to an upper part of the PCB through the via hole. A fixing block(120) holds the protruded part of the optical waveguide to an upper part of the PCB. An optical device(210) is arranged the optical waveguide fixed on the fixing block. An optoelectronic converter(200) packages a drive IC chip running the optical device.
Abstract translation: 目的：提供光电转换模块，通过实现光波导和光电转换器之间的光学对准，并将它们模块化，从而便于无需附加设备的光耦合。 构成：光波导（110）埋在其上具有通孔（101）的PCB（100）上并通过通孔突出到PCB的上部。 固定块（120）将光波导的突出部分保持在PCB的上部。 光学装置（210）被布置成固定在固定块上的光波导。 光电转换器（200）封装运行光学器件的驱动IC芯片。
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公开(公告)号：KR1020090118218A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：KR1020080043885
申请日：2008-05-13
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L31/125 , H01L31/02002 , H01L31/18 , H01L33/62
Abstract: PURPOSE: A photoelectric conversion module and a manufacturing method thereof are provided to easily form a pad in a side surface of a substrate by forming wall pads in the side surface of the substrate. CONSTITUTION: The photoelectric conversion module includes a substrate, a driving circuit chip, and a light emitting device. A plurality of electrode lines is formed on a top part of the substrate(100). A plurality of wall pads(120) of a semi cylindrical shape is formed in a side surface of the substrate. In the substrate, the wall pads are connected to partial electrode lines among the electrode lines. The driving circuit chip is bonded in the electrode lines. The light emitting device(150) is bonded in the wall pads.
Abstract translation: 目的：提供光电转换模块及其制造方法，通过在基板的侧面形成壁垫，容易地在基板的侧面形成焊盘。 构成：光电转换模块包括衬底，驱动电路芯片和发光器件。 多个电极线形成在基板（100）的顶部上。 在基板的侧面形成有多个半圆柱形的壁垫（120）。 在基板中，壁焊片与电极线中的部分电极线连接。 驱动电路芯片接合在电极线中。 发光器件（150）接合在壁焊盘中。
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公开(公告)号：KR100909698B1
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：KR1020070062663
申请日：2007-06-26
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/43
Abstract: A fabrication method for fiber array device is provided to reduce manufacturing time and cost since there is no need to polish the optical fiber array throughout. A fabrication method for fiber array device is comprised of steps: forming V-shape to mount optical fiber on the top of a substrate of which one side is cut by the angle of Œ5 -15‹ to a horizontal plane; preparing the optical fiber of which end is cut by the angle of Œ5~15‹ to the horizontal plane and mounting it in the groove; injecting the adhesive(140) into the top surface of the substrate; covering a cover(130) on the top of the optical fiber mounted on the top of substrate.
Abstract translation: 提供一种用于光纤阵列装置的制造方法，以减少制造时间和成本，因为不需要对光纤阵列进行整个抛光。 一种用于光纤阵列器件的制造方法，包括以下步骤：形成V形以将光纤安装在基板的顶部上，该基板的一侧被切割成与水平面成5°-15°的角度; 准备将光纤末端切割成与水平面成5°〜15°角并安装在槽内的光纤; 将粘合剂（140）注入衬底的顶部表面; 覆盖安装在基板顶部的光纤顶部上的盖（130）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100813919B1
公开(公告)日：2008-03-18
申请号：KR1020050134928
申请日：2005-12-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/24
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판용 광연결블럭 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다자세하게는 평면 기판층, 하부클래드층, 코어층, 상부클래드 층으로 구성된 곡선구간으로 이루어진 광연결블럭의 구조 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 평면 기판층; 상기 평면 기판층 위에 놓이며, 소정의 파장에 대해 광투명성을 가진 물질로 된 하부 클래드층; 상기 하부 클래드층 위에 놓이며, 상기 하부 클래드층의 굴절률보다 큰 굴절율을 가진 광학 폴리머로 된 곡선구간을 포함하는 광도파로가 형성된 코아층; 및 상기 하부 클래드층 위에 놓이며, 상기 광학 폴리머의 굴절률보다 낮은 굴절률을 갖는 물질로 형성되어, 상기 코아층의 광도파로를 감싸는 상부 클래드층을 포함하는 인쇄회로기판용 광연결블럭으로 이루어짐에 기술적인 특징이 있다.
따라서, 상기 광 PCB의 광연결블럭을 구조를 통한 다채널 및/또는 다층의 광연결블럭을 제조하여 VCSEL과 도파로, 그리고 PD사이의 광결합을 효과적으로 연결할 수 있고, 다채널의 광 PCB, 다층의 광 PCB에 적용가능하다. 또 광연결블럭을 광PCB에 붙여 커넥터형식으로 사용이 가능하여 광PCB와 광PCB의 연결을 쉽게 할 수 있다. 또한 이러한 광연결 블럭은 집적화 기술을 이용하기 때문에 대량생산과 저가격화에 유용한 효과가 있다.
광연결블럭, 광도파로, 테이퍼 형, 광연결구조, 광 PCB구조-
公开(公告)号：KR1020060062523A
公开(公告)日：2006-06-12
申请号：KR1020040101387
申请日：2004-12-03
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: G02B6/4238 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , G02B6/4262 , G02B27/30
Abstract: 본 발명은 광통신용 광학 부품 및 그의 패키징 방법에 관한 것으로, 성형가공에 의해 정형 및 정량화된 솔더 프리폼을 홀더에 가압하여 장착하고 고주파 가열을 이용하여 솔더를 용융시켜 홀더와 광소자를 본딩함으로써, 광학 부품 패키징 공정을 단순화하고 연속적인 작업이 가능하도록 하여 생산성 증대, 가격 경쟁력 및 품질의 균일성을 얻는 효과가 있다.
또한, 솔더프리폼을 고주파 가열하여 솔더프리폼 전면에 균일한 온도 전달을 할 수 있고, 본딩되는 영역에만 국부적으로 열전달이 가능하므로 솔더링 영역을 제외한 영역에 대한 열변형을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
광학, 부품, 패키징, 안착부, 솔더프리폼, 광소자, 기능-
公开(公告)号：KR100458549B1
公开(公告)日：2004-12-03
申请号：KR1020020035359
申请日：2002-06-24
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01S3/098
Abstract: PURPOSE: A multi-channel wavelength locker and a locking method thereof are provided to perform a wavelength locking operation of multi-channel without accurately control environmental factor, such as temperature. CONSTITUTION: A multi-channel wavelength locker includes a polarization beam splitter(110), a wavelength filter(120), a linear polarizer(130), a plurality of detectors(141,143), and a stabilizer circuit(150). The polarization beam splitter(110) is used for splitting an optical signal into two linear-polarized beams when receiving the optical signal. The wavelength filter(120) is used for transmitting the beams having different polarization according to the wavelengths. The linear polarizer(130) is used for transmitting selectively only the linear-polarized beams from the wavelength filter(120) to a desired optical axis. The detectors(141,143) are used for measuring the intensity of the beams the polarization beam splitter(110) and the linear polarizer(130). The stabilizer circuit(150) is used for comparing the intensity of the beams detected by the detectors(141,143) and outputting a feedback signal to a light source according to the compared result.
Abstract translation: 目的：提供一种多通道波长锁定器及其锁定方法，用于在不精确控制温度等环境因素的情况下执行多通道波长锁定操作。 构成：多通道波长锁定器包括偏振分束器（110），波长滤波器（120），线性偏振器（130），多个检测器（141,143）和稳定器电路（150）。 偏振分束器（110）用于在接收光信号时将光信号分成两个线偏振光束。 波长滤波器（120）用于根据波长传输具有不同偏振的光束。 线性偏振器（130）用于选择性地仅将来自波长滤波器（120）的线性偏振光束传输到期望的光轴。 检测器（141,143）用于测量偏振分束器（110）和线性偏振器（130）的光束强度。 稳定器电路（150）用于比较由检测器（141,143）检测到的光束的强度，并根据比较结果向光源输出反馈信号。
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公开(公告)号：KR100437188B1
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：KR1020020041180
申请日：2002-07-15
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/2937 , G02B6/29398 , G02B6/327
Abstract: The present invention relates to a method of packaging optical parts for optical communication. According to the method of the present invention, there are advantages in that a packaging process for optical parts is automated to improve productivity and to obtain price competitiveness and uniformity of quality, and a high frequency heater for locally transferring heat to only a solder preform is used to minimize thermal deformation of areas except a soldering area, thereby achieving highly reliable packaging of the optical parts.
Abstract translation: 本发明涉及一种封装用于光通信的光学部件的方法。 根据本发明的方法，具有以下优点：用于光学部件的封装工艺被自动化以提高生产率并且获得价格竞争力和质量的均匀性，并且用于局部地将热量局部传递到焊料预制件的高频加热器是 用于最小化除焊接区域以外的区域的热变形，从而实现光学部件的高度可靠的封装。
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公开(公告)号：KR1020040049925A
公开(公告)日：2004-06-14
申请号：KR1020020076901
申请日：2002-12-05
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/42
Abstract: PURPOSE: A method for hardening an epoxy used in package an optical component and a soldering method are provided to reduce a hardening period and simplify an automation process by removing a process for inserting the optical component into a chamber. CONSTITUTION: An optical component is formed with a fiber pigtail(103), a glass tube(101), and a fiber(104). A thermosetting epoxy(102) is adhered to the optical component by heating and hardening the thermosetting epoxy within a chamber. The fiber pigtail is arranged to adhere the fiber pigtail to a green lens(107) coated by a metal material(106). The thermosetting epoxy is coated on the optical component. The optical component coated with the thermosetting epoxy is located at a high-frequency coil by using a high-frequency device(105).
Abstract translation: 目的：提供一种用于硬化用于封装光学部件的环氧树脂的方法和焊接方法，以通过去除将光学部件插入室中的过程来减少硬化时间并简化自动化过程。 构成：光纤部件由纤维尾纤（103），玻璃管（101）和纤维（104）形成。 热固性环氧树脂（102）通过在室内加热和固化热固性环氧树脂而粘附到光学部件上。 纤维尾纤被布置成将纤维尾纤粘附到由金属材料（106）涂覆的绿色透镜（107）上。 热固性环氧树脂涂在光学部件上。 涂覆有热固性环氧树脂的光学部件通过使用高频装置（105）位于高频线圈。
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