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公开(公告)号：KR100526836B1
公开(公告)日：2005-11-08
申请号：KR1020020056706
申请日：2002-09-18
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L29/861
Abstract: 최근 괄목할 만한 성장을 하고 있는 이동통신 분야에서의 기기의 경량화, 소형화 추세에 맞추어 액정디스플레이(LCD), 유기 전자발광(EL) 디스플레이와 같은 표시 소자의 기판이 유리에서 연성 고분자 재질로 대체되고 있어서 연성 고분자 기반 기판 위에서의 안정된 성능을 발휘할 수 있는 소자가 요구되고 있다.
특히 능동구동 스위칭 소자의 경우 소비전력과 제작단가를 낮추기 위하여 기존에 사용되던 박막 트랜지스터에서 박막 다이오드 소자로 대체하려는 연구가 이뤄지고 있으며, 이러한 박막 다이오드 소자가 연성 고분자 기반 기판 위에 제작될 때 발생하는 균열과 변형에 대한 연구가 필요하다.
박막 다이오드 소자의 하부전극과 상부전극은 대부분의 경우 매우 경(硬)한 금속재질이며 절연막 역시 경(硬)한 재질인 Ta
2 O
5 와 같은 산화막이 사용되는데, 이러한 구조로 된 기존의 박막 다이오드 구조로는 연성 고분자 기판에 그대로 적용할 수가 없다. 따라서, 본 발명에서는 연성 고분자 기판에 박막 다이오드 소자를 적용하기 이전에 연성 고분자 기판의 양면에 응력 완충층을 부가적으로 형성함으로써 상기 재질들의 물성 차이에 의한 문제점을 해결하도록 한다.-
公开(公告)号：KR1020050072957A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：KR1020040001115
申请日：2004-01-08
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05B33/00
Abstract: 유기 발광물질을 이용하여 소정 색상의 광을 발생하는 유기 발광섬유와, 그 유기 발광섬유를 직조하여 간단한 광고, 장식물 또는 표지판 등으로 사용하거나 소정의 영상 데이터를 표시할 수 있는 표시패널을 제공한다.
유기 발광섬유는, 천연 또는 인조 화합물로 이루어지는 코어와, 상기 코어의 표면에 형성되는 제 1 전극과, 상기 제 1 전극의 표면에 형성되고 전원의 인가에 따라 발광되는 유기 발광층과, 상기 유기 발광층의 표면에 형성되는 제 2 전극과, 상기 제 2 전극의 표면에 형성되는 보호층으로 이루어지고, 표시패널은, 상기 유기 발광섬유를 복수의 열로 밀착 배열하고, 유기 접착물질로 접착하거나 상기 유기 발광섬유를 복수의 열로 밀착 배열하여 유기 접착물질로 접착하고, 그 복수의 유기 발광섬유와 교차되는 방향으로 상호간에 일정 간격을 유지하면서 보호층을 제거하여 복수의 행으로 제 2 전극이 노출되게 하며, 노출된 각 행의 제 2 전극에 복수의 전원 공급용 금속을 전기적으로 연결한다.-
公开(公告)号：KR1020050031595A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：KR1020030067795
申请日：2003-09-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05B33/10
CPC classification number: H01L51/0097 , H01L51/56
Abstract: A display panel using a paper substrate and a fabrication method thereof are provided to use a thin and flexible paper as a substrate, while forming protection films on a surface of the paper substrate, thereby more variously transforming a panel type and preventing the life and luminous efficiency of an organic EL display panel from deteriorating. The first protection film(21a) and the second protection film(21b) are formed on an upper side and a lower side of a paper substrate(20), respectively. An anode electrode(22) is repeatedly formed in stripe type at certain intervals on an upper side of the first protection film(21a). Insulating films(23) deposit insulating substances in an upper part including the anode electrode(22) and the first protection film(21a), and expose a portion of the anode electrode(22) by forming contact holes in every unit pixel area. Separable partition walls(24) are repeatedly patterned at certain intervals on top of the insulating films(23) in a direction that crosses the anode electrode(22) at a right angle. Luminous layers(25) are formed in an upper part including the exposed anode electrode(22), the insulating films(23), and the partition walls(24). Cathode electrodes(26) are formed by depositing and patterning metal on the luminous layers(25). The third protection film(27) caps an entire element.
Abstract translation: 提供使用纸基板的显示面板及其制造方法，使用薄而柔软的纸作为基板，同时在纸基材的表面上形成保护膜，从而更多地改变面板类型并防止寿命和发光 有机EL显示面板的效率恶化。 第一保护膜（21a）和第二保护膜（21b）分别形成在纸基材（20）的上侧和下侧。 阳极电极（22）在第一保护膜（21a）的上侧以一定间隔重复形成条纹型。 绝缘膜（23）在包括阳极电极（22）和第一保护膜（21a）的上部中沉积绝缘物质，并且通过在每个单位像素区域中形成接触孔而使阳极电极（22）的一部分露出。 可隔离的分隔壁（24）以绝对膜（23）的顶部以一定的间隔以一定的角度以与直流电极（22）交叉的方向重复地图案化。 在包括暴露的阳极电极（22），绝缘膜（23）和分隔壁（24）的上部形成发光层（25）。 阴极电极（26）通过在发光层（25）上沉积和图案化金属而形成。 第三保护膜（27）覆盖整个元件。
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公开(公告)号：KR100458122B1
公开(公告)日：2004-11-20
申请号：KR1020010052091
申请日：2001-08-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02F1/1365
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating an MIM(Metal Insulator Metal) device of a liquid crystal display is provided to form upper and lower electrodes of the same metal material to reduce stress applied to a ductile plastic substrate and prevent deformation of the plastic substrate and cracking of the lower electrode. CONSTITUTION: A lower electrode(102) is formed of a ductile metal on a transparent substrate(100). A photoresist pattern is selectively formed on the transparent substrate to expose the surface of the lower electrode, and an insulating layer(104) is formed on the lower electrode. The photoresist pattern is removed. A photoresist pattern is selectively formed on the transparent substrate having the insulating layer to expose the insulating layer and a predetermined portion of the substrate, and the same ductile metal as the lower electrode is deposited on the overall surface of the substrate. The photoresist pattern and the ductile metal layer formed on the photoresist pattern are lifted off, to form an upper electrode(106) on the insulating layer and the substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造液晶显示器的MIM（金属绝缘体金属）器件的方法，以形成相同金属材料的上下电极，以减小施加到延性塑料衬底的应力并防止塑料衬底的变形和开裂 的下电极。 构成：下电极（102）由透明衬底（100）上的韧性金属形成。 在透明基板上选择性地形成光致抗蚀剂图案以暴露下电极的表面，并且在下电极上形成绝缘层（104）。 光刻胶图案被去除。 在具有绝缘层的透明基板上选择性地形成光致抗蚀剂图案以暴露绝缘层和基板的预定部分，并且在基板的整个表面上沉积与下电极相同的延性金属。 光致抗蚀剂图案和形成在光致抗蚀剂图案上的韧性金属层被剥离，以在绝缘层和衬底上形成上电极（106）。
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公开(公告)号：KR1020030018385A
公开(公告)日：2003-03-06
申请号：KR1020010052091
申请日：2001-08-28
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02F1/1365
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating an MIM(Metal Insulator Metal) device of a liquid crystal display is provided to form upper and lower electrodes of the same metal material to reduce stress applied to a ductile plastic substrate and prevent deformation of the plastic substrate and cracking of the lower electrode. CONSTITUTION: A lower electrode(102) is formed of a ductile metal on a transparent substrate(100). A photoresist pattern is selectively formed on the transparent substrate to expose the surface of the lower electrode, and an insulating layer(104) is formed on the lower electrode. The photoresist pattern is removed. A photoresist pattern is selectively formed on the transparent substrate having the insulating layer to expose the insulating layer and a predetermined portion of the substrate, and the same ductile metal as the lower electrode is deposited on the overall surface of the substrate. The photoresist pattern and the ductile metal layer formed on the photoresist pattern are lifted off, to form an upper electrode(106) on the insulating layer and the substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造液晶显示器的MIM（金属绝缘体金属）器件的方法，以形成相同金属材料的上下电极，以减少施加在延性塑料基片上的应力，并防止塑料基片的变形和开裂 的下电极。 构成：下部电极（102）由透明衬底（100）上的延性金属形成。 在透明基板上选择性地形成光致抗蚀剂图形以暴露下电极的表面，并且在下电极上形成绝缘层（104）。 去除光致抗蚀剂图案。 在具有绝缘层的透明基板上选择性地形成光致抗蚀剂图案，以露出绝缘层和基板的预定部分，并且与基板的整个表面上沉积与下部电极相同的延性金属。 在光致抗蚀剂图案上形成的光致抗蚀剂图案和延展性金属层被剥离，以在绝缘层和基板上形成上电极（106）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020010045524A
公开(公告)日：2001-06-05
申请号：KR1019990048844
申请日：1999-11-05
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/027
Abstract: PURPOSE: An improved LIGA(lithographie, galvanoformung, abformung) process is provided to prevent an adhesive defect of polymethyl methacrylate(PMMA) and to improve cohesion of the PMMA when the LIGA process is used in a large area substrate. CONSTITUTION: After a mask of a predetermined pattern is placed on a photoresist layer, X-ray is selectively irradiated to a desired depth of the photoresist layer. A conductive layer is formed on upper, lower, right and left surfaces of the photoresist layer. A non-conducting material is formed on the conductive layer excluding the conductive layer formed on the exposed surface of the photoresist layer. Electricity flows in the conductive layer, and the first metal layer is formed on a surface where the non-conducting material is not formed. A surface opposite to the exposed surface of the conductive layer formed on the surface opposite to the exposed surface of the photoresist layer, the non-conducting material and the photoresist layer is milled to the exposed position. The exposed portion of the milled photoresist layer is etched to form a photoresist layer structure. The second metal layer is formed on the conductive layer where the photoresist layer structure is not formed. The photoresist layer structure and the non-conducting material are removed to form a metal structure.
Abstract translation: 目的：提供改进的LIGA（平版印刷，电镀，缩小）工艺，以防止聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）的粘合剂缺陷，并在LIGA工艺用于大面积基材时提高PMMA的内聚力。 构成：将预定图案的掩模放置在光致抗蚀剂层上之后，将X射线选择性地照射到光致抗蚀剂层的期望深度。 在光致抗蚀剂层的上，下，右和左表面上形成导电层。 除了形成在光致抗蚀剂层的暴露表面上的导电层之外，在导电层上形成非导电材料。 电流在导电层中流动，第一金属层形成在不形成非导电材料的表面上。 在与光致抗蚀剂层的暴露表面相对的表面上形成的导电层的暴露表面相对的表面，非导电材料和光致抗蚀剂层被研磨到暴露位置。 研磨的光致抗蚀剂层的暴露部分被蚀刻以形成光致抗蚀剂层结构。 第二金属层形成在未形成光致抗蚀剂层结构的导电层上。 去除光致抗蚀剂层结构和非导电材料以形成金属结构。
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公开(公告)号：KR100197074B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960013908
申请日：1996-04-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H05K3/30
Abstract: 활성층 및 층간물질층이 형성된 유리 패널의 패드 패턴 상에 칩형 소자의 솔더범프를 실장하는 칩형 소자의 실장구조에 관하여 개시한다. 본 발명은 패드 패턴이 형성된 유리 패널에 솔더 범프를 갖는 칩형 소자를 실장하는 칩형소자의 실장구조에 있어서, 상기 패드 패턴 상에 순차적으로 활성층 및 층간물질층이 순차적으로 형성되어 있어, 상기 패드 패턴 상의 층간물질층과 상기 솔더 범프가 접속되는 것을 특징으로 하는 칩형 소자의 실장구조를 제공한다. 상기 활성층 및 층간물질층은 각각 아연층 및 니켈층이며, 상기 패드 패턴은 알루미늄 또는 ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어진다. 본 발명에 의하면, 칩형 소자의 솔더 범프가 층간절연막 상에 습윤성 있게 형성됨으로써 칩형 소자의 실장구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019990032862A
公开(公告)日：1999-05-15
申请号：KR1019970054035
申请日：1997-10-21
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B6/38
Abstract: 본 발명의 광커넥터용 페룰의 제조방법은 금속 기판 상에 리가 공정에 의하여 중앙 표면에 광섬유 정렬홈과 상기 광섬유 정렬홈의 양측에 가이드핀 정렬홈을 갖는 페룰부를 형성하는 단계와, 상기 금속 기판 상에 형성된 페룰부를 가로 및 세로방향으로 구획되게 상기 금속 기판을 절단하는 단계와, 싱기 절단된 금속 기판을 기계가공하여 상기 페룰부의 가이드핀 정렬홈과 일치되고 상기 페룰부를 지지하도록 지지부를 형성하는 단계와, 상기 페룰부 및 지지부 상에 덮개판을 덮는 단계를 포함하여 이루어진다.
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公开(公告)号：KR101792876B1
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：KR1020160058368
申请日：2016-05-12
Applicant: 서울과학기술대학교 산학협력단 , 주식회사 코스텍시스 , 전자부품연구원
IPC: H05B3/12 , H05B3/14 , C04B35/565 , C04B35/52 , C04B35/63
CPC classification number: H05B3/12 , C04B35/52 , C04B35/565 , C04B35/63 , C04B2235/40 , H05B3/14 , H05B3/148 , H05B2203/017
Abstract: 본발명은탄화규소와전기전도성성분의흑연및 금속입자가함유된히터용조성물및 히터를개시한것으로, 이러한본 발명의히터용조성물은탄화규소(SiC)의분말또는분쇄체와, 전기전도성을보유하는흑연의분말또는분쇄체와, 합성바인더및 금속입자를포함한다. 본발명의히터는금속입자를도입하여낮은구동전력으로높은온도에서도히터의우수한발열특성을나타내며, 전기전도성성분인흑연을페이스트에도입하여히터의제조를위한열처리공정이후탄화규소의소결에의한치밀화정도가높지않은경우에도전기전도성성분의부분적가교에의해일정정도통전성이확보되도록할 수있고, 따라서탄화규소를높은온도에서소결하지않더라도히터로서실용화되도록하여공정을단순화시키는것이다.
Abstract translation: 本发明保持碳化硅和石墨的粉末或粉碎的材料，和导电性，并且公开的金属粒子的加热器的组合物，和用于容纳hangeoteuro，此类组合物用于本发明的加热器的加热器的导电部件是碳化硅（SiC） 石墨粉或粉碎机，以及合成粘合剂和金属颗粒。 本发明的加热器是由碳化硅的烧结致密化的热处理工序通过将金属颗粒表现出后加热器的优良的加热特性，即使在高温下，以低操作功率，通过引入石墨的导电性部件在粘贴加热器生产的 因此能够确保通过甚至固定的导电部件的部分交联一定程度的导电性，如果程度不高，因此为了简化过程，以确保即使没有在实际用作加热器的温度下烧结的碳化硅。
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公开(公告)号：KR1020160135485A
公开(公告)日：2016-11-28
申请号：KR1020150068843
申请日：2015-05-18
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: Y02B20/341
Abstract: 본발명은반도체웨이퍼가공중발생하는실리콘슬러지에포함되어있는실리콘카바이드(SiC)를이용하여전력효율을높이기위한다층구조의저 저항히터제조방법에관한것으로서, 상기제조방법은, 실리콘카바이드입자로페이스트로구성되어다수의입자간기공이형성된발열층을기판상에형성하는단계; 상기형성된발열층상에도전층을형성하는단계를포함하되, 상기도전층형성시 co-firing을이용하여상기도전층의도전물질이상기발열층의입자간기공사이에침투되도록한다.
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