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公开(公告)号：KR100882533B1
公开(公告)日：2009-02-06
申请号：KR1020070141337
申请日：2007-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device is provided to increase adhesive force with a semiconductor chip and a lead frame and to improve cracking resistance and peeling resistance. An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device comprises an epoxy resin, curing agent, curing accelerator, adhesive strength improver and inorganic filler. The curing agent is represented by amino triazine-based modified phenol novolac resin indicated as the chemical formula 1. The adhesive strength improver is methyl / phenylsilsesquioxane resin indicated as the chemical formula 2. In the chemical formula 1, the average of m is 0-15 and the average of m is 0-10. The order of two repeating units can be arranged in the chemical formula 1 randomly. In the chemical formula 2, n is 1-20 and R1-R16 are independently a methyl radical or phenyl radical.
Abstract translation: 提供用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以增加与半导体芯片和引线框架的粘合力，并提高耐龟裂性和耐剥离性。 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，固化剂，固化促进剂，粘合强度改进剂和无机填料。 固化剂由化学式1表示的氨基三嗪类改性苯酚酚醛清漆树脂表示。粘合强度改进剂是以化学式2表示的甲基/苯基倍半硅氧烷树脂。在化学式1中，m的平均值为0- 15，m的平均值为0-10。 两个重复单元的顺序可以随机排列在化学式1中。 在化学式2中，n为1-20，R1-R16独立地为甲基或苯基。
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公开(公告)号：KR100834069B1
公开(公告)日：2008-06-02
申请号：KR1020060137054
申请日：2006-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device is provided to improve the adhesion to various parts including a semiconductor device or lead frame, and to realize improved cracking resistance when mounting a wafer. An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, a coupling agent and an inorganic filler. The epoxy resin composition further comprises 2-thienyl disulfide represented by the following formula 1. The epoxy resin composition comprises 2-thienyl disulfide in an amount of 0.01-0.1 wt% based on the total weight of the composition.
Abstract translation: 提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，以提高对包括半导体器件或引线框架的各种部件的粘附性，并且在安装晶片时实现提高的抗开裂性。 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，固化剂，固化促进剂，偶联剂和无机填料。 环氧树脂组合物还包含由下式1表示的2-噻吩二硫化物。环氧树脂组合物包含基于组合物总重量的0.01-0.1重量％的2-噻吩二硫醚。
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公开(公告)号：KR100826107B1
公开(公告)日：2008-04-29
申请号：KR1020060134172
申请日：2006-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무기 충전제 뿐만 아니라 카본 블랙과 같은 유기 충전제와의 결합력을 향상시켜 물성을 높이기 위하여 화학식 1의 구조를 갖는 커플링제를 사용하는 동시에, 사전 도금된 프레임(Pre-Plated frame) 및 은 도금된(Ag plated) 패드 면에 대한 부착력을 향상시키기 위하여 화학식 2의 구조를 갖는 트리아졸(triazole)계 화합물을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 사전 도금된 프레임 및 은 도금된 패드 면에 있어서의 부착력을 향상시키고 무기 및 유기 충전제에서 동시에 커플링제의 역할을 수행할 수 있어 물리적 강도의 향상에 효과적인 동시에 별도의 할로겐계, 삼산화 안티몬 등의 난연제를 사용하지 않아도 우수한 난연성이 확보되므로 수지 밀봉형 반도체 소자 제조에 유용하다.
커플링제, 트리아졸계 화합물, 사전 도금, 은 도금, 부착력, 신뢰도, 난연성, 반도체 소자-
公开(公告)号：KR100673752B1
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：KR1020040112806
申请日：2004-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 비페닐 유도체를 포함하는 노블락 구조의 페놀류 화합물과 4,4'-디히드록시 비페닐의 혼합물을 글리시딜 에테르화시켜 생성되는 변성 에폭시 수지(1) 4.3~11.8 중량%; 경화제로서 비페닐 유도체를 포함하는 페놀 수지와 트리페닐 메탄형 페놀수지의 블록 공중합형 페놀 수지(2) 1.9~8.3 중량%; 경화촉진제(3) 0.1~0.5 중량%; 및 무기 충전제(4) 73~92 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 의하면, 반도체 소자 패키지 성형시 고유동 특성을 나타내며, 수분의 흡수가 낮고 내열성이 우수할 뿐만 아니라 인체나 기기에 유해한 할로겐계, 삼산화 안티몬 등의 난연제를 함유하지 않으면서도 난연성, 신뢰성 및 성형성이 우수한 특징이 있다.
반도체소자, 비페닐(biphenyl), 변성에폭시, 블록공중합, 난연성-
公开(公告)号：KR100673629B1
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：KR1020050135930
申请日：2005-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: Provided is an epoxy resin composition for encapsulating semiconductor devices, which improves adhesiveness with a pre-plated lead frame to enhance reliability of semiconductor package. The epoxy resin composition for encapsulating semiconductor devices comprises an azidosulfonyl group-containing silane coupling agent represented by the following formula 1, wherein R1 is a C1-3 alkoxy group. The azidosulfonyl group-containing silane coupling agent is contained in an amount of 0.01-1wt% based on the entire epoxy resin composition. The azidosulfonyl group-containing silane coupling agent is used together with at least one selected from the group consisting an epoxy silane coupling agent, a mercapto silane coupling agent, an amine-based silane coupling agent, and a methyl trimethoxy silane coupling agent.
Abstract translation: 提供了一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，其提高了与预镀引线框架的粘合性，以增强半导体封装的可靠性。 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括由下式1表示的含叠氮磺酰基的硅烷偶联剂，其中R1是C1-3烷氧基。 含有叠氮基磺酰基的硅烷偶联剂的含量相对于整个环氧树脂组合物为0.01〜1重量％。 含有叠氮基磺酰基的硅烷偶联剂与选自环氧硅烷偶联剂，巯基硅烷偶联剂，胺类硅烷偶联剂和甲基三甲氧基硅烷偶联剂中的至少一种一起使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020050068655A
公开(公告)日：2005-07-05
申请号：KR1020030100330
申请日：2003-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/04
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (1) 에폭시 수지, (2) 경화제, (3) 경화 촉진제 및 (4) 무기 충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 (1) 에폭시 수지로서 분자 중에 노볼락 구조의 페놀류 화합물과 4,4'-디히드록시 비페닐(dihydroxy biphenyl)의 혼합물을 글리시딜 에테르화시켜 얻어지는 변성 에폭시 수지를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 반도체 소자 패키지 성형시 고유동 특성을 나타내며, 수분의 흡수가 낮고 내열성이 우수할 뿐만 아니라 별도의 할로겐계, 삼산화 안티몬 등의 난연제를 사용하지 않아도 우수한 난연성이 확보되므로 수지 밀봉형 반도체 소자 제조에 유용하다.
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公开(公告)号：KR1020100067213A
公开(公告)日：2010-06-21
申请号：KR1020080125680
申请日：2008-12-11
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00 , C08K5/3472 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device is provided to enhance the reliability of a semiconductor package by improving an adhesive force with all kinds of lead frames and to secure excellent fire retardant property without using harmful halogen-based flame retardant and a phosphate-based flame retardant. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device includes an epoxy resin, a hardener, a curing accelerator, inorganic filler, and an adhesive strength improver. The adhesive strength improver is a triazole-based compound which is marked as a chemical formula 1 and a tetrazole-based compound which is marked as a chemical formula 2. In the chemical formula 1, R1 is a hydrogen atom, a mercapto group, an amino group, a hydroxyl group, or a hydrocarbon.
Abstract translation: 目的：提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，以通过改善各种引线框架的粘附力来提高半导体封装的可靠性，并且在不使用有害的卤素类阻燃剂和磷酸盐的情况下确保优异的阻燃性能 基阻燃剂。 构成：用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂，无机填料和粘合强度改进剂。 粘合强度改进剂是标记为化学式1的三唑类化合物和标记为化学式2的四唑类化合物。在化学式1中，R 1为氢原子，巯基， 氨基，羟基或烃。
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公开(公告)号：KR100953822B1
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：KR1020070136055
申请日：2007-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L23/29
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 접착력 향상제, 및 무기 충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 접착력 향상제로 글리콜 디(3-머캅토프로피오네이트)(glycol di(3-mercaptopropionate))를 사용함으로써 신뢰도가 우수한 반도체 소자를 제공한다.
반도체 소자, 접착력, 글리콜 디(3-머캅토프로피오네이트)(glycol di(3-mercaptopropionate)), 신뢰도Abstract translation: 更具体地说，本发明涉及包含环氧树脂，固化剂，固化促进剂，粘合改进剂和无机填料的环氧树脂组合物，其中环氧树脂组合物 使用乙二醇二（3-巯基丙酸酯）作为粘合强度增强剂提供了高度可靠的半导体器件。
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公开(公告)号：KR100882540B1
公开(公告)日：2009-02-06
申请号：KR1020070141343
申请日：2007-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device is provided to ensure excellent flame retardancy without the use of a halogen-based flame retardant, moldability and reliability by using a bishydroxydeoxybenzoin-based polyphosphonate as a flame retardant. An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device comprises epoxy resin, curing agent, curing accelerator, inorganic filler and flame retardant. The flame retardant is the bishydroxydeoxybenzoin-based polyphosphonate indicated as the chemical formula 1. In the chemical formula 1, the average of n is 10-120. The bishydroxydeoxybenzoin-based polyphosphonate has the average molecular weight of 10,000-40,000 and is used in the amount of 0.01~10 weight% based on the total epoxy resin composition.
Abstract translation: 提供用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，以通过使用基于双羟基脱氧苯偶姻的聚膦酸盐作为阻燃剂，而不使用卤素类阻燃剂，成型性和可靠性来确保优异的阻燃性。 用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料和阻燃剂。 阻燃剂是以化学式1表示的基于双羟基苯偶姻的聚膦酸酯。在化学式1中，n的平均值为10-120。 基于双羟基苯偶姻的聚膦酸盐的平均分子量为10,000〜40,000，相对于总环氧树脂组合物，其用量为0.01〜10重量％。
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公开(公告)号：KR1020080062440A
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：KR1020060138251
申请日：2006-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: An epoxy resin composition for packaging a semiconductor device, and a semiconductor device packaged with the composition are provided to improve adhesive strength and flame retardancy and to enhance thermal conductivity without the deterioration of moldability. An epoxy resin composition for packaging a semiconductor device comprises an epoxy resin; a curing agent; a curing accelerator; a coupling agent; an inorganic filler containing spherical crystalline silica; and 0.01-2 wt% of a triazole-based compound represented by the formula 1, wherein R1 is H, a mercapto group, an amino group, a hydroxyl group or a C1-C8 hydrocarbon group. Preferably the content of the spherical crystalline silica is 40-100 wt% in the total inorganic filler.
Abstract translation: 提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和与该组合物一起包装的半导体器件，以提高粘合强度和阻燃性，并且在不降低成型性的情况下提高导热性。 用于包装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂; 固化剂; 固化促进剂; 偶联剂; 含有球状结晶二氧化硅的无机填料; 和0.01-2重量％的由式1表示的三唑基化合物，其中R 1是H，巯基，氨基，羟基或C 1 -C 8烃基。 优选地，球形结晶二氧化硅的含量在总无机填料中为40-100重量％。
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