公开(公告)号：KR1020130042719A

公开(公告)日：2013-04-29

申请号：KR1020110106765

申请日：2011-10-19

Applicant: (주)와이에스썸텍 ,  한국과학기술연구원

Inventor： 이재경 ,  정상헌 ,  신길용 ,  조민철 ,  최원국 ,  박동희 ,  양정도

IPC: C23C14/26 ,  H01L21/20

Abstract: PURPOSE: A metalizing device including a linear evaporating source is provided to minimized residues by compensating temperature differences generated in moving processes of vaporized material at a final step. CONSTITUTION: A metalizing device including a linear evaporating source comprises a source storing unit, a source supplying unit, and a linear evaporation source. A source is stored in the source storing unit. The source supplying unit supplies the source. The linear evaporation source vaporizes the source and metalizes the source to a substrate after converting the source into an evaporation source.

Abstract translation: 目的：提供一种包括线性蒸发源的金属化装置，通过补偿在最终步骤中汽化材料的移动过程中产生的温度差异来最小化残留物。 构成：包括线性蒸发源的金属化装置包括源储存单元，源供应单元和线性蒸发源。 源存储在源存储单元中。 源供应单元提供源。 在将源转换成蒸发源之后，线性蒸发源蒸发源并将源金属化成衬底。

公开(公告)号：KR100973172B1

公开(公告)日：2010-08-02

申请号：KR1020080076710

申请日：2008-08-05

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 최원국 ,  박동희 ,  이상엽 ,  손동익 ,  최지원

IPC: H01L33/02 ,  B82Y20/00

CPC classification number: H01L51/5036 ,  C09K11/02 ,  C09K11/883 ,  H01L2251/5369 ,  H01L2251/564 ,  H05B33/10

Abstract: 본 발명은 발광소자 및 그 제조방법에 관한 것으로서, p-형 고분자 입자들 주위에 엑시톤 결합 센터인 진성(intrinsic) 반도체 나노결정들이 균일하게 등방적 분포되고 그 주위를 n-형 저분자 입자들이 둘러싸는 pin 구조의 단일 활성층을 가지는 교류 전압 구동형 발광소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 발광소자에서는 고분자-반도체 나노 복합체를 이용한 핵-껍질 구조의 활성층이 정방향과 역방향의 전압 인가시에 같은 전류-전압 특성을 보이는 역대칭(inversion symmetry) 특성을 가진다. 따라서, 이러한 역대칭 특성에 의해 본 발명의 발광소자는 교류 전압으로 구동이 가능하다. 또한 교류 전압을 사용하여 구동될 수 있으므로, 기존의 직류 전압 구동형 유기물 발광다이오드가 가지는 문제점, 즉 과전류(overcurrent)에 의한 소자의 파괴 또는 결함, 국부적인 구성 유기 물질의 퇴화에 의한 다크 스폿(dark spot)의 생성 등의 문제점이 해결된다.
핵, 껍질, 고분자, 반도체, 나노, 복합체, 양자점, 일체형, 역대칭, 교류 구동, 발광소자, 발광다이오드, 단일 활성층, 투명전극, 양방향 전계 방출

公开(公告)号：KR101357044B1

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：KR1020110095419

申请日：2011-09-21

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 최원국 ,  박동희 ,  양정도

IPC: H01L51/44 ,  H05B33/26 ,  G02F1/1343 ,  H01B5/14

CPC classification number: Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 본 발명은 내산성이 우수한 다층 박막 구조의 고(高) 투과도, 저(低) 비저항 투명 전극 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유전체 박막/금속 박막/유전체 박막의 다층 구조 투명전극에 있어서 유전체 박막을 사용함으로써 가시광선 영역에서 굴절률과 투과도가 큰 광학적 성질이 우수한 효과가 있으며 유전체 박막 사이에 금속 박막을 삽입함으로써 굴절률이 낮으나 비저항이 작아 전기적 특성이 우수하고 내산성이 우수한 효과가 있는 다층 박막 구조의 고(高) 투과도, 저(低) 비저항 투명 전극 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1020130038428A

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：KR1020110102494

申请日：2011-10-07

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 최원국 ,  박동희 ,  손동익 ,  권병욱

IPC: B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  H01L31/04 ,  B82Y40/00

CPC classification number: H01L31/035218 ,  B01J13/02 ,  B82Y40/00 ,  H01G9/204

Abstract: PURPOSE: An oxide semiconductor - nano carbon nucleus - shell integrated quantum dot is provided to maximize the chemical combinding number of metal-oxide-carbon(nano carbon) within oxide semiconductor by binding nano carbon with an excellent electrical characteristic to an oxide semiconductor with a chemical method. CONSTITUTION: An oxide semiconductor - nano carbon nucleus - shell integrated quantum dot has oxide semiconductor which comprises light absorption layer as a nucleus and cover the core with nano carbon in a form of shell. The oxide semiconductor is zinc oxide. The nano carbon is graphene or fullerene. Connect a oxide semiconductor which comprised nucleus and a nano carbon which comprises the shell through a chemical bond of oxygen atom. A size of the quantum dot is 8-15nm. An ultraviolet ray solar cell has oxide semiconductor - nano carbon integrated nucleus - shell quantum dot as a single active layer.

Abstract translation: 目的：提供氧化物半导体 - 纳米碳核 - 壳集成量子点，通过将具有优异电特性的纳米碳与氧化物半导体结合，使氧化物半导体中的金属氧化物 - 碳（纳米碳）的化学组合数最大化， 化学方法。 构成：氧化物半导体 - 纳米碳核 - 壳集成量子点具有氧化物半导体，其包括作为核的光吸收层并且以壳的形式用纳米碳覆盖核心。 氧化物半导体是氧化锌。 纳米碳是石墨烯或富勒烯。 通过氧原子的化学键连接包含核和包含壳的纳米碳的氧化物半导体。 量子点的大小为8-15nm。 紫外线太阳能电池具有氧化物半导体 - 纳米碳集成核 - 壳量子点作为单一活性层。

公开(公告)号：KR1020100065816A

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：KR1020080124376

申请日：2008-12-09

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 최원국 ,  박동희

IPC: G06F3/041 ,  H01H35/28

CPC classification number: G06F3/0414 ,  G06F3/047 ,  H01B5/14 ,  H01H35/28

Abstract: PURPOSE: A transparent touch panel and a manufacturing method using a piezoelectric substrate are provided to form a patterned transparent oxide layer which is deposited on a compliant piezoelectricity macromolecular film, thereby realizing a touch panel with a simple structure. CONSTITUTION: An insulating layer(202) is formed on a display layer(200). A piezoelectric substance substrate(204) is formed on the insulating layer by a PVDF film. A transparent conductive layer(206) is formed on a section or both sides of the PVDF film. A location is measured by sensing an electric potential difference signal generated to which pressure is applied on the transparent conductive film. A touch panel layer is made by forming the transparent conductive layer formed with channels and a transparent insulating layer(208) on the piezoelectric substance substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种透明触摸面板和使用压电基板的制造方法，以形成图案化的透明氧化物层，其沉积在柔性压电性大分子膜上，从而实现具有简单结构的触摸面板。 构成：在显示层（200）上形成绝缘层（202）。 通过PVDF膜在绝缘层上形成压电体基板（204）。 在PVDF膜的截面或两面上形成透明导电层（206）。 通过感测产生的压力施加在透明导电膜上的电位差信号来测量位置。 通过在压电体基板上形成通道透明导电层和透明绝缘层（208）来形成触摸屏层。

公开(公告)号：KR1020090066563A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：KR1020070134160

申请日：2007-12-20

Applicant: 한국과학기술연구원

Inventor： 최원국 ,  최형욱 ,  박동희

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/389 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/095

Abstract: A high-adherent non-adhesive flexible printed circuit board and a method for manufacturing successively the same are provided to reduce an undercut and an aspect ratio of a copper layer in an etch process by preventing thermal diffusion of Cu and enhancing a heat-resisting property. A high-adherent non-adhesive flexible printed circuit board includes a two-layer flexible printed circuit board. The two-layer flexible printed circuit board includes a polyimide substrate, a copper seed layer, and a copper thin film layer. The copper seed layer and the copper thin film layer are formed on the polyimide substrate. The two-layer flexible printed circuit board includes a first layer as an adhesive layer and a second layer. The first layer includes Ti. The second layer includes Ni. The two-layer flexible printed circuit board has initial adhesive strength of 1kgf/cm and more. The two-layer flexible printed circuit board has high adhesive strength of 0.6kgf/cm and more.

Abstract translation: 提供了一种高附着性的非粘性柔性印刷电路板及其制造方法，以通过防止Cu的热扩散并提高耐热性来减少蚀刻工艺中铜层的底切和纵横比 。 高粘合性非粘性柔性印刷电路板包括双层柔性印刷电路板。 双层柔性印刷电路板包括聚酰亚胺基底，铜籽晶层和铜薄膜层。 在聚酰亚胺基板上形成铜籽晶层和铜薄膜层。 双层柔性印刷电路板包括作为粘合剂层的第一层和第二层。 第一层包括Ti。 第二层包括Ni。 双层柔性印刷电路板的初始粘合强度为1kgf / cm以上。 双层柔性印刷电路板的粘合强度高达0.6kgf / cm以上。