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公开(公告)号：KR1020090066563A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：KR1020070134160
申请日：2007-12-20
Applicant: 한국과학기술연구원
CPC classification number: H05K3/389 , H05K1/056 , H05K2201/0154 , H05K2203/095
Abstract: A high-adherent non-adhesive flexible printed circuit board and a method for manufacturing successively the same are provided to reduce an undercut and an aspect ratio of a copper layer in an etch process by preventing thermal diffusion of Cu and enhancing a heat-resisting property. A high-adherent non-adhesive flexible printed circuit board includes a two-layer flexible printed circuit board. The two-layer flexible printed circuit board includes a polyimide substrate, a copper seed layer, and a copper thin film layer. The copper seed layer and the copper thin film layer are formed on the polyimide substrate. The two-layer flexible printed circuit board includes a first layer as an adhesive layer and a second layer. The first layer includes Ti. The second layer includes Ni. The two-layer flexible printed circuit board has initial adhesive strength of 1kgf/cm and more. The two-layer flexible printed circuit board has high adhesive strength of 0.6kgf/cm and more.
Abstract translation: 提供了一种高附着性的非粘性柔性印刷电路板及其制造方法，以通过防止Cu的热扩散并提高耐热性来减少蚀刻工艺中铜层的底切和纵横比 。 高粘合性非粘性柔性印刷电路板包括双层柔性印刷电路板。 双层柔性印刷电路板包括聚酰亚胺基底，铜籽晶层和铜薄膜层。 在聚酰亚胺基板上形成铜籽晶层和铜薄膜层。 双层柔性印刷电路板包括作为粘合剂层的第一层和第二层。 第一层包括Ti。 第二层包括Ni。 双层柔性印刷电路板的初始粘合强度为1kgf / cm以上。 双层柔性印刷电路板的粘合强度高达0.6kgf / cm以上。
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公开(公告)号：KR100727355B1
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：KR1020050070827
申请日：2005-08-03
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H05K1/03
Abstract: 본 발명은 Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 제조방법에 관한 것으로, 특히 짧은 시간 동안 폴리이미드 표면의 손상 없이 폴리이미드와 금속간의 접착력을 증가시키고, 고온에서도 우수한 내열성 및 내식성을 갖는 Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판은 150 ~ 200 eV의 에너지와 적어도 0.5 mA/cm
2 의 이온 전류밀도를 갖되, 적어도 100 mW/cm
2 의 이온전력을 갖는 이온빔이 표면에 조사된 폴리이미드 필름; 상기 폴리이미드 필름 위에 증착되되, Ni-Cr-Zn의 삼원계 합금으로 이루어진 50 ~ 80 Å의 접착층; 및 상기 접착층 위에 도금된 구리 박막;을 포함한다.
이온빔, 폴리이미드, 연성회로기판, 접착층, Ni-Cr-Zn 합금Abstract translation: 具有Ni-Cr-Zn三元粘合层的柔性电路板的制造方法技术领域本发明涉及一种具有Ni-Cr-Zn三元粘合层的柔性电路板的制造方法，特别涉及一种制造具有Ni- 本发明涉及一种具有Ni-Cr-Zn三元粘合层的柔性电路板及其制造方法。
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公开(公告)号：KR1020070016297A
公开(公告)日：2007-02-08
申请号：KR1020050070827
申请日：2005-08-03
Applicant: 한국과학기술연구원
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , C09J1/00 , H05K3/381 , H05K2201/0154
Abstract: 본 발명은 Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 제조방법에 관한 것으로, 특히 짧은 시간 동안 폴리이미드 표면의 손상 없이 폴리이미드와 금속간의 접착력을 증가시키고, 고온에서도 우수한 내열성 및 내식성을 갖는 Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층이 있는 연성회로기판은 150 ~ 200 eV의 에너지와 적어도 0.5 mA/cm
2 의 이온 전류밀도를 갖되, 적어도 100 mW/cm
2 의 이온전력을 갖는 이온빔이 표면에 조사된 폴리이미드 필름; 상기 폴리이미드 필름 위에 증착되되, Ni-Cr-Zn의 삼원계 합금으로 이루어진 50 ~ 80 Å의 접착층; 및 상기 접착층 위에 도금된 구리 박막;을 포함한다.
이온빔, 폴리이미드, 연성회로기판, 접착층, Ni-Cr-Zn 합금-
公开(公告)号：KR100948859B1
公开(公告)日：2010-03-22
申请号：KR1020070134160
申请日：2007-12-20
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: 본 발명은 고밀착력 무접착제 2층 연성 회로기판 및 이의 연속적 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 칩-온-플렉스(COF)용 2층 무접착제 연성 구리박막 적층필름(FCCL)의 전기 도선 재료인 구리와 기판 재료인 폴리이미드(PI) 사이의 접착력을 향상시키기 위해 현재 일반적으로 사용되는 Ni 또는 Ni 합금계의 단일 접착층을, 내열성 특성이 증대된 나노 두께의 Ti계/Ni계의 비정질 2중층으로 구성함으로써, 초기 접착력이 1 kg
f /cm 이상, 내열성 시험 후의 값이 0.6 kg
f /cm 이상 유지되는 우수한 접착력을 가지는 2층 무접착제 FCCL을 연속적으로 제작할 수 있다.
무접착제 연성회로기판, 비정질계, 이중구조 나노접착층
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