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公开(公告)号：KR1020120000178A
公开(公告)日：2012-01-02
申请号：KR1020100060368
申请日：2010-06-25
CPC classification number: H01L2224/13
Abstract: PURPOSE: A method for bonding a lamination chip using electroplating is provided to improve conductivity and bonding strength by forming a metal junction part with electroplating. CONSTITUTION: A chip(100) has a plurality of silicon through electrodes(110). An insulating layer(111) and a metal seed layer(112) are successively formed inside a through hole(120). A conductive member(113) is formed inside the metal seed layer. The conductive member has the metal bump(115) of a conical shape and a metal pad(114). The metal bump is formed while being projected to the upper side of the chip.
Abstract translation: 目的：提供一种使用电镀接合层叠芯片的方法，以通过用电镀形成金属接合部来提高导电性和接合强度。 构成：芯片（100）具有多个硅通过电极（110）。 绝缘层（111）和金属种子层（112）依次形成在通孔（120）内。 导电构件（113）形成在金属种子层的内部。 导电构件具有圆锥形状的金属凸块（115）和金属垫（114）。 金属凸块在被投影到芯片的上侧时形成。
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公开(公告)号：KR101054492B1
公开(公告)日：2011-09-02
申请号：KR1020090072326
申请日：2009-08-06
Abstract: 이 발명은 웨이퍼 레벨(상태)에서 다이싱 공정을 이용해 측면에 절연층을 갖는 적층용 단위 칩을 가공하고, 다수의 적층용 단위 칩을 상하로 적층하고 측면에 회로선을 형성해 3차원 적층 칩을 제조하는 기술이다. 이 발명은 웨이퍼 레벨에서 다이싱 공정을 이용해 절연층을 형성하므로 생산성이 높고 3차원 적층 칩의 크기를 최소화하는 특징이 있다.
단위 칩, 적층 칩, 절연층, 다이싱, 웨이퍼-
公开(公告)号：KR101037744B1
公开(公告)日：2011-05-27
申请号：KR1020090104792
申请日：2009-11-02
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/60
Abstract: 이 발명의 전도성 범프를 갖는 칩은, 표면에 1개 이상의 패드를 갖는 칩과, 패드의 상면에 1개 이상씩 형성되는 제1 전도성 범프를 포함하며, 제1 전도성 범프는 상부가 개방된 금속 범프와, 금속 범프의 외측 둘레를 감싸는 외부 폴리머를 구비하되, 금속 범프의 상단이 외부 폴리머의 상면으로 돌출되어 노출되는 구조를 갖는다. 이 발명은 전도성 범프의 구조를 단순화함에 따라 웨이퍼 레벨(상태)에서 전도성 범프를 보다 효율적으로 제조할 수 있으므로 생산성을 향상시키는 장점이 있다.
전도성 범프, 금속 범프, 내부 폴리머, 외부 폴리머, 웨이퍼-
公开(公告)号：KR101014406B1
公开(公告)日：2011-02-15
申请号：KR1020090007868
申请日：2009-02-02
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01J9/20
Abstract: 이 발명은 평판디스플레이의 기판에 형광층, 컬러필터층, 유기발광층(OLED층) 등의 패턴을 프린팅하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
이 발명에 따른 평판디스플레이의 프린팅 장치는, 디스플레이기판의 상부에 배치되고 색재료페이스트가 채워지는 페이스트관통구멍을 구비한 페이스트기판과, 상기 페이스트기판의 상부에 배치되어 상기 페이스트관통구멍으로 가스를 분사하여 상기 색재료페이스트가 상기 디스플레이기판에 이행되도록 하는 가스분사수단과, 상기 디스플레이기판과 상기 페이스트기판을 정렬시키는 정렬수단을 구비한다.
평판디스플레이, 형광층, 유기발광층, 컬러필터층, 페이스트-
公开(公告)号：KR1020110014794A
公开(公告)日：2011-02-14
申请号：KR1020090072326
申请日：2009-08-06
Abstract: PURPOSE: A unit chip for a laminate, a manufacturing method thereof, a three dimensional lamination chip thereof, and a manufacturing method thereof are provided to improve productivity and to simplify a processing process by using a dicing process used for the cutting of a wafer. CONSTITUTION: A plurality of grooves are formed along the cutting line of a silicon wafer(161). Each insulating part is formed by filling the insulating materials in the grooves. A plurality of electrode pads(140) are formed on the upper side of the silicon wafer. The insulating part is exposed in the lower side of the silicon wafer. A unit chip(160) for lamination is formed by cutting the silicon wafer.
Abstract translation: 目的：提供一种用于层压体的单元芯片，其制造方法，其三维层压芯片及其制造方法，以通过使用用于切割晶片的切割工艺来提高生产率并简化加工过程。 构成：沿着硅晶片（161）的切割线形成多个凹槽。 每个绝缘部分通过在槽中填充绝缘材料而形成。 多个电极焊盘（140）形成在硅晶片的上侧。 绝缘部分暴露在硅晶片的下侧。 通过切割硅晶片形成用于层压的单元芯片（160）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110011067A
公开(公告)日：2011-02-08
申请号：KR1020090068528
申请日：2009-07-27
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: PURPOSE: A stacking type unit-substrate, a method for manufacturing the same, a multi-layered substrate using the unit-substrate, and a method for manufacturing the multi-layered substrate are provided to improve the productivity by eliminating a part of a metal board in a stacking process. CONSTITUTION: A plurality of grooves(110) with a constant depth is processed in a conductive metal board(100). A photosensitive material(140) with the insulating property is coated on the surface of the metal board with the grooves. Metal bumps(130) are formed in a plurality of holes by implementing a lithography process, an etching process, and a plating process. The height of the metal bumps formed on the upper side of the metal board is planarized. The metal bumps are protruded from the upper side of a photosensitive layer in order to primary unit-substrate(100A). The photosensitive layer is eliminated to form a complete unit-substrate(100B).
Abstract translation: 目的：提供一种层叠型单位基板，其制造方法，使用该单位基板的多层基板，以及多层基板的制造方法，通过消除金属的一部分来提高生产率 在堆叠过程中进行。 构成：在导电金属板（100）中处理多个具有恒定深度的槽（110）。 具有绝缘性的感光材料（140）被涂覆在金属板的表面上。 通过实施光刻工艺，蚀刻工艺和电镀工艺，在多个孔中形成金属凸块（130）。 形成在金属板的上侧的金属凸块的高度被平坦化。 金属凸块从感光层的上侧突出，以便于初级单元基板（100A）。 消除感光层以形成完整的单元基板（100B）。
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公开(公告)号：KR1020100088768A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：KR1020090007868
申请日：2009-02-02
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01J9/20
Abstract: PURPOSE: A printing apparatus and a printing method for a flat panel display are provided to improve the printing uniformity by printing a color paste on the flat display panel using a paste board and a gas spraying unit. CONSTITUTION: A paste board(24) is arranged on the upper side of a flat display panel(21). A plurality of through holes for a paste(23) is formed in the paste board, and a color paste(27) fills the through holes. The through holes match the pixel pattern of the flat display panel. A gas spraying unit(26) is arranged on the upper side of the paste board and sprays gas through the through holes. The color paste is transferred to the flat display panel.
Abstract translation: 目的：提供一种用于平板显示器的打印装置和打印方法，以通过使用糊板和气体喷射单元在平板显示面板上印刷色膏来提高印刷均匀性。 构成：在平板显示面板（21）的上侧设置有糊状板（24）。 在膏板中形成多个用于糊料的通孔（23），并且着色膏（27）填充通孔。 通孔与平板显示面板的像素图案相匹配。 在膏板的上侧设置有气体喷射单元（26），并通过通孔喷射气体。 将色浆转移到平板显示面板。
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公开(公告)号：KR1020100004509A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：KR1020080064718
申请日：2008-07-04
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A bonding method using strip bumps is provided to improve productivity and quality by forming an under fill and with an ultrasonic bonding of a strip bump of a metal material formed on a chip and a substrate. CONSTITUTION: In a bonding method using strip bumps, strip bump are formed on the chip(21) and the substrate respectively. An under fill is formed on the substrate in which strip bumps(23,24) are formed. The under fill between the strip bump is removed by aligning the Chip and the substrate(22) and applying the ultrasonic wave to them. The under fill is hardened by combing the strip bump on the chip and the substrate. The under fill is hardened through ultrasonic wave solid-state junction.
Abstract translation: 目的：提供一种使用带状凸块的接合方法，通过形成底部填充物和通过在芯片和基板上形成的金属材料的带状凸块的超声波接合来提高生产率和质量。 构成：在使用带状凸块的接合方法中，分别在芯片（21）和基板上形成带状凸起。 在形成有带状凸块（23,24）的基板上形成下填充物。 通过对准芯片和衬底（22）并向它们施加超声波来去除条形凸块之间的下部填充。 通过梳理芯片上的条带凸起和基底来硬化底部填充物。 下填充通过超声波固态连接硬化。
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公开(公告)号：KR100934268B1
公开(公告)日：2009-12-28
申请号：KR1020080020223
申请日：2008-03-04
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/60
Abstract: 이 발명은 전자 부품을 전기적 및 기계적으로 연결하는데 사용되는 전도성 패턴 필름의 접합 방법에 관한 것으로서, 접합부의 전기 전도도가 균일하고 신뢰성이 높은 특징이 있다. 이 발명은, 다수의 관통 구멍을 갖는 기재수단과, 관통 구멍의 벽면에 형성된 전도성 패턴수단과, 관통 구멍의 중심부에 채워진 솔더수단, 및 기재수단의 상부와 하부에 접착제가 코팅된 접착수단을 포함하는 전도성 패턴 필름을 전자 부품 사이에 위치시키고 열과 압력을 가하여 전자 부품의 전극과 전도성 패턴 필름을 접합하되, 전자 부품의 전극 주위에 마이크로 히터의 회로선을 형성하고, 전도성 패턴 필름과 전자 부품에 열과 압력을 가한 상태에서 마이크로 히터에 전류를 가하여 발생한 국부적인 저항열에 의해 전도성 패턴 필름의 솔더수단을 용융시켜 전자 부품의 전극과 접합하고 접착수단을 경화시키는 것을 특징으로 한다.
전도성 패턴 필름, 솔더, 초음파, 마이크로 히터Abstract translation: 通过使用纵向超声波或微型加热器来提供改善结的导电性的均匀性和可靠性的导电图案膜的接合方法以形成焊料互连。 导电图案膜（100）包括具有多个穿透孔（120）的机器部件区域（110）。 导电图案单元（130）形成在穿透孔的壁和穿透孔的入口周围。 焊接单元填充了穿孔的中心部分。 机器部件区域是具有多个穿孔的聚合物膜。 焊盘是膨胀的焊料凸块到穿透孔的顶部和下部。
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公开(公告)号：KR1020090095108A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：KR1020080020223
申请日：2008-03-04
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/81 , H01L2224/812 , H01L2224/832 , H01L2224/83203
Abstract: A bonding method of a conductive pattern film improving the uniformity of the conductivity of junction and reliability is provided to form solder interconnection by using the longitudinal direction ultrasonic wave or the micro heater. A conductive pattern film(100) comprises a machine parts area(110) having a plurality of penetration holes(120). A conductive pattern unit(130) is formed in the wall of the penetration hole and circumference of entry of the penetration hole. A solder unit is filled with the central part of the penetration hole. The machine parts area is the polymer film having a plurality of penetration holes. The solder land is the swollen solder bump to the top and lower part of the penetration hole.
Abstract translation: 提供了提高结的导电性和可靠性的均匀性的导电图案膜的接合方法，以通过使用纵向超声波或微加热器形成焊料互连。 导电图案膜（100）包括具有多个穿透孔（120）的机器部分区域（110）。 导电图案单元（130）形成在穿透孔的壁和穿透孔的进入周边中。 焊接单元填充有穿透孔的中心部分。 机器部件区域是具有多个穿透孔的聚合物膜。 焊接区域是渗透孔的顶部和下部的膨胀的焊料凸块。
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