Abstract:
A three terminal MIT(Metal Insulator Transition) switch, a switching system using the same switch, and a method for controlling a MIT of the same switch are provided to control easily a discontinuous MIT jump by adjusting a voltage applied to a control electrode. A three terminal MIT switch includes a two terminal MIT element(100), an inlet electrode(200), an outlet electrode(300), and a control electrode(400). The two terminal MIT element causes discontinuous MIT at a transition voltage. The inlet electrode and the outlet electrode are connected to both ends of the two terminals MIT element. The control electrode is connected to the inlet electrode. The control electrode has an external terminal separated from an external terminal of the inlet electrode. The MIT of the MIT element is controlled by the voltage and current applied to the control electrode.
Abstract:
급격한 금속-절연체 전이 특성을 가진 V 2 O 3 박막의 제조방법을 제공한다. 그 방법은 VO 2 또는 V 3 O 7 중에서 선택된 어느 하나의 박막을 기판 상에 형성한다. 그후, 박막이 형성된 기판을 산소를 제거할 수 있는 환원분위기가 형성된 챔버 내에 장착하고, 챔버에 열을 가하여, 박막이 급격한 금속-절연체 전이를 하는 V 2 O 3 박막을 형성한다. 급격한 금속-절연체 전이, 환원분위기, 열처리
Abstract:
A circuit for measuring discontinuous metal insulator transition(MIT) continuously and an MIT sensor using the same circuit are provided to realize an image sensor used for a digital camera by sensing the intensity of light. A circuit for measuring discontinuous metal insulator transition(MIT) continuously includes a measured target unit(100), a power supply unit(800), a measuring unit(500), and a control unit. The measured target unit includes an MIT element(120) causing the discontinuous MIT in a transition voltage. The power supply unit applies a current or voltage of a predetermined pulse to the measured target unit. The measuring unit measures the discontinuous MIT of the MIT element. The control unit controls the power supply unit and the measuring unit. The measuring includes a microprocessor(700). The measured target unit includes a protection resistor(150). The power supply unit includes an operation amplifier. The measuring includes a comparator, an edge triggered flip-flop, or a sample holder(520).
Abstract:
A manufacturing method of V2O3 thin film is provided to obtain V2O3 thin film that shows abrupt metal-insulator transition suitable for manufacturing electrical element. A manufacturing method of V2O3 comprises steps of: forming thin film from one selected from VO2 and V3O7 on a substrate; placing the substrate having thin film in a chamber in a reductive atmosphere for removing oxygen; and applying heat to the chamber for forming V2O3 thin film which shows abrupt metal-insulator transition from the prepared thin film. The reductive atmosphere is formed from vacuum state, and is also formed from at least one selected from N2 gas, Ar gas and H2 gas. The applied temperature for heating in the chamber is 500-1,000deg.C. The ratio (R(TMIT-20K)/R(TMIT+20K)) of a resistance of the insulator and a resistance of the metal is 10-10^7. The V2O3 thin film shows metal-insulator transition at lower temperature than the ambient temperature. The manufacturing method optionally comprises a step of employing an element A for controlling the transition property to form (V1-xAx)2O3.
Abstract:
A rapid MIT(Metal-Insulator Transition) device, a MIT sensor using the device, and an alarm and a secondary battery explosion preventing circuit including the MIT sensor are provided to vary a transition temperature by changing an applied voltage or current. An MIT(Metal-Insulator Transition) thin film(300a) generates the rapid MIT at a transition temperature or a transition voltage. At least two electrode thin films(410a,420a) are comprised to be contacted to the rapid MIT thin film. A transition temperature and a transition voltage of the MIT device is changed by a temperature, a microwave, a pressure, a gas concentration or a voltage which is added to the electrode thin films.
Abstract:
A metal-insulator transition device is provided to restrain the damage of a conductive layer and to control properly the amount of current on the conductive layer by using an enhanced conductive layer structure composed of a plurality of conductive layers connected parallel with each other. A metal-insulator transition device comprises a first electrode(104) on a substrate(102), a second electrode, and at least one or more conductive layers. The second electrode(106) is spaced apart from the first electrode. The conductive layers(110) are used for connecting electrically the first and the second electrodes with each other. Each conductive layer has a predetermined width capable of being changed into a metallic state due to the transition of metal-insulator. The conductive layers are connected parallel with each other.
Abstract:
금속-반도체 융합 전자 회로 장치가 제공된다. 상기 금속-반도체 융합 전자 회로 장치는 반도체 소자, 상기 반도체 소자에서 발생되는 열에 비례하여 증가되는 저항을 갖는 금속저항 소자, 및 상기 반도체 소자와 상기 금속저항 소자를 직렬로 연결하고 상기 금속저항 소자보다 낮은 저항을 갖는 배선을 포함한다. 상기 열에 의하여 상기 반도체 소자의 저항은 감소하는 반면 상기 금속저항 소자의 저항은 증가하여 서로 상쇄도록 구성된다.
Abstract:
본 발명에 의한 가변 게이트 전계 효과 트랜지스터(FET) 및 그 FET을 구비한 전기전자장치는 열에 의한 FET의 소스-드레인 간 전류 감소 문제를 효과적으로 해결하고, 또한, FET의 온도를 낮출 수 있는 가변 게이트 전계 효과 트랜지스터(FET) 및 그 FET을 구비한 전기전자장치를 제공한다. 그 가변 게이트 전계 효과 트랜지스터는 전계 효과 트랜지스터(Field Effect Transistor: FET); 및 상기 FET의 표면 또는 발열 부분으로 부착되고, 회로적으로는 상기 FET의 게이트 단자에 연결되어 상기 게이트 단자의 전압을 가변시키는 게이트 제어 소자;를 포함하고, 상기 FET이 소정 온도 이상 상승 시에 상기 게이트 가변 소자에 의해 상기 게이트 단자의 전압이 가변되어 상기 FET의 소스-드레인 사이의 채널 전류가 제어된다.
Abstract:
본 발명은 고온용 전도성 접착제(실버 페이스트 등)를 사용하지 않고 대면적 금속-절연체 전이(MIT) 물질인 VO 2 박막을 in-situ로 증착할 수 있는 기술에 관한 것이다. 고온에서 PLD(Pulsed Laser Deposition), sputter 등에 의해 금속-절연체 전이 물질인 VO 2 를 성장시킬 때 열전도를 좋게 하기 위하여 고온용 전도성 접착제를 통상적으로 사용하고 있다. 하지만 박막성장 시 접착제에 의한 오염과 박막성장 후 접착제의 제거 등 공정상의 문제점이 발생 된다. 본 발명은 고온용 전도성 접착제를 사용하지 않고, 박막성장 시 기판과 히터표면의 접착을 개선하여 상기의 문제점을 해결함으로써, 특성이 우수한 대면적 VO 2 박막을 기존방식보다 간단하게 성장시킬 수 있는 대면적 바나듐 산화물 박막 성장장치 및 그 성장장치에서의 대면적 산화물 박막 성장방법을 제공한다. 고온용 전도성 접착제, 인 시츄(in situ), 금속 절연체 전이, MIT, VO2, 바나듐 옥사이드, 대면적