公开(公告)号：KR100185456B1

公开(公告)日：1999-05-15

申请号：KR1019950001209

申请日：1995-01-20

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 최길영 ,  홍영택 ,  서동학 ,  이미혜 ,  진문영

IPC: C08G73/14

公开(公告)号：KR1019980009265A

公开(公告)日：1998-04-30

申请号：KR1019960029570

申请日：1996-07-16

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 최길영 ,  서동학 ,  홍영택 ,  정은영

IPC: C07D487/04

公开(公告)号：KR100126493B1

公开(公告)日：1997-10-15

申请号：KR1019930024151

申请日：1993-11-12

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 최길영 ,  서동학 ,  이미혜 ,  홍영택 ,  원종찬

IPC: C08G73/14

公开(公告)号：KR1019970010474B1

公开(公告)日：1997-06-26

申请号：KR1019940009966

申请日：1994-05-04

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 최길영 ,  이재홍 ,  성기윤 ,  서동학

IPC: C08L77/00 ,  C08L79/08

Abstract: The invention provides a polyamide resin composition which have a high tenacity, high heat resistance, high impact resistance and high bending strength. The resin is obtained by: mixing 40-90% by weight of a crystalline polyamide having a melting temperature of 200-270 C and 10-60% by weight having a glass transition temperature of 190 C or more; melting and mixing the mixture and 0.3-7 parts of polyolefine group synthetic rubber based on the weight of the mixture of which the main component is ethylene-prophylene; following by conventional way.

Abstract translation: 本发明提供一种具有高强度，高耐热性，高抗冲击性和高弯曲强度的聚酰胺树脂组合物。 树脂通过：将40-90重量％的熔融温度为200-270℃的结晶聚酰胺和玻璃化转变温度为190℃或更高的10-60重量％混合; 基于主要成分为乙烯 - 亚菲的混合物的重量，混合该混合物和0.3-7份聚烯烃基合成橡胶; 遵循常规方式。

公开(公告)号：KR1020050093492A

公开(公告)日：2005-09-23

申请号：KR1020040018964

申请日：2004-03-19

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 이수복 ,  김정훈 ,  박인준 ,  김동권 ,  이광원 ,  하종욱 ,  장봉준 ,  김광한 ,  신정필 ,  서동학

IPC: C08J5/22

Abstract: 본 발명은 스티렌계-아크릴레이트계 공중합체가 함유된 신규의 양이온교환 복합막 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스티렌계 단량체, (메타)아크릴레이트계 단량체, 가교제 및 개시제를 포함하는 중합용 용액에, 다공성 필름을 함침시켜 중합한 후 술폰산 그룹의 도입 및 카르복시산 그룹을 형성하는 일련의 제조공정으로, 메탄올 투과율 및 전기 저항성이 낮고 이온전도도, 기계적 물성 및 가공성이 향상되어 연료전지 및 전기투석용 복합막에 유용하게 사용될 수 있는 스티렌계-아크릴레이트계 공중합체가 함유된 신규의 양이온교환 복합막 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR100485748B1

公开(公告)日：2005-09-15

申请号：KR1019970047600

申请日：1997-09-18

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  한국화학연구원

Inventor： 서동학 ,  최현철 ,  이태형

IPC: C07D209/32

Abstract: 본 발명은 (3-옥소이소인돌린-1-일리덴)프로판디니트릴{(3-oxoisoindolin-1-ylidene)propandinitrile} 유도체와, 이 유도체를 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명의 (3-옥소이소인돌린-1-일리덴)프로판디니트릴 유도체는 저렴한 비용으로 제조가능하며 제조하기가 매우 용이하다. 그리고 광전자소자 제작시 요구되는 공정온도에서 매우 우수한 내열성을 나타내며, 분자내의 CH 결합의 수소원자를 할로겐원자 등으로 치환하면 근적외선영역에서의 광손실을 최소화시킬 수 있다. 그 결과, 전기광학(electro-optics), 광메모리, 전기발광(electroluminescence), 2차고조파(second harmonics generation), 광증폭, 전하이동컬럼(charge transfer column) 등과 같은 광전자소자의 광학재료로서 매우 유용하게 사용할 수 있다. 이밖에도 본 발명의 (3-옥소이소인돌린-1-일리덴)프로판디니트릴 유도체는 광전자 특성과 내열성이 우수한 새로운 화합물 합성시 중간체로서 이용할 수 있다.

公开(公告)号：KR100215093B1

公开(公告)日：1999-08-16

申请号：KR1019970021252

申请日：1997-05-22

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 최길영 ,  서동학 ,  홍영택 ,  박상현

IPC: C08G69/26 ,  C08G69/28

Abstract: 본 발명에서는 하기 일반식(II)이 디카르복시산과 하기 일반식(III)의 디아민을 반응시켜 하기 일반식(I)의 N,N'-디이미도 치환기를 가진 폴리아미드를 제조하는 방법 및 그 화합물에 관한 것이다.
본 발명에 따른 폴리아미드는 열안정성외에도 투명성 및 용해성을 크게 개선시킨 신규 화합물이다.

公开(公告)号：KR1019990048128A

公开(公告)日：1999-07-05

申请号：KR1019970066743

申请日：1997-12-08

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  한국화학연구원

Inventor： 서동학 ,  이태형 ,  정은영

IPC: C08G73/14

Abstract: 본 발명은 화학식 1로 표시되는 모노머를 반복단위로 하는 광통신용 폴리아미드이미드 및 그 제조방법을 개시한다.

상기식중, X
1 , X
2 및 X
3 는 서로에 관계없이 할로겐원자, 할로겐화된 알킬기, 할로겐화된 방향족환기, NO
2 , -OR
1 또는 -SR
1 (여기에서, R
1 은 할로겐화된 알킬 또는 할로겐화된 방향족환기임)이고; Z은 2가(divalent)의 할로겐화된 지방족 탄화수소, 할로겐화된 지방족 고리 탄화수소 또는 할로겐화된 방향족 탄화수소이다. 본 발명의 폴리아미드이미드를 이용하면 근적외선 영역의 광손실을 최소화시킬 수 있기 때문에, 이러한 폴리이미드는 근적외선 영역의 광을 이용하는 광통신 분야의 광학재료로 매우 유용하게 사용할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019990009657A

公开(公告)日：1999-02-05

申请号：KR1019970032125

申请日：1997-07-10

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 서동학 ,  이재락 ,  홍영택 ,  이재욱 ,  박상현

IPC: C07D487/04

Abstract: 본 발명은 고온구조용 및 기능성 고분자의 단량체로 사용할 수 있는 신규물질인 N,N'-치환기-1,2,4,5-디이미도-벤젠 유도체 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 N,N'-치환기-1,2,4,5-디이미도-벤젠 유도체는, 하기의 화학식 1로 표현되는 구조를 포함하도록 구성된다.

따라서, 고온구조용 및 기능성 고분자의 단량체로 사용할 수 있는 신규물질인 N,N'-치환기-1,2,4,5-디이미도-벤젠 유도체와 그 제조방법을 제공하는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019970006897B1

公开(公告)日：1997-04-30

申请号：KR1019930024151

申请日：1993-11-12

Applicant: 한국화학연구원

Inventor： 최길영 ,  서동학 ,  이미혜 ,  홍영택 ,  원종찬

IPC: C08G73/14

CPC classification number: C08G73/14 ,  H01B3/303

Abstract: Aromatic tricarboxylic acid anhydride and its derivatives and aromatic diamine were polymerized in the presence of acylhalogenating agent as first polymerization catalyst such as thionyl chloride, p-toluene sulfonyl chloride, sulfonyl chloride, cyanuric chloride, phosphrus trichloride to synthesize low molecular weight polyamideimide resin, followed by polymerizing high molecular weight polyamideimide resin having a inherent viscosity of 0.4- 1.50 dl/g in the presence of a second polymerization catalyst. Thus, 237.8 g of thionyl chloride was dissolved in 2l NMP, cooled to less than 5 deg.C, added 384 g trimellitic acid anhydride and 2 l NMP at room temperature. Obtained compound was reacted at 70 deg.C for 3 hours adding slowly a solution of 204 g triethyl amine and 3 l NMP to give the title resin having 0.93 dl/g of inherent viscosity.

Abstract translation: 芳酰基三羧酸酐及其衍生物和芳族二胺在酰基卤化剂作为第一聚合催化剂如亚硫酰氯，对甲苯磺酰氯，磺酰氯，氰尿酰氯，三氯化磷等存在下聚合，合成低分子量聚酰胺酰亚胺树脂， 通过在第二聚合催化剂的存在下聚合具有特性粘度为0.4-1.50dl / g的高分子量聚酰胺酰亚胺树脂。 因此，将237.8g亚硫酰氯溶于2L NMP中，冷却至小于5℃，在室温下加入384g偏苯三酸酐和2L NMP。 得到的化合物在70℃下反应3小时，缓慢加入204g三乙胺和3L NMP的溶液，得到具有0.93dl / g特性粘度的标题树脂。