公开(公告)号：EP2988580B1

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：EP14181873.2

申请日：2014-08-22

Applicant: ABB Schweiz AG

Inventor： Herland, Oddvar ,  Bolgiani, Fabio ,  Gradinger, Thomas ,  Wagner, Thomas ,  Cagienard, Raphael ,  Zuckerberger, Adrian

IPC: H05K7/20 ,  E21B41/00

CPC classification number: H05K7/20927 ,  H05K7/20236

公开(公告)号：EP3196586A1

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：EP17150422.8

申请日：2017-01-05

Applicant: ABB Schweiz AG

Inventor： Gradinger, Thomas ,  Agostini, Bruno ,  Agostini, Francesco ,  Habert, Mathieu ,  Torresin, Daniele

IPC: F28F13/06 ,  F28D15/02 ,  F28F1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28F13/06 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/022 ,  H05K7/20145 ,  H05K7/20936

Abstract: It is proposed a cooling unit (100) for a power electronic module arrangement. The cooling unit includes a two-phase heat exchanger (101) including a plurality of tube elements (120), each of which having at least one tube extending in a width direction (301) of the cooling unit, within and communicating between an evaporator portion (121) and a condenser portion (122) of the cooling unit (100). The tube elements are arranged in a spaced-apart manner along a depth direction (303) of the cooling unit forming cooling paths (213) for allowing an external cooling medium (130) to flow through the cooling paths, the cooling paths traversing the condenser portion in a length direction (302) of the cooling unit (100). The cooling unit further includes flow guides (141; 142) for forcing an external cooling medium (130) arriving at the heat exchanger through the cooling paths and then away from the cooling unit.

Abstract translation: 提出了用于功率电子模块装置的冷却单元（100）。 该冷却单元包括两相热交换器（101），该两相热交换器包括多个管元件（120），每个管元件具有沿冷却单元的宽度方向（301）延伸的至少一个管，并且在蒸发器 部分（121）和冷却单元（100）的冷凝器部分（122）。 管元件沿着形成冷却路径（213）的冷却单元的深度方向（303）以隔开的方式布置，以允许外部冷却介质（130）流过冷却路径，冷却路径横穿冷凝器 部分在冷却单元（100）的长度方向（302）上。 冷却单元还包括用于迫使外部冷却介质（130）通过冷却路径到达热交换器并且然后远离冷却单元的流动引导件（141; 142）。

公开(公告)号：EP3190371A1

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：EP16150431.1

申请日：2016-01-07

Applicant: ABB Schweiz AG

Inventor： Torresin, Daniele ,  Agostini, Bruno ,  Agostini, Francesco ,  Gradinger, Thomas ,  Habert, Mathieu

IPC: F28D15/02 ,  F28F13/00 ,  F28F1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20309 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/022 ,  F28F13/00 ,  F28F2270/00 ,  F28F2275/02 ,  H05K7/20318 ,  H05K7/20327 ,  H05K7/20336 ,  H05K7/20936

Abstract: It is proposed a two-phase heat exchanger device (100) for a power-electronic module arrangement having a semiconductor module. The two-phase heat exchanger device includes a base plate (110) configured for being in contact with a first semiconductor module (201) at a first side (123) of the base plate; and at least one tube element (120) for a first cooling medium (131) including a first portion (121) having at least one evaporator channel and a second portion (122) having at least one condenser channel. The base plate has a groove (111; 112) containing the tube element, wherein the groove is dimensioned for enabling thermal contact between the base plate and the first portion of the tube element and dimensioned to form a gap (113) between the base plate and the second portion of the tube element for thermal separation of the base plate and the second portion of the tube element.

Abstract translation: 提出了一种用于具有半导体模块的功率电子模块装置的两相热交换器装置（100）。 该两相热交换器装置包括基板（110），该基板构造成在基板的第一侧（123）处与第一半导体模块（201）接触; 和用于第一冷却介质（131）的至少一个管元件（120），所述第一冷却介质包括具有至少一个蒸发器通道的第一部分（121）和具有至少一个冷凝器通道的第二部分（122）。 基板具有容纳管元件的凹槽（111; 112），其中凹槽的尺寸设定为能够实现基板与管元件的第一部分之间的热接触，并且其尺寸被设计为在基板与基板之间形成间隙（113） 以及管件的第二部分，用于热分离底板和管件的第二部分。