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    COOLING OF WIDE BANDGAP SEMICONDUCTOR DEVICES
    4.
    发明公开
    COOLING OF WIDE BANDGAP SEMICONDUCTOR DEVICES 审中-公开
    宽带半导体器件的冷却

    公开(公告)号：EP3232470A1

    公开(公告)日：2017-10-18

    申请号：EP16165167.4

    申请日：2016-04-13

    Applicant: ABB Schweiz AG

    Inventor： Agostini, Bruno ,  Torresin, Daniele ,  Agostini, Francesco ,  Habert, Mathieu ,  Rahimo, Munaf

    IPC: H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  F25B25/00 ,  H01L29/16 ,  H01L29/20 ,  H01L29/22

    CPC classification number: H01L23/427 ,  F25B25/005 ,  H01L23/473 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/22 ,  H01L29/7393 ,  H01L29/78 ,  H05K7/20936

    Abstract: A power device (10) comprises at least one power semiconductor module (12) comprising a wide bandgap semiconductor element (18); and a cooling system (16) for actively cooling the wide bandgap semiconductor element (18) with a cooling medium, wherein the cooling system (16) comprises a refrigeration device (40) for lowering a temperature of the cooling medium below an ambient temperature of the power device (10); wherein the cooling system (16) is adapted for lowering the temperature of the cooling medium in such a way that a temperature of the wide bandgap semiconductor (18) element is below 100° C.

    Abstract translation: 功率器件（10）包括至少一个功率半导体模块（12），该功率半导体模块（12）包括宽带隙半导体元件（18）; 以及用冷却介质主动冷却宽带隙半导体元件（18）的冷却系统（16），其中冷却系统（16）包括用于将冷却介质的温度降低至低于环境温度的制冷设备（40） 该功率装置​​（10）; 其中所述冷却系统（16）适于以这样的方式降低所述冷却介质的温度，使得所述宽带隙半导体（18）元件的温度低于100℃

    HEAT SPREADER AND POWER MODULE
    7.
    发明公开
    HEAT SPREADER AND POWER MODULE 审中-公开
    散热器和功率模块

    公开(公告)号：EP3203512A1

    公开(公告)日：2017-08-09

    申请号：EP16154626.2

    申请日：2016-02-08

    Applicant: ABB Schweiz AG

    Inventor： Agostini, Bruno ,  Kearney, Daniel ,  Torresin, Daniele ,  Agostini, Francesco ,  Habert, Mathieu

    IPC: H01L23/36 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473 ,  H01L23/427

    CPC classification number: H01L23/427

    Abstract: The invention relates to a heat spreader (1) comprising a base plate (2) for receiving a heat load from at least one electric component (3), the base plate including pulsating heat pipes (4) for fluid flow arranged therein, wherein the base plate (2) has a first side (A), and a second side (B) which is opposite to the first side (A); the pulsating heat pipes comprise a plurality of multichannel heat tubes (4) which are embedded side by side on the first side of the base plate (A); and the second side of the base plate (2) is provided for attaching the electric components (3). The invitation provides also a power module comprising the heat spreader.

    Abstract translation: 本发明涉及一种散热器（1），其包括用于接收来自至少一个电气部件（3）的热负载的基板（2），该基板包括布置在其中的用于流体流动的脉动热管（4），其中， （2）具有第一侧面（A）和与第一侧面（A）相对的第二侧面（B）。 所述脉动热管包括多个多通道热管（4），所述多个热管（4）并排埋置在所述基板（A）的所述第一侧上; 并且底板（2）的第二侧设置用于附接电气部件（3）。 邀请函还提供了一个由散热器组成的电源模块。

    Kühlkreislauf mit ausreichend knapp bemessenem Wärmetauscher
    8.
    发明公开
    Kühlkreislauf mit ausreichend knapp bemessenem Wärmetauscher 审中-公开
    冷却回路具有足够紧凑的热交换器

    公开(公告)号：EP2709152A3

    公开(公告)日：2017-11-29

    申请号：EP13181199.4

    申请日：2013-08-21

    Applicant: ABB Schweiz AG

    Inventor： Habert, Mathieu ,  Apeldoorn, Oscar ,  Gradinger, Thomas

    IPC: H01L23/427 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H02M7/483 ,  H01L23/467

    CPC classification number: H05K7/20927 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L2023/4025 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/483 ,  H01L2924/00

    Abstract: Leistungselektronikmodul (1) mit einem ersten Leistungselektronikelement (5), welches im Betrieb des Leistungselektronikmoduls (1) einen ersten Wärmestrom (29) erzeugt, und mit einem zweiten Leistungselektronikelement (6), welches im Betrieb des Leistungselektronikmoduls (1) einen zweiten Wärmestrom (30) erzeugt, und mit einem Sekundärkühlkreislauf (25), einem ersten Kühler (10), einem zweiten Kühler (11) und einem Wärmetauscher (14). Dabei ist der erste Kühler (10) zur Aufnahme mindestens eines Teils des ersten Wärmestromes (29) thermisch mit dem ersten Leistungselektronikelement (5) verbunden, und der zweite Kühler (11) zur Aufnahme mindestens eines Teils des zweiten Wärmestromes (30) thermisch mit dem zweiten Leistungselektronikelement (6) verbunden, wobei der Wärmetauscher (14) zur Übertragung mindestens eines Teils des ersten Wärmestromes (29) und des zweiten Wärmestromes (30) an einen Primärkühlstrom (26) im Betrieb des Leistungselektronikmoduls (1) ausgebildet ist. Der Wärmetauscher (14) ist dabei thermisch für einen abführbaren Wärmestrom ausgelegt, der betragsmässig kleiner als eine aus dem maximalen ersten Wärmestrom (29) und dem maximalen zweiten Wärmestrom (30) gebildete Summe ist.

    Abstract translation: （1），具有第一功率电子元件的电力电子模块（5），所述功率电子模块（1），和一个第二功率电子元件（6），该（第二热在功率电子模块的操作通量的操作期间产生的第一热通量（29）（1）30 ）和二次冷却回路（25），第一散热器（10），第二散热器（11）和热交换器（14）。 这里，用于接收至少所述第一热通量（29）的一部分中的第一冷却器（10）热连接到所述第一功率电子元件，用于接收至少所述第二热流（30）的一个部分（5），并且第二冷却器（11）热连接到所述 （6）连接的第二功率电子元件，其特征在于，形成用于发送至少所述第一热通量（29）和所述电力电子模块（1）的操作期间在主冷却流（26）的第二热流（30）的一部分中的热交换器（14）。 所述热交换器（14）被设计为可以被耗散电流的热的热，这比从第一热通量（29）和形成在所述第二最大热流（30）的最大小的总和。

    POWER-ELECTRONIC MODULE ARRANGEMENT
    9.
    发明公开
    POWER-ELECTRONIC MODULE ARRANGEMENT 审中-公开
    电力电子模块布置

    公开(公告)号：EP3196586A1

    公开(公告)日：2017-07-26

    申请号：EP17150422.8

    申请日：2017-01-05

    Applicant: ABB Schweiz AG

    Inventor： Gradinger, Thomas ,  Agostini, Bruno ,  Agostini, Francesco ,  Habert, Mathieu ,  Torresin, Daniele

    IPC: F28F13/06 ,  F28D15/02 ,  F28F1/02 ,  H05K7/20

    CPC classification number: F28F13/06 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/022 ,  H05K7/20145 ,  H05K7/20936

    Abstract: It is proposed a cooling unit (100) for a power electronic module arrangement. The cooling unit includes a two-phase heat exchanger (101) including a plurality of tube elements (120), each of which having at least one tube extending in a width direction (301) of the cooling unit, within and communicating between an evaporator portion (121) and a condenser portion (122) of the cooling unit (100). The tube elements are arranged in a spaced-apart manner along a depth direction (303) of the cooling unit forming cooling paths (213) for allowing an external cooling medium (130) to flow through the cooling paths, the cooling paths traversing the condenser portion in a length direction (302) of the cooling unit (100). The cooling unit further includes flow guides (141; 142) for forcing an external cooling medium (130) arriving at the heat exchanger through the cooling paths and then away from the cooling unit.

    Abstract translation: 提出了用于功率电子模块装置的冷却单元（100）。 该冷却单元包括两相热交换器（101），该两相热交换器包括多个管元件（120），每个管元件具有沿冷却单元的宽度方向（301）延伸的至少一个管，并且在蒸发器 部分（121）和冷却单元（100）的冷凝器部分（122）。 管元件沿着形成冷却路径（213）的冷却单元的深度方向（303）以隔开的方式布置，以允许外部冷却介质（130）流过冷却路径，冷却路径横穿冷凝器 部分在冷却单元（100）的长度方向（302）上。 冷却单元还包括用于迫使外部冷却介质（130）通过冷却路径到达热交换器并且然后远离冷却单元的流动引导件（141; 142）。

    HEAT EXCHANGER FOR POWER-ELECTRONIC COMPONENTS
    10.
    发明公开
    HEAT EXCHANGER FOR POWER-ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
    电力电子组件热交换器

    公开(公告)号：EP3190371A1

    公开(公告)日：2017-07-12

    申请号：EP16150431.1

    申请日：2016-01-07

    Applicant: ABB Schweiz AG

    Inventor： Torresin, Daniele ,  Agostini, Bruno ,  Agostini, Francesco ,  Gradinger, Thomas ,  Habert, Mathieu

    IPC: F28D15/02 ,  F28F13/00 ,  F28F1/02 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H05K7/20309 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/022 ,  F28F13/00 ,  F28F2270/00 ,  F28F2275/02 ,  H05K7/20318 ,  H05K7/20327 ,  H05K7/20336 ,  H05K7/20936

    Abstract: It is proposed a two-phase heat exchanger device (100) for a power-electronic module arrangement having a semiconductor module. The two-phase heat exchanger device includes a base plate (110) configured for being in contact with a first semiconductor module (201) at a first side (123) of the base plate; and at least one tube element (120) for a first cooling medium (131) including a first portion (121) having at least one evaporator channel and a second portion (122) having at least one condenser channel. The base plate has a groove (111; 112) containing the tube element, wherein the groove is dimensioned for enabling thermal contact between the base plate and the first portion of the tube element and dimensioned to form a gap (113) between the base plate and the second portion of the tube element for thermal separation of the base plate and the second portion of the tube element.

    Abstract translation: 提出了一种用于具有半导体模块的功率电子模块装置的两相热交换器装置（100）。 该两相热交换器装置包括基板（110），该基板构造成在基板的第一侧（123）处与第一半导体模块（201）接触; 和用于第一冷却介质（131）的至少一个管元件（120），所述第一冷却介质包括具有至少一个蒸发器通道的第一部分（121）和具有至少一个冷凝器通道的第二部分（122）。 基板具有容纳管元件的凹槽（111; 112），其中凹槽的尺寸设定为能够实现基板与管元件的第一部分之间的热接触，并且其尺寸被设计为在基板与基板之间形成间隙（113） 以及管件的第二部分，用于热分离底板和管件的第二部分。

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