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公开(公告)号：CN117304488A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202310775262.4
申请日：2023-06-28
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G73/12 , C08L79/08 , C08L71/12 , C08J5/24 , H05K1/03 , H01L23/29 , B32B15/20 , B32B15/12 , B32B29/00 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/088 , B32B27/06 , B32B27/12
Abstract: 本发明涉及聚马来酰亚胺树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜。本公开提供：具有对溶剂的高溶解性、且在固化时示出低介电损耗角正切和高耐热性的聚马来酰亚胺树脂、含有该聚马来酰亚胺树脂的固化性组合物和其固化物、预浸料、电路板、积层薄膜、半导体封装材料以及半导体装置。本公开为一种聚马来酰亚胺树脂，其具有：通式(1)所示的部分结构、与前述通式(1)所示的部分结构化学键合的通式(T‑1)所示的部分结构、以及与前述通式(1)所示的部分结构化学键合的通式(T‑2)所示的部分结构。
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公开(公告)号：CN109311800B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN201780034389.3
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C213/08 , C07C215/74 , C07C215/76 , C07C215/80 , C07C215/86 , C08G59/50
Abstract: 本发明课题在于提供工序数少、低成本、并且安全性高的多环芳香族氨基酚化合物的制造方法。一种多环芳香族氨基酚化合物的制造方法，其特征在于，具有使下述通式(1)所示的化合物与芳香族氨基化合物反应的工序。(通式(1)中，n为1～8的整数，Ar表示任选具有取代基的苯环、任选具有取代基的萘环，R1及R2各自独立地表示氢原子、任选具有取代基的碳数1～6的烃基、任选具有取代基的芳香族基团，R3表示羟基、甲氧基、卤素原子。)
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公开(公告)号：CN113767117A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080030330.9
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F22/40 , C08G59/62 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、聚苯醚化合物(B)及环氧树脂(C)。
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公开(公告)号：CN113727970A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080031217.2
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D207/452 , C08F22/40 , C08L35/00
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的特征在于，具有下述通式(1)所示的茚满骨架。(式(1)中，Ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，q表示0～4的整数值。q为2～4时，Ra在同一环内任选相同或不同。Rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基，r表示0～3的整数值。r为2～3时，Rb在同一环内任选相同或不同。n为平均重复单元数，表示0.95～10.0的数值。)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108473642B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201680074214.0
申请日：2016-11-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G14/073 , C07D265/14 , C08L61/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明通过提供以具有芳香环结构和多个特定的具有碳‑碳间双键结构的基团为特征的恶嗪化合物来解决问题。另外本发明还提供含有本发明的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明通过提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物、及电子材料用组合物来解决问题。
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公开(公告)号：CN108368216B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201680072185.4
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G14/073 , B32B15/08 , C07D265/16 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳‑碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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公开(公告)号：CN109312024A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780034390.6
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F22/40 , B32B5/28 , B32B15/088 , C07D207/452 , C08J5/24 , C08L35/00 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供低熔点并且耐热性优异的化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，由下述式(1)表示(式(1)中，n及m各自独立地为1～5的整数，Aly为下述式(2)所示的含有取代或未取代烯丙基的基团，此时，式(2)中，Z为直接键合或任选具有取代基的碳数1～10的烃基，R1、R2及R3各自独立地表示氢原子或甲基，MI为下述式(3)所示的马来酰亚胺基，此时，式(3)中，R4及R5各自独立地表示氢原子或甲基，A为下述式(4-1)或(4-2)所示的含有2个苯环的结构，此时，苯环任选具有取代基，X表示直接键合或2价的连结基团。)。
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公开(公告)号：CN109311800A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780034389.3
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C213/08 , C07C215/74 , C07C215/76 , C07C215/80 , C07C215/86 , C08G59/50
Abstract: 本发明课题在于提供工序数少、低成本、并且安全性高的多环芳香族氨基酚化合物的制造方法。一种多环芳香族氨基酚化合物的制造方法，其特征在于，具有使下述通式(1)所示的化合物与芳香族氨基化合物反应的工序。(通式(1)中，n为1～8的整数，Ar表示任选具有取代基的苯环、任选具有取代基的萘环，R1及R2各自独立地表示氢原子、任选具有取代基的碳数1～6的烃基、任选具有取代基的芳香族基团，R3表示羟基、甲氧基、卤素原子。)
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公开(公告)号：CN108368217A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072202.4
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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