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公开(公告)号：CN103535120B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201280023258.2
申请日：2012-06-22
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , H05K1/16 , H05K3/1283
Abstract: 本发明涉及一种导电性图案，其特征在于，是具有包含支承体的层(A)、接受层(B)和导电层(C)的导电性图案，其中，上述接受层(B)是通过在含有乙烯基树脂(b1)的树脂层(B1)的表面涂布含有形成导电层(C)的导电性物质(c)的导电性墨液后将上述树脂层(B1)交联而形成的，上述乙烯基树脂(b1)是将包含10质量％～70质量％的(甲基)丙烯酸甲酯的单体混合物聚合而得的树脂。
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公开(公告)号：CN103201117B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201280003602.1
申请日：2012-08-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B41M5/5218 , B41M5/52 , B41M5/5254 , B41M5/5281 , C08G18/10 , C08L23/0815 , C08L33/12 , C08L33/26 , C08L2205/02 , C09D175/04 , H05K1/0353 , H05K1/036 , H05K1/097 , Y10T428/24901 , Y10T428/31551
Abstract: 本发明所要解决的问题是，提供一种受容层形成用树脂组合物，在可以担载墨液等流体的受容层当中，可以形成与各种支承体的密合性优异的受容层，可以形成不会引起墨液等流体的渗洇的具备优异的印刷性的受容层。本发明提供一种受容层形成用树脂组合物，是含有聚氨酯树脂(A)、乙烯基聚合物(B)、以及水性介质(C)的受容层形成用树脂组合物，其特征在于，所述聚氨酯树脂(A)具有亲水性基和相对于所述聚氨酯树脂(A)的总量为2000mmol/kg～5500mmol/kg的脂肪族环式结构。
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公开(公告)号：CN104661818A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380050514.1
申请日：2013-09-18
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/34 , B32B15/088 , B32B27/18 , H05K1/03 , H05K3/18
CPC classification number: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B27/281 , H05K1/036 , H05K2201/0154 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，上述层叠体的特征在于，具有：包含含有特定的聚酰亚胺树脂的支承体的层(I)、受容含有导电性物质(x)的流动体的树脂层(II)、和由上述导电性物质(x)形成的导电层(III)。对于本发明的层叠体来说，包含支承体的层与受容导电性物质的树脂层的密合性优异，并且即使暴露于高温环境下时，也可以维持优异的密合性，由此可以作为导电性图案等的层叠体来使用。
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公开(公告)号：CN116438331A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180074951.1
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: C25D5/56
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板的制造方法，其无需利用铬酸、高锰酸进行的表面粗糙化、利用碱进行的表面改质层形成等，不使用真空装置，该印刷配线板具有基材与导体电路的高密合性、底切少、且可获得作为电路配线具有良好的矩形的截面形状的配线。发现通过在臭氧气氛下处理的绝缘性基材(A)上形成含有由高分子分散剂被覆的金属粒子的镀覆晶种层(M1)而进行镀覆处理，能够在基材上形成密合性优异的金属镀膜而无需在基材表面形成金属渗透层，从而完成了本发明。另外，本发明人等发现，即使在臭氧气氛下处理的绝缘性基材(A)上形成底漆层(B)的情况下，也能够在基材上形成密合性优异的金属镀膜，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN115476565A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210622227.4
申请日：2022-06-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B33/00 , B32B37/00 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供层叠体及其制造方法、以及使用该层叠体而制造的印刷布线板，所述层叠体中，最表层具有热塑性树脂的绝缘性基材与该绝缘性基材上所形成的金属层的界面平滑，并且绝缘体‑金属层间的密合性优异。通过使用特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠有热塑性树脂层(B)、底涂层(C)和金属层(D)的层叠体，从而发现了密合性优异的层叠体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112237053A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201980037025.X
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，在前述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN111492722A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201980006598.6
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用层叠体，其特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠金属粒子层(M1)和感光性树脂层(R)而成，或者一种印刷电路板用层叠体，其特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠底漆层(B)、金属粒子层(M1)和感光性树脂层(R)而成。该印刷电路板用层叠体不需要利用铬酸、高锰酸进行表面粗糙化、利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，能够得到具有基材与导体电路的高密合性、咬边少、具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的配线。
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公开(公告)号：CN110785282A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201880040399.2
申请日：2018-07-03
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体,其特征在于，该层叠体为在支承体(A)上依次层叠有底漆层(B)、金属纳米粒子层(C)及金属镀敷层(D)的层叠体，上述底漆层(B)具有环氧基与羟基的树脂(b1)与含有多元羧酸的交联剂(b2)的固化物，本发明还提供使用该层叠体的印刷布线板、挠性印刷布线板及成形品。该层叠体可在不将支承体表面粗化的情况下，以简便的方法制造，且支承体与金属层(金属镀敷层)之间的密合性优异。
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公开(公告)号：CN110753617A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201880040445.9
申请日：2018-07-03
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B15/16 , B32B15/08 , B32B15/098 , C09D5/00 , C09D161/06 , C09D161/34 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D201/02 , H05K1/03 , H05K3/18
Abstract: 本发明提供一种层叠体、使用其的印刷布线板、挠性印刷布线板及成形品，该层叠体的特征在于，其是在支承体(A)上依次层叠有底漆层(B)、金属纳米粒子层(C)及金属镀敷层(D)的层叠体，上述底漆层(B)为含有具有氨基三嗪环的化合物(b1)的层。该层叠体可在不将支承体表面粗化的情况下，以简便的方法制造，且支承体与金属层(金属镀敷层)之间的密合性优异。
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公开(公告)号：CN105144853B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201480011534.2
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。
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