Abstract:
Die Erfindung beschreibt ein NTC-Bauelement mit einem Grundkörper, der zumindest einen ersten (2) und einen zweiten (5) jeweils räumlich ausgeformten keramischen Teilbereich aus unterschiedlichen NTC-Materialien umfasst, wobei wenigstens eine erste und eine zweite Kontaktschicht auf der Oberfläche des Grundkörpers vorgesehen sind. Weiterhin sind elektrisch leitende Elektrodenschichten im Inneren des Grundkörpers vorhanden. Durch Variation sowohl der relativen Anordnung und der relativen Anteile der beiden keramischen Teilbereiche im Grundkörper, durch geeignete Materialkombinationen und Variation der Elektrodenschichten lassen sich bei gleichen Abmessungen des Grundkörpers NTC-Bauelemente mit unterschiedlichen elektrischen Eigenschaften herstellen.
Abstract:
Ein Multi-LED System weist einen Träger (2) und mehrere Leuchtdioden (3, 3`, 3``) auf, die auf dem Träger (2) angeordnet sind. Der Träger (2) umfasst einen Grundkörper (4), in dem mehrere elektrische Bauelemente (11, 11`, 11``, 12) eingebettet sind. Beispielsweise weist der Grundkörper (4) ein Harz- und/oder Polymermaterial auf. Es kann sich bei dem Multi-LED System (1) insbesondere um ein vierfach LED Flash Modul handeln.
Abstract:
Es wird ein Vielschicht-Trägersystem (10) beschrieben, aufweisend wenigstens ein Vielschichtkeramiksubstrat (2), wenigstens ein Matrixmodul (7) von wärmeproduzierenden Halbleiterbauelementen (1a, 1b), wobei die Halbleiterbauelemente (1a, 1b), auf dem Vielschichtkeramiksubstrat (2) angeordnet sind, und ein weiteres Substrat (3), wobei das Vielschichtkeramiksubstrat (2) auf dem Substrat (3) angeordnet ist, wobei das Matrixmodul (7) über das Vielschichtkeramiksubstrat (2) und das weitere Substrat (3) elektrisch leitend mit einer Treiberschaltung verbunden ist. Ferner werden ein Verfahren zur Herstellung eines Vielschicht-Trägersystems (10) sowie die Verwendung eines Vielschichtkeramiksubstrats beschrieben.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Träger (2) mit passiver Kühlfunktion für ein Halbleiterbauelement (3), aufweisend einen Grundkörper (6) mit einer Oberseite (7) und einer Unterseite (8) und zumindest ein elektrisches Bauelement (13, 13a, 13b), das in den Grundkörper (6) eingebettet ist, wobei der Träger (2) ein erstes thermisches Via (14) aufweist, das sich von der Oberseite (7) des Grundkörpers (6) zu dem zumindest einen elektrischen Bauelement (13, 13a, 13b) erstreckt, wobei der Träger (2) ein zweites thermisches Via (15) aufweist, das sich von dem zumindest einen elektrischen Bauelement (13, 13a, 13b) zu der Unterseite (8) des Grundkörpers (6) erstreckt, und wobei das zumindest eine eingebettete elektrische Bauelement (13, 13a, 13b) durch das erste und das zweite thermische Via (14, 15) elektrisch kontaktiert ist.
Abstract:
Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtträgerkörpers (15) umfassend: • Fertigen von Folien (10) durch Drucken eines ersten Areals (2, 11, 12) mit einer ersten Paste und Drucken eines zweiten Areals (2, 11, 12) mit einer zweiten Paste, • Stapeln der Folien (10), • Laminieren.
Abstract:
Es wird eine Halbleitervorrichtung angegeben mit einem Halbleiterbauelement (7) auf einem Trägerkörper (14), der einen Keramikkörper (4) und eine in den Trägerkörper (14) integrierte Thermistorsensorstruktur (3) in direkter Verbindung mit dem Keramikkörper (4) aufweist, und mit einer Wärmesenke (1), auf der der Trägerkörper (14) montiert ist.
Abstract:
Es wird ein elektrisches Bauelement angegeben, das wenigstens zwei Varistorbereiche (2a, 2b) aufweist. Jeder der Varistorbereiche (2a, 2b) weist jeweils wenigstens eine erste Elektrode (4a, 4b) auf, wobei wenigstens zwei Varistorbereiche (2a, 2b) wenigstens eine gemeinsamen zweite Elektrode (5) aufweisen. Das elektrische Bauelement weist wenigstens einen leitenden Abschnitt (3) auf, der in dem elektrischen Bauelement (1) integriert ist und zwischen den wenigstens zwei Varistorbereichen (2a, 2b) angeordnet ist, Der leitende Abschnitt (3) schützt das elektrische Bauelement (1) vor einer Beschädigung.
Abstract:
Das elektrische Vielschichtbauelement weist einen Grundkörper (1) mit Außenelektroden (2, 2') und Innenelektroden (3, 4) auf sowie eine keramische Varistorschicht (5), die mit der ersten Innenelektrode (3) versehen ist, und eine an die Varistorschicht (5) angrenzende dielektrische Schicht (6). Die dielektrische Schicht (6) weist wenigstens eine Öffnung (8) auf, die mit einem halbleitenden Material oder einem Metall gefüllt ist.
Abstract:
Es wird eine elektrische Bauelementanordnung mit einem Halbleiterbauelement (1) und einen Träger angegeben, wobei der Träger eine gut wärmeleitende Keramik enthält und mit einem Varistorkörper verbunden ist. Es kann Wärme vom Halbleiterbauelement zumindest teilweise über den Varistorkörper zum Träger (3) abgeleitet werden.
Abstract:
Es wird ein elektrisches Vielschichtbauelement, angegeben, aufweisend: - einen Stapel (1) von nebeneinander angeordneten dielektrischen Schichten (2) und Elektrodenschichten (3), sowie - verschieden gepolte Außenkontakte (4a, 4b), welche an einer Außenfläche (5a) des Stapels (1) angeordnet sind und Flipchip-kontaktierbar sind, wobei die Elektrodenschichten mit einem Ende jeweils mit einem gleich gepolten Außenanschluss verbunden sind.