公开(公告)号：DE112013006020T5

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：DE112013006020

申请日：2013-12-10

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： MCGRODDY KELLY ,  SAKARIYA KAPIL V ,  BIBL ANDREAS

IPC: H05B37/02

Abstract: Eine lichtemittierende Baugruppe wird beschrieben. In einer Ausführungsform werden eine oder mehrere lichtemittierende Dioden(LED)-Vorrichtungen und eine oder mehrere Mikrosteuereinheiten auf eine selbe Seite eines Substrats gebondet, um durch die eine oder mehreren Mikrosteuereinheiten die eine oder mehreren LED-Vorrichtungen zu schalten und zu betreiben.

公开(公告)号：MX2014006031A

公开(公告)日：2015-01-16

申请号：MX2014006031

申请日：2012-11-08

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L33/46 ,  H01L33/36 ,  H01L33/48

Abstract: Se describe un método para fabricar y transferir un microdispositivo y un arreglo de microdispositivos a un sustrato receptor. En una modalidad, una capa eléctricamente aislante se utiliza como capa de detención de grabado durante el grabado al ácido de una capa de diodos p-n para formar una pluralidad de microdiodos p-n. En una modalidad, una capa de enlace intermedia eléctricamente conductora se utiliza durante la formación y transferencia de los microdispositivos al sustrato receptor.

公开(公告)号：MX2014006030A

公开(公告)日：2015-01-16

申请号：MX2014006030

申请日：2012-11-08

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L21/677 ,  B65G47/91 ,  B65G49/07 ,  H05K13/02 ,  H05K13/04

Abstract: Se describe un método para transferir un microdispositivo y un arreglo de microdispositivos. Un sustrato portador que porta un microdispositivo conectado a una capa de enlace se calienta hasta una temperatura por debajo a una temperatura de liquidus de la capa de enlace y un cabezal de transferencia se calienta hasta una temperatura por arriba de la temperatura de liquidus de la capa de enlace. Al poner en contacto el microdispositivo con el cabezal de transferencia, el calor del cabezal de transferencia se transfiere hacia la capa de enlace para fundir, por lo menos parcialmente, la capa de enlace. Un voltaje aplicado al cabezal de transferencia crea una fuerza de agarre que recoge el microdispositivo del sustrato portador.

公开(公告)号：MX2014006033A

公开(公告)日：2014-10-17

申请号：MX2014006033

申请日：2012-11-07

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/677 ,  H05K13/04

Abstract: Se describen un cabezal de transferencia del microdispositivo y un arreglo de cabezales. En una modalidad, el cabezal de transferencia del microdispositivo incluye un sustrato base, una estructura de mesa con paredes laterales, un electrodo formado sobre la estructura de mesa y una capa dieléctrica que cubre el electrodo. Se puede aplicar un voltaje al cabezal de transferencia del microdispositivo y al arreglo de cabezales para adquirir un microdispositivo de un sustrato portador y liberar el microdispositivo sobre un sustrato receptor.

公开(公告)号：AU2012339942A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：AU2012339942

申请日：2012-11-08

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L33/36

Abstract: A micro light emitting diode (LED) and a method of forming an array of micro LEDs for transfer to a receiving substrate are described. The micro LED structure may include a micro p-n diode and a metallization layer, with the metallization layer between the micro p-n diode and a bonding layer. A conformal dielectric barrier layer may span sidewalls of the micro p-n diode. The micro LED structure and micro LED array may be picked up and transferred to a receiving substrate.

公开(公告)号：AU2012339923A1

公开(公告)日：2014-06-05

申请号：AU2012339923

申请日：2012-11-07

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/677 ,  H05K13/04

Abstract: A micro device transfer head and head array are disclosed. In an embodiment, the micro device transfer head includes a base substrate, a mesa structure with sidewalls, an electrode formed over the mesa structure, and a dielectric layer covering the electrode. A voltage can be applied to the micro device transfer head and head array to pick up a micro device from a carrier substrate and release the micro device onto a receiving substrate.

公开(公告)号：MX336548B

公开(公告)日：2016-01-22

申请号：MX2014006032

申请日：2012-11-07

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04

Abstract: Se describen un cabezal de transferencia del microdispositivo y un arreglo de cabezales. En una modalidad, el cabezal de transferencia del microdispositivo incluye un sustrato base, una estructura de mesa con paredes laterales, un electrodo formado sobre la estructura de mesa y una capa dieléctrica que cubre el electrodo. Se puede aplicar un voltaje al cabezal de transferencia del microdispositivo y al arreglo de cabezales para recoger un microdispositivo de un sustrato portador y liberar el microdispositivo sobre un sustrato receptor.

公开(公告)号：DE112013006000T5

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：DE112013006000

申请日：2013-12-09

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： GOLDA DARIUSZ ,  HIGGINSON JOHN A ,  BIBL ANDREAS

IPC: H01L21/677 ,  B65G47/90 ,  B65G49/07

Abstract: Es werden Systeme und Verfahren zum Übertragen einer Mikrovorrichtung von einem Trägersubstrat offenbart. In einer Ausführungsform weist eine Mikroaufnahmegruppierungshalterung eine Schwenkplattform auf, um einer Mikroaufnahmegruppierung eine automatische Ausrichtung mit einem Trägersubstrat zu ermöglichen. Ablenkung der Schwenkplattform kann erkannt werden, um weitere Bewegung der Mikroaufnahmegruppierung zu steuern.

公开(公告)号：IN3732CHN2014A

公开(公告)日：2015-07-03

申请号：IN3732CHN2014

申请日：2014-05-16

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG FAI STEPHEN ,  HU HSIN HUA

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/677 ,  H05K13/04

Abstract: A micro device transfer head and head array are disclosed. In an embodiment the micro device transfer head includes a base substrate a mesa structure with sidewalls an electrode formed over the mesa structure and a dielectric layer covering the electrode. A voltage can be applied to the micro device transfer head and head array to pick up a micro device from a carrier substrate and release the micro device onto a receiving substrate.

公开(公告)号：AU2015200891A1

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：AU2015200891

申请日：2015-02-20

Applicant: LUXVUE TECHNOLOGY CORP

Inventor： BIBL ANDREAS ,  HIGGINSON JOHN A ,  LAW HUNG-FAI STEPHEN ,  HU HSIN-HUA

IPC: H01L33/36

Abstract: A micro light emitting diode (LED) and a method of forming an array of micro LEDs for transfer to a receiving substrate are described. The micro LED structure may include a micro p-n diode and a metallization layer, with the metallization layer between the micro p-n diode and a bonding layer. A conformal dielectric barrier layer may span sidewalls of the micro p-n diode. The micro LED structure and micro LED array may be picked up and transferred to a receiving substrate.